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XC3S1200E-5FGG320C 發(fā)布時間 時間:2022/11/1 17:12:03 查看 閱讀:851

產(chǎn)品型號

XC3S1200E-5FGG320C

描述

集成電路FPGA 250 I / O 320FBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

概述

產(chǎn)品型號

XC3S1200E-5FGG320C

描述

集成電路FPGA 250 I / O 320FBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan?-3E

打包

托盤

電壓-電源

1.14V1.26V

工作溫度

0°C85°C(TJ)

包裝/箱

320-BGA

供應商設備包裝

320-FBGA(19x19)

基本零件號

XC3S1200E

特性

    適用于大批量,面向消費者的應用的低成本,高性能邏輯解決方案

    成熟的先進90納米工藝技術

    多電壓,多標準SelectIO接口引腳

    多達376個I/O引腳或156個差分信號對

    LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端信號標準

    3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信令

    每個I/O622+Mb/s數(shù)據(jù)傳輸速率

    真LVDS,RSDS,mini-LVDS,差分HSTL/SSTL差分I/O

    增強的雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR)支持

    DDRSDRAM支持高達333Mb/s

    豐富,靈活的邏輯資源

    密度高達33,192個邏輯單元,包括可選的移位寄存器或分布式RAM支持

    高效的寬多路復用器,寬邏輯

    快速提前進位邏輯

    帶有可選管線的增強型18x18乘法器

    IEEE1149.1/1532JTAG編程/調(diào)試端口

    分層SelectRAM存儲器架構

    高達648Kbit的快速BlockRAM

    高達231Kbit的高效分布式RAM

    多達八個數(shù)字時鐘管理器(DCM)

    消除時鐘偏斜(延遲鎖定環(huán))

    頻率合成,乘法,除法

    高分辨率相移

    寬頻率范圍(5MHz至300MHz以上)

    八個全局時鐘,每個設備每半半個八個額外時鐘,以及豐富的低偏斜布線

    與行業(yè)標準PROM的配置接口

    低成本,節(jié)省空間的SPI串行閃存PROM

    x8或x8/x16并行NORFlashPROM

    具有JTAG的低成本Xilinx平臺閃存

    完整的XilinxISE和WebPACK軟件

    MicroBlaze和PicoBlaze嵌入式處理器內(nèi)核

    完全兼容32-/64位33MHzPCI支持(某些設備為66MHz)

    低成本QFP和BGA封裝選項

    通用封裝支持輕松進行密度遷移

    無鉛包裝選擇


參數(shù)

制造商包裝說明

FBGA-320

符合REACH

符合歐盟RoHS

狀態(tài)

活性

可編程邏輯類型

現(xiàn)場可編程門陣列

最大時鐘頻率

657.0兆赫

CLB-Max的組合延遲

0.66納秒

JESD-30代碼

S-PBGA-B320

JESD-609代碼

e1

總RAM位

516096

CLB數(shù)量

2168.0

等效門數(shù)

1200000.0

輸入數(shù)量

250.0

邏輯單元數(shù)

19512.0

輸出數(shù)量

194.0

端子數(shù)

320

最低工作溫度

0℃

最高工作溫度

85℃

組織

2168 CLBS,1200000個門

包裝主體材料

塑料/環(huán)氧樹脂

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA320,18X18,40

包裝形狀

四方形

包裝形式

網(wǎng)格陣列

峰值回流溫度(℃)

260

電源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

座高

2.0毫米

子類別

現(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓標稱

1.2伏

最小供電電壓

1.14伏

最大電源電壓

1.26伏

表面貼裝

技術

CMOS

溫度等級

其他

終端完成

錫/銀/銅(Sn / Ag / Cu)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫度-最大值(秒)

30

長度

19.0毫米

寬度

19.0毫米

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xc3s1200e-5fgg320c參數(shù)

  • 標準包裝84
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
  • 系列Spartan®-3E
  • LAB/CLB數(shù)2168
  • 邏輯元件/單元數(shù)19512
  • RAM 位總計516096
  • 輸入/輸出數(shù)250
  • 門數(shù)1200000
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼320-BGA
  • 供應商設備封裝320-FBGA(19x19)