W25Q16DW是一款由Winbond(華邦)生產(chǎn)�16Mb�2MB)SPI Flash存儲(chǔ)�。該芯片采用串行外設(shè)接口(SPI�,支持標(biāo)�(zhǔn)、雙通道和四通道SPI�(xié)�,具有快速讀�、低功耗和高可靠性的特點(diǎn),適用于代碼存儲(chǔ)、數(shù)�(jù)記錄以及需要高�(wěn)定性的嵌入式系�(tǒng)�(yīng)��
W25Q16DW采用小型化的封裝形式(如SOP8、TFBGA16等),非常適合空間受限的�(shè)�(jì)�(chǎng)��
容量�16Mb�2MB�
電壓范圍�2.7V�3.6V
工作溫度�-40°C�+85°C(工�(yè)�(jí)�
接口類型:SPI,Dual SPI,Quad SPI
傳輸速率:最�104MHz(在QPI模式下)
封裝形式:SOP8、TFBGA16
擦寫壽命�100,000�
�(shù)�(jù)保持�(shí)間:20�
W25Q16DW具備以下主要特性:
1. 支持�(biāo)�(zhǔn)SPI、雙通道SPI(DTR)和四通道SPI(QTR)通信�(xié)�,能夠顯著提升數(shù)�(jù)傳輸速度�
2. �(nèi)置SRAM�(yè)緩存,允許對(duì)存儲(chǔ)器�(jìn)行靈活的編程操作�
3. 提供多種保護(hù)�(jī)�,包括軟件寫保護(hù)(SWP)和硬件寫保�(hù)(HWP�,確保數(shù)�(jù)安全�
4. 支持Sector Erase�4KB�、Block Erase�32KB/64KB)和Chip Erase功能,便于用戶根�(jù)需求選擇合適的擦除方式�
5. 具有深度掉電模式(Deep Power-down Mode�,在待機(jī)狀�(tài)下可將電流消耗降低至5μA以下�
6. 高溫�(huán)境下仍能保持�(yōu)異的性能表現(xiàn),適合工�(yè)及汽車級(jí)�(yīng)用環(huán)��
W25Q16DW廣泛�(yīng)用于各類嵌入式系�(tǒng)�,特別是在需要高效存�(chǔ)解決方案的場(chǎng)�。典型應(yīng)用領(lǐng)域包括:
1. 消費(fèi)電子:如�(jī)頂盒、路由器、智能家電等�
2. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備:PLC控制器、人�(jī)界面(HMI)設(shè)備等�
3. 汽車電子:儀表盤模塊、車載信息娛樂系�(tǒng)(IVI)等�
4. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)設(shè)備:傳感器節(jié)�(diǎn)、網(wǎng)�(guān)�(shè)備等�
其大容量、高性能的特�(diǎn)使得它成為許多微控制器或處理器的理想外部存儲(chǔ)�(kuò)展方案�
W25Q16CV、MX25L1606E、AT25DF161E