�(chǎn)品型�(hào) | XC2VP30-5FG676I |
描述 | 集成電路FPGA 416 I / O 676FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
�(chǎn)品型�(hào) | XC2VP30-5FG676I |
描述 | 集成電路FPGA 416 I / O 676FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-IIPro |
零件狀�(tài) | 活� |
電壓-電源 | 1.425V1.575V |
工作溫度 | -40°C100°C(TJ) |
包裝/� | 676-BBGA,F(xiàn)CBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包� | 676-FCBGA(27x27) |
基本零件�(hào) | XC2VP30 |
高性能平臺(tái)FPGA解決方案,包�
多達(dá)二十�(gè)RocketIO或RocketIO X嵌入式多千兆位收�(fā)�(MGT)
多達(dá)兩�(gè)IBM PowerPCRISC處理器模�
基于Virtex-II平臺(tái)FPGA技�(shù)
靈活的邏輯資�
基于SRAM的系�(tǒng)�(nèi)配置
主動(dòng)互連技�(shù)
SelectRAM+存儲(chǔ)器層次結(jié)�(gòu)
專用�18位x 18位乘法器�
高性能�(shí)鐘管理電�
SelectI / O-超技�(shù)
XCITE�(shù)控阻�(DCI)I / O
可編程邏輯類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
符合REACH | � |
狀�(tài) | NRFND |
最大時(shí)鐘頻� | 1050.0兆赫 |
CLB-Max的組合延� | 0.36納秒 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B676 |
JESD-609代碼 | 00 |
總RAM� | 2506752 |
CLB�(shù)� | 3424.0 |
輸入�(shù)� | 416.0 |
邏輯單元�(shù) | 30816.0 |
輸出�(shù)� | 416.0 |
端子�(shù) | 676 |
最低工作溫� | -40� |
最高工作溫� | 100.� |
組織 | 3424 CLBS |
峰值回流溫�(�) | 225 |
資格狀�(tài) | 不合� |
座高 | 2.44毫米 |
子類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓�(biāo)� | 1.5� |
最小供電電� | 1.425� |
最大電源電� | 1.575� |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
溫度等級(jí) | �(chǎn)�(yè) |
終端完成 | �/�(Sn63Pb37) |
終端表格 | � |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
�(shí)間@峰值回流溫度最大�(�) | 30 |
長度 | 27.0毫米 |
寬度 | 27.0毫米 |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA676,26X26,40 |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝形式 | �(wǎng)格陣� |
制造商包裝說明 | 26 X 26 MM�1 MM間距,MS-034AAL-1,F(xiàn)BGA-676 |