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時(shí)間：2022/11/4 16:15:20
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產(chǎn)品型號(hào) | XC2VP30-5FG676I |
描述 | 集成電路FPGA 416 I / O 676FCBGA |
分類 | 集成電路(IC)，嵌入式-FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) |
產(chǎn)品型號(hào) | XC2VP30-5FG676I |
描述 | 集成電路FPGA 416 I / O 676FCBGA |
分類 | 集成電路(IC)，嵌入式-FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-IIPro |
零件狀態(tài) | 活性 |
電壓-電源 | 1.425V1.575V |
工作溫度 | -40°C100°C(TJ) |
包裝/箱 | 676-BBGA，F(xiàn)CBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包裝 | 676-FCBGA(27x27) |
基本零件號(hào) | XC2VP30 |
高性能平臺(tái)FPGA解決方案，包括
多達(dá)二十個(gè)RocketIO或RocketIO X嵌入式多千兆位收發(fā)器(MGT)
多達(dá)兩個(gè)IBM PowerPCRISC處理器模塊
基于Virtex-II平臺(tái)FPGA技術(shù)
靈活的邏輯資源
基于SRAM的系統(tǒng)內(nèi)配置
主動(dòng)互連技術(shù)
SelectRAM+存儲(chǔ)器層次結(jié)構(gòu)
專用的18位x 18位乘法器塊
高性能時(shí)鐘管理電路
SelectI / O-超技術(shù)
XCITE數(shù)控阻抗(DCI)I / O
可編程邏輯類型 | 現(xiàn)場可編程門陣列 |
符合REACH | 是 |
狀態(tài) | NRFND |
最大時(shí)鐘頻率 | 1050.0兆赫 |
CLB-Max的組合延遲 | 0.36納秒 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B676 |
JESD-609代碼 | 00 |
總RAM位 | 2506752 |
CLB數(shù)量 | 3424.0 |
輸入數(shù)量 | 416.0 |
邏輯單元數(shù) | 30816.0 |
輸出數(shù)量 | 416.0 |
端子數(shù) | 676 |
最低工作溫度 | -40℃ |
最高工作溫度 | 100.℃ |
組織 | 3424 CLBS |
峰值回流溫度(℃) | 225 |
資格狀態(tài) | 不合格 |
座高 | 2.44毫米 |
子類別 | 現(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓標(biāo)稱 | 1.5伏 |
最小供電電壓 | 1.425伏 |
最大電源電壓 | 1.575伏 |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技術(shù) | CMOS |
溫度等級(jí) | 產(chǎn)業(yè) |
終端完成 | 錫/鉛(Sn63Pb37) |
終端表格 | 球 |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
時(shí)間@峰值回流溫度最大值(秒) | 30 |
長度 | 27.0毫米 |
寬度 | 27.0毫米 |
包裝主體材料 | 塑料/環(huán)氧樹脂 |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA676,26X26,40 |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝形式 | 網(wǎng)格陣列 |
制造商包裝說明 | 26 X 26 MM，1 MM間距，MS-034AAL-1，F(xiàn)BGA-676 |
