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XC2VP30-5FG676I 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2022/11/4 16:15:20 查看 閱讀:579

產(chǎn)品型號(hào)

XC2VP30-5FG676I

描述

集成電路FPGA 416 I / O 676FCBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

概述

產(chǎn)品型號(hào)

XC2VP30-5FG676I

描述

集成電路FPGA 416 I / O 676FCBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?-IIPro

零件狀態(tài)

活性

電壓-電源

1.425V1.575V

工作溫度

-40°C100°C(TJ)

包裝/箱

676-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商設(shè)備包裝

676-FCBGA(27x27)

基本零件號(hào)

XC2VP30

特性

    高性能平臺(tái)FPGA解決方案,包括

    多達(dá)二十個(gè)RocketIO或RocketIO X嵌入式多千兆位收發(fā)器(MGT)

    多達(dá)兩個(gè)IBM PowerPCRISC處理器模塊

    基于Virtex-II平臺(tái)FPGA技術(shù)

    靈活的邏輯資源

    基于SRAM的系統(tǒng)內(nèi)配置

    主動(dòng)互連技術(shù)

    SelectRAM+存儲(chǔ)器層次結(jié)構(gòu)

    專用的18位x 18位乘法器塊

    高性能時(shí)鐘管理電路

    SelectI / O-超技術(shù)

    XCITE數(shù)控阻抗(DCI)I / O


參數(shù)

可編程邏輯類型

現(xiàn)場可編程門陣列

符合REACH

狀態(tài)

NRFND

最大時(shí)鐘頻率

1050.0兆赫

CLB-Max的組合延遲

0.36納秒

JESD-30代碼

S-PBGA-B676

JESD-609代碼

00

總RAM位

2506752

CLB數(shù)量

3424.0

輸入數(shù)量

416.0

邏輯單元數(shù)

30816.0

輸出數(shù)量

416.0

端子數(shù)

676

最低工作溫度

-40℃

最高工作溫度

100.℃

組織

3424 CLBS

峰值回流溫度(℃)

225

資格狀態(tài)

不合格

座高

2.44毫米

子類別

現(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓標(biāo)稱

1.5伏

最小供電電壓

1.425伏

最大電源電壓

1.575伏

安裝類型

表面貼裝

技術(shù)

CMOS

溫度等級(jí)

產(chǎn)業(yè)

終端完成

錫/鉛(Sn63Pb37)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

時(shí)間@峰值回流溫度最大值(秒)

30

長度

27.0毫米

寬度

27.0毫米

包裝主體材料

塑料/環(huán)氧樹脂

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA676,26X26,40

包裝形狀

廣場

包裝形式

網(wǎng)格陣列

制造商包裝說明

26 X 26 MM,1 MM間距,MS-034AAL-1,F(xiàn)BGA-676

xc2vp30-5fg676i推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc2vp30-5fg676i參數(shù)

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝2
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
  • 系列Virtex®-II Pro
  • LAB/CLB數(shù)3424
  • 邏輯元件/單元數(shù)30816
  • RAM 位總計(jì)2506752
  • 輸入/輸出數(shù)416
  • 門數(shù)-
  • 電源電壓1.425 V ~ 1.575 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼676-BGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝676-FBGA(27x27)