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XC6SLX100T-3FGG676C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2023/8/2 17:59:34 查看 閱讀�681

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�(hào)

XC6SLX100T-3FGG676C

描述

集成電路FPGA 376 I/O 676FBGA

分類(lèi)

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan?-6LXT

零件狀�(tài)

活�

電壓-電源

1.14V?1.26V

工作溫度

0°C?85°C(TJ)

包裝/�

676-BGA

供應(yīng)商設(shè)備包�

676-FBGA(27x27)

基本零件�(hào)

XC6SLX100

�(chǎn)品圖�

XC6SLX100T-3FGG676C

XC6SLX100T-3FGG676C

�(guī)格參�(shù)

可編程邏輯類(lèi)�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列

符合REACH

符合歐盟RoHS

狀�(tài)

活�

最大時(shí)鐘頻�

862.0兆赫

CLB-Max的組合延�

0.21納秒

JESD-30代碼

S-PBGA-B676

JESD-609代碼

1�(hào)

總RAM�

4939776

CLB�(shù)�

7911.0

輸入�(shù)�

376.0

邏輯單元�(shù)

101261.0

輸出�(shù)�

376.0

端子�(shù)

676

最低工作溫�

0�

最高工作溫�

85�

組織

7911 CLBS

峰值回流溫�(�)

250

電源

1.2,2.5 / 3.3

資格狀�(tài)

不合�

座高

2.44毫米

子類(lèi)�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列

電源電壓�(biāo)�

1.2�

最小供電電�

1.14�

最大電源電�

1.26�

安裝�(lèi)�

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級(jí)

其他

終端完成

�/銀/�(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

�(shí)間@峰值回流溫度最大�(�)

30

�(zhǎng)�

27.0毫米

寬度

27.0毫米

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹(shù)�

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA676,26X26,40

包裝形狀

廣場(chǎng)

包裝形式

�(wǎng)格陣�

制造商包裝�(shuō)�

27 X 27 MM�1 MM間距,無(wú)�,F(xiàn)BGA-676

�(huán)境與出口分類(lèi)

�(wú)鉛狀�(tài)/RoHS狀�(tài)

�(wú)�/符合ROHS3

水分敏感性水�(MSL)

3(168小時(shí))

特點(diǎn)

  • 交錯(cuò)�

  • 高達(dá)3.2 Gb/s

  • 熱插拔合�(guī)

  • 2針自�(dòng)檢測(cè)配置

  • 專為低成本而設(shè)�(jì)

  • 多�(gè)高效集成�

  • 靜態(tài)和動(dòng)�(tài)功耗低

  • 流水線和�(jí)�(lián)能力

  • 低噪聲,靈活的時(shí)�

  • �(yōu)化的I / O�(biāo)�(zhǔn)選擇

  • 大批量塑料絲焊封�

  • 集成�(nèi)存控制器模塊

  • 高效的DSP48A1切片

  • 高性能算術(shù)和信�(hào)處理

  • �(yù)加器以協(xié)助過(guò)濾器�(yīng)�

  • 休眠掉電模式可實(shí)�(xiàn)零功�

  • Spartan-6 LXT FPGA:高速串行連接

  • 45 nm工藝針對(duì)成本和低功耗�(jìn)行了�(yōu)�

  • 多電�,多�(biāo)�(zhǔn)SelectIO?接口�(kù)

  • 每�(gè)差分I / O高達(dá)1,080 Mb / s的數(shù)�(jù)傳輸速率

  • 可選輸出�(qū)�(dòng)�,每�(gè)引腳最�24 mA

  • 3.3V�1.2VI / O�(biāo)�(zhǔn)和協(xié)�

  • 低成本HSTL和SSTL存儲(chǔ)器接�

  • 可調(diào)的I / O�(zhuǎn)換速率以改善信�(hào)完整�

  • LXT FPGA中的高速GTP串行收發(fā)�

  • 用于PCI Express�(shè)�(jì)(LXT)的集成端�(diǎn)模塊

  • 快速的18 x 18乘法器和48位累加器

  • DDR,DDR2,DDR3和LPDDR支持

  • �(shù)�(jù)速率高達(dá)800 Mb / s(12.8 Gb / s峰值帶�)

  • 邏輯資源豐富,邏輯能力增�(qiáng)

  • 可選的移位寄存器或分布式RAM支持

  • 具有多種粒度的Block RAM

  • 具有塊寫(xiě)入功能的快速塊RAM

  • �(shí)鐘管理磁�(CMT)可增�(qiáng)性能

  • 鎖相�(huán)(PLL)用于低抖�(dòng)�(shí)�

  • 頻率合成,同�(shí)�(jìn)行乘法,除法和相�

  • 16�(gè)低偏斜的全球�(shí)鐘網(wǎng)�(luò)

  • �(jiǎn)化配�,支持低成本�(biāo)�(zhǔn)

  • 廣泛的第三方SPI(最高x4)和NOR閃存支持

  • 具有JTAG的功能豐富的Xilinx平臺(tái)閃存

  • 增強(qiáng)的安全性,可保�(hù)�(shè)�(jì)

  • 唯一的設(shè)備DNA�(biāo)�(shí)�,用于設(shè)�(jì)�(yàn)�

  • 大型�(shè)備中的AES比特流加�

  • �(yè)界領(lǐng)先的IP和參考設(shè)�(jì)

  • 18 Kb塊可以選擇編程為兩�(gè)�(dú)立的9 Kb塊RAM

  • 低成本PCI?技�(shù)支持�33 MHz�32位和64位規(guī)范兼�

  • �(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)消除了時(shí)鐘偏斜和占空比失�

  • 高效�6輸入LUT可提高性能并最大程度地降低功�

  • 具有雙觸�(fā)器的LUT,適用于以管線為中心的應(yīng)�

  • 具有�(dú)立FIFO的多端口總線�(jié)�(gòu)可減少設(shè)�(jì)�(shí)序問(wèn)�

  • 掛起模式通過(guò)多引腳喚醒,控制增強(qiáng)�(lái)維持狀�(tài)和配�

  • 借助增強(qiáng)的低成本MicroBlaze?軟處理器�(shí)�(xiàn)更快的嵌入式處理

  • MultiBoot支持使用看門(mén)狗保�(hù)功能�(duì)多�(gè)比特流�(jìn)行遠(yuǎn)程升�(jí)

  • 高速接�,包括:串行ATA,Aurora�1G以太�(wǎng),PCI Express,OBSAI,CPRI,EPON,GPON,DisplayPort和XAUI

CAD模型

XC6SLX100T-3FGG676C符號(hào)

XC6SLX100T-3FGG676C符號(hào)

XC6SLX100T-3FGG676C腳印

XC6SLX100T-3FGG676C腳印

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  • �(chǎn)品型�(hào)
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xc6slx100t-3fgg676c圖片

xc6slx100t-3fgg676c

xc6slx100t-3fgg676c參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊S6 Family Overview
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝40
  • �(lèi)�集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列�
  • 系列Spartan® 6 LXT
  • LAB/CLB�(shù)7911
  • 邏輯元件/單元�(shù)101261
  • RAM 位總�(jì)4939776
  • 輸入/輸出�(shù)376
  • 門(mén)�(shù)-
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼676-BGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�676-FBGA�27x27�
  • 其它名稱122-1762XC6SLX100T-3FGG676C-ND