�(chǎn)品型�(hào) | XC2VP30-6FF1152I |
描述 | 集成電路FPGA 644 I / O 1152FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列) |
�(chǎn)品型�(hào) | XC2VP30-6FF1152I |
描述 | 集成電路FPGA 644 I / O 1152FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-IIPro |
打包 | 托盤 |
電壓-電源 | 1.425V1.575V |
工作溫度 | -40°C100°C(TJ) |
包裝/� | 1152-BBGA,F(xiàn)CBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包� | 1152-CFCBGA(35x35) |
基本零件�(hào) | XC2VP30 |
制造商包裝說明 | 35 X 35 MM�1 MM間距,MS-034AAR-1,F(xiàn)CBGA-1152 |
符合REACH | � |
可編程邏輯類� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列 |
最大時(shí)鐘頻� | 1200.0兆赫 |
CLB-Max的組合延� | 0.32納秒 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B1152 |
JESD-609代碼 | 00 |
CLB�(shù)� | 3424.0 |
輸入�(shù)� | 644.0 |
邏輯單元�(shù) | 30816.0 |
輸出�(shù)� | 644.0 |
端子�(shù) | 1152 |
組織 | 3424 CLBS |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA1152,34X34,40 |
包裝形狀 | 四方� |
包裝形式 | �(wǎng)格陣� |
峰值回流溫�(�) | 225 |
電源 | 1.5,1.5 / 3.3,2 / 2.5,2.5 |
座高 | 3.4毫米 |
子類� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列 |
電源電壓�(biāo)� | 1.5� |
最小供電電� | 1.425� |
最大電源電� | 1.575� |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
終端完成 | �/�(Sn63Pb37) |
終端表格 | � |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
�(shí)間@峰值回流溫�-最大�(�) | 30 |
�(zhǎng)� | 35.0毫米 |
寬度 | 35.0毫米 |