類別:集成電� (IC)
家庭:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列�
系列:Spartan?-3E
類別:集成電� (IC)
家庭:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列�
系列:Spartan?-3E
輸入/輸出�(shù)�190
邏輯�/元件�(shù)�1164
門(mén)�(shù)�500000
電源電壓�1.1 V ~ 3.465 V
安裝類型:表面貼�
工作溫度�0°C ~ 85°C
封裝/外殼�256-FTBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:*
其它名稱�122-1485
高分辨率相移
�(wú)鉛封裝選�
�(jīng)�(guò)�(yàn)證的先�(jìn)90納米工藝技�(shù)
多電�,多�(biāo)�(zhǔn)SelectIO接口引腳
最�376�(gè)I / O引腳�156�(gè)差分信號(hào)�(duì)
3.3V�2.5V�1.8V�1.5V�1.2V信號(hào)
每�(gè)I / O 622+ Mb / s�(shù)�(jù)傳輸速率
增強(qiáng)的雙倍數(shù)�(jù)速率(DDR)支持
DDR SDRAM支持高達(dá)333 Mb / s
豐富,靈活的邏輯資源
高效的寬多路�(fù)用器,寬邏輯
快速預(yù)�(cè)�(jìn)位邏�
增強(qiáng)�18 x 18乘法�,帶可選流水�
IEEE 1149.1 / 1532 JTAG編程/�(diào)試端�
分層SelectRAM�(nèi)存架�(gòu)
高達(dá)648 Kbits的快速Block RAM
高達(dá)231 Kbits的高效分布式RAM
最多八�(gè)�(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)
�(shí)鐘偏移消�(延遲鎖定�(huán))
頻率合成,乘�,除�
寬頻率范�(5 MHz�300 MHz以上)
符合行業(yè)�(biāo)�(zhǔn)的PROM的配置界�
低成本,節(jié)省空間的SPI串行Flash PROM
x8或x8 / x16并行NOR Flash PROM
采用JTAG的低成本Xilinx平臺(tái)閃存
完整的XilinxISE和WebPACK軟件
MicroBlaze和PicoBlaze嵌入式處理器�(nèi)�
低成本QFP和BGA封裝選項(xiàng)
常見(jiàn)的足跡支持簡(jiǎn)單的密度遷移
LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端信號(hào)�(biāo)�(zhǔn)
真LVDS,RSDS,mini-LVDS,差分HSTL / SSTL差分I/O
完全兼容�32/64�33 MHz PCI支持(某些�(shè)備為66 MHz)
每半�(gè)器件�8�(gè)全局�(shí)鐘和8�(gè)額外�(shí)�,以及豐富的低偏移路�
密度高達(dá)33,192�(gè)邏輯單元,包括可選的移位寄存器或分布式RAM支持
極低成本,高性能的邏輯解決方�,適用于大批�,面向消�(fèi)者的�(yīng)�
可編程邏輯類� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列 |
符合REACH�(biāo)�(zhǔn) | � |
符合歐盟RoHS�(biāo)�(zhǔn) | � |
符合中國(guó)RoHS�(biāo)�(zhǔn) | � |
狀�(tài) | 活� |
�(shí)鐘頻�-最大� | 572.0 MHz |
CLB-Max的組合延� | 0.76 ns |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代碼 | E1 |
總RAM位數(shù) | 368640 |
CLB�(shù)� | 1164.0 |
等效門(mén)�(shù) | 500000.0 |
輸入�(shù)� | 190.0 |
邏輯單元的數(shù)� | 10476.0 |
輸出�(shù)� | 149.0 |
終端�(shù)� | 256 |
工作溫度-最小� | 0� |
工作溫度-最� | 85� |
組織 | 1164 CLBS�500000 GATES |
峰值回流溫�(�) | 260 |
電源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
資格狀�(tài) | 不合� |
坐姿高度-最� | 1.55毫米 |
子類� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列 |
電源電壓 | 1.2 V |
電源電壓-最小� | 1.14 V |
電源電壓-最大� | 1.26 V |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
溫度等級(jí) | 其他 |
終端完成 | �/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
終端間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
�(shí)間@峰值回流溫�-最大�(s) | 三十 |
�(zhǎng)� | 17.0毫米 |
寬度 | 17.0毫米 |
包裝體材� | 塑料/�(huán)氧樹(shù)� |
包裹代碼 | LBGA |
包等�(jià)代碼 | BGA256,16X16,40 |
包裝形狀 | 廣場(chǎng) |
包裝�(fēng)� | �(wǎng)格陣列,低調(diào) |
制造商包裝�(shuō)� | 17 X 17 MM�1.55 MM高度�1 MM間距,無(wú)�,F(xiàn)TBGA-256 |