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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC2VP30-5FG676I

XC2VP30-5FG676I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2022/11/4 16:15:20 查看 閱讀�579

�(chǎn)品型�(hào)

XC2VP30-5FG676I

描述

集成電路FPGA 416 I / O 676FCBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

概述

�(chǎn)品型�(hào)

XC2VP30-5FG676I

描述

集成電路FPGA 416 I / O 676FCBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?-IIPro

零件狀�(tài)

活�

電壓-電源

1.425V1.575V

工作溫度

-40°C100°C(TJ)

包裝/�

676-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商設(shè)備包�

676-FCBGA(27x27)

基本零件�(hào)

XC2VP30

特�

    高性能平臺(tái)FPGA解決方案,包�

    多達(dá)二十�(gè)RocketIO或RocketIO X嵌入式多千兆位收�(fā)�(MGT)

    多達(dá)兩�(gè)IBM PowerPCRISC處理器模�

    基于Virtex-II平臺(tái)FPGA技�(shù)

    靈活的邏輯資�

    基于SRAM的系�(tǒng)�(nèi)配置

    主動(dòng)互連技�(shù)

    SelectRAM+存儲(chǔ)器層次結(jié)�(gòu)

    專用�18位x 18位乘法器�

    高性能�(shí)鐘管理電�

    SelectI / O-超技�(shù)

    XCITE�(shù)控阻�(DCI)I / O


參數(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

符合REACH

狀�(tài)

NRFND

最大時(shí)鐘頻�

1050.0兆赫

CLB-Max的組合延�

0.36納秒

JESD-30代碼

S-PBGA-B676

JESD-609代碼

00

總RAM�

2506752

CLB�(shù)�

3424.0

輸入�(shù)�

416.0

邏輯單元�(shù)

30816.0

輸出�(shù)�

416.0

端子�(shù)

676

最低工作溫�

-40�

最高工作溫�

100.�

組織

3424 CLBS

峰值回流溫�(�)

225

資格狀�(tài)

不合�

座高

2.44毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓�(biāo)�

1.5�

最小供電電�

1.425�

最大電源電�

1.575�

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級(jí)

�(chǎn)�(yè)

終端完成

�/�(Sn63Pb37)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

�(shí)間@峰值回流溫度最大�(�)

30

長度

27.0毫米

寬度

27.0毫米

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹�

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA676,26X26,40

包裝形狀

廣場

包裝形式

�(wǎng)格陣�

制造商包裝說明

26 X 26 MM�1 MM間距,MS-034AAL-1,F(xiàn)BGA-676

xc2vp30-5fg676i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc2vp30-5fg676i參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝2
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Virtex®-II Pro
  • LAB/CLB�(shù)3424
  • 邏輯元件/單元�(shù)30816
  • RAM 位總�(jì)2506752
  • 輸入/輸出�(shù)416
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓1.425 V ~ 1.575 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼676-BGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�676-FBGA�27x27�