GA1206Y683KBBBR31G 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,主要應(yīng)用于電源管理�(lǐng)�。該器件采用先�(jìn)的制程技�(shù)制�,具有低�(dǎo)通電�、快速開(kāi)�(guān)速度和高效率等特�(diǎn)。它廣泛用于 DC-DC �(zhuǎn)換器、電�(jī)�(qū)�(dòng)、負(fù)載開(kāi)�(guān)以及各類(lèi)功率變換電路��
這款芯片在設(shè)�(jì)上優(yōu)化了熱性能,能夠在高電流應(yīng)用中保持較低的功�,同�(shí)具備�(qiáng)大的抗浪涌能力和靜電保護(hù)功能,確保系�(tǒng)�(yùn)行的�(wěn)定性和可靠性�
�(lèi)型:N溝道 MOSFET
封裝:LFPAK56
最大漏源電�(Vds)�60V
最大柵源電�(Vgs):�20V
連續(xù)漏極電流(Id)�40A
�(dǎo)通電�(Rds(on))�1.5mΩ
總柵極電�(Qg)�75nC
輸入電容(Ciss)�3080pF
輸出電容(Coss)�90pF
工作溫度范圍�-55� � +175�
GA1206Y683KBBBR31G 的主要特性包括以下幾�(diǎn)�
1. 極低的導(dǎo)通電� (Rds(on)),能夠顯著降低傳�(dǎo)損�,提高整體效率�
2. 快速的�(kāi)�(guān)速度和較小的柵極電荷 (Qg),適合高頻應(yīng)用環(huán)境�
3. 具備良好的熱�(wěn)定�,能夠承受較高的�(jié)�,適�(yīng)惡劣的工作條��
4. �(nèi)置靜電防�(hù)電路,增�(qiáng)器件的魯棒性�
5. 小型化封� LFPAK56,有助于減少 PCB 占用面積并改善散熱性能�
6. 高度可靠的電氣性能,適用于�(yán)苛的工業(yè)�(jí)和汽�(chē)�(jí)�(yīng)用場(chǎng)��
該芯片適用于多種電子�(shè)備和系統(tǒng),典型的�(yīng)用場(chǎng)景包括:
1. �(kāi)�(guān)模式電源 (SMPS) 中的同步整流�
2. 降壓或升壓型 DC-DC �(zhuǎn)換器�
3. 汽車(chē)電子中的電機(jī)控制和負(fù)載切換�
4. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的功率調(diào)節(jié)模塊�
5. 筆記本電腦及平板電腦適配器的功率管理單元�
6. LED 照明�(qū)�(dòng)電路中的高效�(kāi)�(guān)元件�
GA1206Y683KBBCR31G, IRF7722TRPBF