邏輯單元數(shù)：1600
　　配置閃存：無內(nèi)置閃存，需外置配置器件
　　RAM 容量：180KB
　　DSP Slice 數(shù)量：無
　　I/O 引腳數(shù)：296
　　工作電壓：1.2V 核心電壓，3.3V 輔助電壓
　　工作溫度范圍：-40°C 至 +100°C
　　封裝類型：400 引腳 FGG
　　時(shí)鐘資源：4 個(gè)數(shù)字時(shí)鐘管理模塊 (DCM)
　　配置模式：從啟動(dòng)器件加載配置數(shù)據(jù)

XA3S1600E-4FGG400I 提供了靈活的設(shè)計(jì)能力和強(qiáng)大的性能。其主要特性包括：
　　1. 高達(dá) 1600 個(gè)可編程邏輯單元，能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜的數(shù)字信號(hào)處理和控制邏輯。
　　2. 內(nèi)置 180KB 的塊狀 RAM，支持多種存儲(chǔ)器架構(gòu)的應(yīng)用，如 FIFO、LUT 和緩存。
　　3. 支持多達(dá) 296 個(gè)用戶 I/O 引腳，滿足大規(guī)模并行接口需求。
　　4. 四個(gè) DCM 模塊提供時(shí)鐘分頻、倍頻及相位調(diào)整功能，增強(qiáng)設(shè)計(jì)靈活性。
　　5. 擴(kuò)展的工作溫度范圍使其適應(yīng)惡劣環(huán)境條件。
　　6. 可通過多種配置方式完成 FPGA 初始化，包括串行、并行主/從模式等。
　　7. 支持部分重新配置技術(shù)，允許在運(yùn)行時(shí)動(dòng)態(tài)修改 FPGA 的功能模塊。
　　8. 提供全面的開發(fā)工具支持，包括 Xilinx ISE Design Suite。

XA3S1600E-4FGG400I 廣泛應(yīng)用于需要中等規(guī)模邏輯處理能力的場(chǎng)景，例如：
　　1. 嵌入式控制系統(tǒng)，如機(jī)器人控制器和自動(dòng)化設(shè)備。
　　2. 數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域中的協(xié)議轉(zhuǎn)換器、橋接器和小型交換機(jī)。
　　3. 工業(yè)應(yīng)用中的圖像處理、運(yùn)動(dòng)控制和傳感器接口。
　　4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品的音頻/視頻處理模塊。
　　5. 醫(yī)療設(shè)備中的信號(hào)采集與處理單元。
　　6. 測(cè)試測(cè)量?jī)x器中的數(shù)據(jù)采集卡和信號(hào)發(fā)生器。
　　7. 軍事和航空航天領(lǐng)域的加固型電子系統(tǒng)。

XA3S1600E-4FTG256I
　　XA3S1600E-4CPG208I
　　XC3S1600E-4FGG400C
　　XC3S1600E-4FTG256C