W25Q64JVTCIQ 是一款由 Winbond(華邦)推出的高性能、低功耗的串行閃存芯片。該器件采用 SPI(Serial Peripheral Interface)通信協(xié)議,具備快速讀寫速度和高可靠性,廣泛應(yīng)用于需要存儲代碼或數(shù)據(jù)的各種嵌入式系統(tǒng)中。W25Q64JVTCIQ 的存儲容量為 64Mb(8MB),支持多種工作電壓范圍和工業(yè)級溫度范圍,非常適合于消費電子、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通信及工業(yè)控制等領(lǐng)域。
存儲容量:64Mb (8MB)
接口類型:SPI
工作電壓:2.7V 至 3.6V
待機電流:典型值 1 μA
工作電流:最大 4mA(讀次數(shù):至少 100,000 次
數(shù)據(jù)保存時間:超過 20 年
工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
封裝形式:TSSOP-8、SOP-8、UFDFP-8 等
頁大�。�256 字節(jié)
扇區(qū)大�。�4KB
塊大�。�64KB 或 128KB
W25Q64JVTCIQ 提供了高度可靠的性能和靈活的功能選項。
1. 高速 SPI 接口支持高達(dá) 133MHz 的時鐘頻率,顯著提升了數(shù)據(jù)傳輸效率。
2. 內(nèi)置了硬件寫保護功能,可以防止意外的數(shù)據(jù)寫入或修改。
3. 支持靈活的分區(qū)管理自定義劃分。
4. 具備低功耗模式,包括深度掉電模式(Deep Power Down),以減少靜態(tài)電流消耗。
5. 提供了豐富的命令集,簡化了與主控 MCU 的交互過程。
6. 可在較寬的工作電壓范圍內(nèi)穩(wěn)定運行,適應(yīng)不同應(yīng)用場景的需求。
7. 工業(yè)級的工作溫度范圍確保了其在極端環(huán)境下的可靠性。
W25Q64JVTCIQ 適用于各種需要非易失性存儲的應(yīng)用場景,特別是在那些對存儲密度、速度以及可靠性要求較高的領(lǐng)域。主要應(yīng)用包括:
1. 嵌入式系統(tǒng)中的固件存儲。
2. 消費類電子產(chǎn)品,例如數(shù)字電視、機頂盒等。
3. 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,如智能傳感器節(jié)點、智能家居控制器。
4. 工業(yè)自動化設(shè)備中的程序和數(shù)據(jù)存儲。
5. 通信設(shè)備中的配置文件和日志記錄。
6. 醫(yī)療設(shè)備中的患者數(shù)據(jù)存儲。
7. 汽車電子系統(tǒng)中的關(guān)鍵參數(shù)保存。
W25Q64FVSSIG, MX25L6406E, AT25DF641A