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W25Q64DWZEIP 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/3/28 9:01:40 查看 閱讀�35

W25Q64DWZEIP是Winbond(華邦)公司生產(chǎn)的一款高性能、低功耗的SPI Flash存儲(chǔ)�。該器件采用串行外設(shè)接口(SPI�,支持標(biāo)�(zhǔn)SPI、雙I/O SPI、四I/O SPI以及高速讀取模�。其容量�64Mb�8MB�,適用于需要高可靠性和大容量代碼存�(chǔ)的應(yīng)用場�,例如物�(lián)�(wǎng)�(shè)備、消�(fèi)類電子產(chǎn)�、工�(yè)控制和通信�(shè)備等�
  該芯片具有寬電壓工作范圍�1.71V�3.6V�,并且內(nèi)置了多種保護(hù)�(jī)�,如軟件寫保�(hù)、硬件寫保護(hù)和塊保護(hù),以確保�(shù)�(jù)的安全��

參數(shù)

容量�64Mb (8MB)
  接口類型:SPI
  工作電壓�1.71V � 3.6V
  工作溫度范圍�-40°C � +125°C
  封裝形式:TFBGA-24
  擦寫次數(shù):至�100,000�
  �(shù)�(jù)保存�(shí)間:超過20�
  �(shí)鐘頻率:最�104MHz(四線QPI模式�
  頁大?�?56字節(jié)
  扇區(qū)大小�4KB
  塊大?�?4KB � 128KB
  命令集:JEDEC�(biāo)�(zhǔn)兼容

特�

1. 支持多種傳輸模式,包括標(biāo)�(zhǔn)SPI、Dual I/O、Quad I/O � Quad Peripheral Interface (QPI) 模式,滿足不同應(yīng)用對(duì)速度的需求�
  2. �(nèi)置ECC引擎,可自動(dòng)糾正單比特錯(cuò)誤,提高�(shù)�(jù)可靠��
  3. 提供靈活的分區(qū)管理功能,允許用戶將存儲(chǔ)空間劃分為多�(gè)�(dú)立區(qū)��
  4. 高速擦除與編程能力,典型頁編程�(shí)間為2ms,典型扇區(qū)擦除�(shí)間為30ms�
  5. 超低待機(jī)電流(低�1μA�,非常適合電池供電的便攜式設(shè)��
  6. 具備全面的數(shù)�(jù)保護(hù)�(jī)�,包括軟件寫保護(hù)寄存�、硬件寫保護(hù)引腳和塊保護(hù)��

�(yīng)�

1. 物聯(lián)�(wǎng)終端�(shè)�,如智能家居控制�、智能儀表和可穿戴設(shè)備�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化系�(tǒng)中的固件存儲(chǔ)�
  3. 通信�(shè)備中的引�(dǎo)代碼和配置數(shù)�(jù)存儲(chǔ)�
  4. 消費(fèi)電子類產(chǎn)�,如�(shù)碼相�(jī)、打印機(jī)和其他嵌入式系統(tǒng)�
  5. �(yī)療設(shè)備中用于存儲(chǔ)�(guān)鍵程序和患者數(shù)�(jù)�
  6. 汽車電子系統(tǒng)中的診斷工具和車載信息娛樂系�(tǒng)�

替代型號(hào)

W25Q64FVSSIG, W25Q64JVSIQ, MX25L6406E, AT25DF641