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XC3S1500-4FG676I 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2022/11/4 15:41:38 查看 閱讀:766

產(chǎn)品型號(hào)

XC3S1500-4FG676I

描述

集成電路FPGA 487 I / O 676FCBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)

概述

產(chǎn)品型號(hào)

XC3S1500-4FG676I

描述

集成電路FPGA 487 I / O 676FCBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan?-3

打包

托盤

電壓-電源

1.14V1.26V

工作溫度

-40°C100°C(TJ)

包裝/箱

676-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商設(shè)備包裝

676-FCBGA(27x27)

基本零件號(hào)

XC3S1500

特性

    消除時(shí)鐘偏斜

    頻率合成

    高分辨率相移

    邏輯資源

    密度高達(dá)74,880個(gè)邏輯單元

    SelectIO接口信令

    多達(dá)633個(gè)I/O引腳

    每個(gè)I/O622+Mb/s數(shù)據(jù)傳輸速率

    18種單端信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)

    8種差分I/O標(biāo)準(zhǔn),包括LVDS,RSDS

    通過數(shù)字控制阻抗端接

    信號(hào)擺幅為1.14V至3.465V

    雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR)支持

    DDR,DDR2SDRAM支持最高333Mb/s

    具有移位寄存器功能的豐富邏輯單元

    寬,快速多路復(fù)用器

    快速提前進(jìn)位邏輯

    專用18x18乘法器

    與IEEE1149.1/1532兼容的JTAG邏輯

    SelectRAM分層存儲(chǔ)器

    高達(dá)1,872Kbit的總BlockRAM

    高達(dá)520Kbit的總分布式RAM

    數(shù)字時(shí)鐘管理器(最多四個(gè)DCM)

    八條全局時(shí)鐘線和豐富的路由

    XilinxISE和WebPACK軟件開發(fā)系統(tǒng)完全支持

    MicroBlaze和PicoBlaze處理器,PCI,PCIExpressPIPE端點(diǎn)和其他IP內(nèi)核

    無鉛包裝選擇

    汽車Spartan-3XA系列變體

    適用于大批量,面向消費(fèi)者應(yīng)用的低成本,高性能邏輯解決方案


參數(shù)

制造商包裝說明

27 X 27毫米,F(xiàn)BGA-676

符合REACH

狀態(tài)

活性

可編程邏輯類型

現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列

最大時(shí)鐘頻率

630.0兆赫

CLB-Max的組合延遲

0.61納秒

JESD-30代碼

S-PBGA-B676

JESD-609代碼

00

總RAM位

589824

CLB數(shù)量

3328.0

等效門數(shù)

1500000.0

輸入數(shù)量

487.0

邏輯單元數(shù)

29952.0

輸出數(shù)量

487.0

端子數(shù)

676

組織

3328 CLBS,1500000個(gè)門

包裝主體材料

塑料/環(huán)氧樹脂

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA676,26X26,40

包裝形狀

四方形

峰值回流溫度(℃)

225

電源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

座高

2.6毫米

子類別

現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列

電源電壓標(biāo)稱

1.2伏

最小供電電壓

1.14伏

最大電源電壓

1.26伏

安裝類型

表面貼裝

技術(shù)

CMOS

終端完成

錫/鉛(Sn63Pb37)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

時(shí)間@峰值回流溫度-最大值(秒)

30

長(zhǎng)度

27.0毫米

寬度

27.0毫米

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xc3s1500-4fg676i參數(shù)

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝40
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)
  • 系列Spartan®-3
  • LAB/CLB數(shù)3328
  • 邏輯元件/單元數(shù)29952
  • RAM 位總計(jì)589824
  • 輸入/輸出數(shù)487
  • 門數(shù)1500000
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼676-BGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝676-FBGA(27x27)