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XC3S500E-4FTG256C 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2022/11/2 16:29:43 查看 閱讀:598

    類別:集成電路 (IC)
    家庭:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)
    系列:Spartan?-3E

概述

    類別:集成電路 (IC)
    家庭:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)
    系列:Spartan?-3E
    輸入/輸出數(shù):190
    邏輯塊/元件數(shù):1164
    門(mén)數(shù):500000
    電源電壓:1.1 V ~ 3.465 V
    安裝類型:表面貼裝
    工作溫度:0°C ~ 85°C
    封裝/外殼:256-FTBGA
    供應(yīng)商設(shè)備封裝:*
    其它名稱:122-1485

特性

    高分辨率相移

    無(wú)鉛封裝選擇

    經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的先進(jìn)90納米工藝技術(shù)

    多電壓,多標(biāo)準(zhǔn)SelectIO接口引腳

    最多376個(gè)I / O引腳或156個(gè)差分信號(hào)對(duì)

    3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信號(hào)

    每個(gè)I / O 622+ Mb / s數(shù)據(jù)傳輸速率

    增強(qiáng)的雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR)支持

    DDR SDRAM支持高達(dá)333 Mb / s

    豐富,靈活的邏輯資源

    高效的寬多路復(fù)用器,寬邏輯

    快速預(yù)測(cè)進(jìn)位邏輯

    增強(qiáng)型18 x 18乘法器,帶可選流水線

    IEEE 1149.1 / 1532 JTAG編程/調(diào)試端口

    分層SelectRAM內(nèi)存架構(gòu)

    高達(dá)648 Kbits的快速Block RAM

    高達(dá)231 Kbits的高效分布式RAM

    最多八個(gè)數(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)

    時(shí)鐘偏移消除(延遲鎖定環(huán))

    頻率合成,乘法,除法

    寬頻率范圍(5 MHz至300 MHz以上)

    符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的PROM的配置界面

    低成本,節(jié)省空間的SPI串行Flash PROM

    x8或x8 / x16并行NOR Flash PROM

    采用JTAG的低成本Xilinx平臺(tái)閃存

    完整的XilinxISE和WebPACK軟件

    MicroBlaze和PicoBlaze嵌入式處理器內(nèi)核

    低成本QFP和BGA封裝選項(xiàng)

    常見(jiàn)的足跡支持簡(jiǎn)單的密度遷移

    LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)

    真LVDS,RSDS,mini-LVDS,差分HSTL / SSTL差分I/O

    完全兼容的32/64位33 MHz PCI支持(某些設(shè)備為66 MHz)

    每半個(gè)器件有8個(gè)全局時(shí)鐘和8個(gè)額外時(shí)鐘,以及豐富的低偏移路由

    密度高達(dá)33,192個(gè)邏輯單元,包括可選的移位寄存器或分布式RAM支持

    極低成本,高性能的邏輯解決方案,適用于大批量,面向消費(fèi)者的應(yīng)用


參數(shù)

可編程邏輯類型

現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列

符合REACH標(biāo)準(zhǔn)

符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)

符合中國(guó)RoHS標(biāo)準(zhǔn)

狀態(tài)

活性

時(shí)鐘頻率-最大值

572.0 MHz

CLB-Max的組合延遲

0.76 ns

JESD-30代碼

S-PBGA-B256

JESD-609代碼

E1

總RAM位數(shù)

368640

CLB數(shù)量

1164.0

等效門(mén)數(shù)

500000.0

輸入數(shù)量

190.0

邏輯單元的數(shù)量

10476.0

輸出數(shù)量

149.0

終端數(shù)量

256

工作溫度-最小值

0℃

工作溫度-最高

85℃

組織

1164 CLBS,500000 GATES

峰值回流溫度(℃)

260

電源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

資格狀態(tài)

不合格

坐姿高度-最大

1.55毫米

子類別

現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列

電源電壓

1.2 V

電源電壓-最小值

1.14 V

電源電壓-最大值

1.26 V

安裝類型

表面貼裝

技術(shù)

CMOS

溫度等級(jí)

其他

終端完成

錫/銀/銅(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格

終端間距

1.0毫米

終端位置

底部

時(shí)間@峰值回流溫度-最大值(s)

三十

長(zhǎng)度

17.0毫米

寬度

17.0毫米

包裝體材料

塑料/環(huán)氧樹(shù)脂

包裹代碼

LBGA

包等價(jià)代碼

BGA256,16X16,40

包裝形狀

廣場(chǎng)

包裝風(fēng)格

網(wǎng)格陣列,低調(diào)

制造商包裝說(shuō)明

17 X 17 MM,1.55 MM高度,1 MM間距,無(wú)鉛,F(xiàn)TBGA-256

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xc3s500e-4ftg256c參數(shù)

  • 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊FPGAs Spartan3
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝90
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)
  • 系列Spartan®-3E
  • LAB/CLB數(shù)1164
  • 邏輯元件/單元數(shù)10476
  • RAM 位總計(jì)368640
  • 輸入/輸出數(shù)190
  • 門(mén)數(shù)500000
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼256-LBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝256-FTBGA
  • 配用122-1536-ND - KIT STARTER SPARTAN-3E
  • 其它名稱122-1485