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XC2VP30-6FF1152I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2022/11/2 16:05:41 查看 閱讀�641

�(chǎn)品型�(hào)

XC2VP30-6FF1152I

描述

集成電路FPGA 644 I / O 1152FCBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列)

概述

�(chǎn)品型�(hào)

XC2VP30-6FF1152I

描述

集成電路FPGA 644 I / O 1152FCBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?-IIPro

打包

托盤

電壓-電源

1.425V1.575V

工作溫度

-40°C100°C(TJ)

包裝/�

1152-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商設(shè)備包�

1152-CFCBGA(35x35)

基本零件�(hào)

XC2VP30

參數(shù)

制造商包裝說明

35 X 35 MM�1 MM間距,MS-034AAR-1,F(xiàn)CBGA-1152

符合REACH

可編程邏輯類�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列

最大時(shí)鐘頻�

1200.0兆赫

CLB-Max的組合延�

0.32納秒

JESD-30代碼

S-PBGA-B1152

JESD-609代碼

00

CLB�(shù)�

3424.0

輸入�(shù)�

644.0

邏輯單元�(shù)

30816.0

輸出�(shù)�

644.0

端子�(shù)

1152

組織

3424 CLBS

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹�

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA1152,34X34,40

包裝形狀

四方�

包裝形式

�(wǎng)格陣�

峰值回流溫�(�)

225

電源

1.5,1.5 / 3.3,2 / 2.5,2.5

座高

3.4毫米

子類�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列

電源電壓�(biāo)�

1.5�

最小供電電�

1.425�

最大電源電�

1.575�

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

終端完成

�/�(Sn63Pb37)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

�(shí)間@峰值回流溫�-最大�(�)

30

�(zhǎng)�

35.0毫米

寬度

35.0毫米

引腳圖與功能

xc2vp30-6ff1152i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc2vp30-6ff1152i�(chǎn)�

xc2vp30-6ff1152i參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝24
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列�
  • 系列Virtex®-II Pro
  • LAB/CLB�(shù)3424
  • 邏輯元件/單元�(shù)30816
  • RAM 位總�(jì)2506752
  • 輸入/輸出�(shù)644
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓1.425 V ~ 1.575 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼1152-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�1152-FCBGA�35x35�