XA3S1600E-4FGG400I 是一款由 Xilinx(賽靈思)生產(chǎn)的 Spartan-3 系列 FPGA 芯片。該系列 FPGA 以其高性價(jià)比、低功耗和豐富的功能而著稱,適用于各種嵌入式系統(tǒng)、通信設(shè)備、工業(yè)控制和消費(fèi)類電子產(chǎn)品等應(yīng)用領(lǐng)域。
XA3S1600E 屬于擴(kuò)展溫度范圍版本,能夠在更廣泛的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作,非常適合對(duì)可靠性要求較高的工業(yè)或軍事應(yīng)用場(chǎng)景。此型號(hào)采用 400 引腳的 FGG(Fine-Pitch Grid Array)封裝。
邏輯單元數(shù):1600
配置閃存:無內(nèi)置閃存,需外置配置器件
RAM 容量:180KB
DSP Slice 數(shù)量:無
I/O 引腳數(shù):296
工作電壓:1.2V 核心電壓,3.3V 輔助電壓
工作溫度范圍:-40°C 至 +100°C
封裝類型:400 引腳 FGG
時(shí)鐘資源:4 個(gè)數(shù)字時(shí)鐘管理模塊 (DCM)
配置模式:從啟動(dòng)器件加載配置數(shù)據(jù)
XA3S1600E-4FGG400I 提供了靈活的設(shè)計(jì)能力和強(qiáng)大的性能。其主要特性包括:
1. 高達(dá) 1600 個(gè)可編程邏輯單元,能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜的數(shù)字信號(hào)處理和控制邏輯。
2. 內(nèi)置 180KB 的塊狀 RAM,支持多種存儲(chǔ)器架構(gòu)的應(yīng)用,如 FIFO、LUT 和緩存。
3. 支持多達(dá) 296 個(gè)用戶 I/O 引腳,滿足大規(guī)模并行接口需求。
4. 四個(gè) DCM 模塊提供時(shí)鐘分頻、倍頻及相位調(diào)整功能,增強(qiáng)設(shè)計(jì)靈活性。
5. 擴(kuò)展的工作溫度范圍使其適應(yīng)惡劣環(huán)境條件。
6. 可通過多種配置方式完成 FPGA 初始化,包括串行、并行主/從模式等。
7. 支持部分重新配置技術(shù),允許在運(yùn)行時(shí)動(dòng)態(tài)修改 FPGA 的功能模塊。
8. 提供全面的開發(fā)工具支持,包括 Xilinx ISE Design Suite。
XA3S1600E-4FGG400I 廣泛應(yīng)用于需要中等規(guī)模邏輯處理能力的場(chǎng)景,例如:
1. 嵌入式控制系統(tǒng),如機(jī)器人控制器和自動(dòng)化設(shè)備。
2. 數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域中的協(xié)議轉(zhuǎn)換器、橋接器和小型交換機(jī)。
3. 工業(yè)應(yīng)用中的圖像處理、運(yùn)動(dòng)控制和傳感器接口。
4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品的音頻/視頻處理模塊。
5. 醫(yī)療設(shè)備中的信號(hào)采集與處理單元。
6. 測(cè)試測(cè)量?jī)x器中的數(shù)據(jù)采集卡和信號(hào)發(fā)生器。
7. 軍事和航空航天領(lǐng)域的加固型電子系統(tǒng)。
XA3S1600E-4FTG256I
XA3S1600E-4CPG208I
XC3S1600E-4FGG400C
XC3S1600E-4FTG256C