XC3S700A是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列)中的一�。該芯片基于90nm工藝制造,具有較高的性價(jià)比和較低的功�,適合于�(duì)成本敏感的應(yīng)用場(chǎng)�。XC3S700A提供了豐富的邏輯資源、嵌入式存儲(chǔ)器塊和乘法器,并支持多種I/O�(biāo)�(zhǔn)。此型號(hào)的具體封裝為400引腳的FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array),速度等級(jí)�-4,商�(yè)�(jí)工作溫度范圍�0°C�85°C�
XC3S700A適用于通信、工�(yè)控制、消�(fèi)電子以及汽車電子等多種領(lǐng)域�
邏輯單元�(shù)�700,128
查找表(LUTs):68,864
觸發(fā)器:138,240
嵌入式存�(chǔ)器容量:348KB
乘法器數(shù)量:80
I/O引腳�(shù)�296
配置閃存�?。簾o(wú)�(nèi)部配置閃�
最大工作頻率:284MHz
供電電壓:核心電�1.2V,I/O電壓1.5V/2.5V/3.3V
封裝類型:FBGA
引腳�(shù)�400
工作溫度范圍�0°C�85°C
XC3S700A具備以下主要特性:
1. 高性能架構(gòu):采用第二代LUT�(jié)�(gòu),提高了�(shí)序性能�
2. 多樣化的嵌入式功能模塊:包括Block RAM、DSP Slice�18x18乘法器)、DCM(數(shù)字時(shí)鐘管理器)等�
3. 豐富的I/O支持:兼容多種標(biāo)�(zhǔn),如LVCMOS、LVDS、RSDS��
4. �(nèi)置啟�(dòng)ROM:支持從外部BPI Flash或串行PROM加載配置�(shù)�(jù)�
5. 功耗優(yōu)化:提供PowerPC�(nèi)核以降低�(dòng)�(tài)功�,并支持部分重新配置功能�
6. 可擴(kuò)展性:通過(guò)硬連線的高速收�(fā)器實(shí)�(xiàn)與外部設(shè)備的�(wú)縫連接�
7. 緊湊�(shè)�(jì):相較于前代�(chǎn)品,面積縮小的同�(shí)性能提升顯著�
8. 支持多種配置模式:主從模�、從屬SPI、并行外�(shè)接口等�
這些特性使得XC3S700A在滿足復(fù)雜邏輯處理需求的同時(shí),也能適�(yīng)低功耗和低成本的�(shè)�(jì)要求�
XC3S700A廣泛�(yīng)用于多�(gè)�(lǐng)域:
1. �(shù)�(jù)通信:用于小型路由器、交換機(jī)以及�(wǎng)�(luò)接口卡中的數(shù)�(jù)包處��
2. 消費(fèi)類電子:視頻�(jiān)控系�(tǒng)、高清電�、游戲機(jī)等需要圖像處理和信號(hào)�(zhuǎn)換的�(chǎng)合�
3. 工業(yè)自動(dòng)化:�(yùn)�(dòng)控制�、PLC�(kuò)展模塊、傳感器接口電路��
4. �(yī)療設(shè)備:超聲波成像儀、心電圖�(jī)等實(shí)�(shí)信號(hào)采集與處理設(shè)��
5. 汽車電子:車載信息娛�(lè)系統(tǒng)、駕駛輔助系�(tǒng)的信�(hào)處理單元�
6. 廣播與專�(yè)音視頻:音頻混音�(tái)、視頻切換臺(tái)等設(shè)備中的同步與格式�(zhuǎn)��
由于其靈活性和可重配置能力,XC3S700A能夠很好地適�(yīng)快速變化的技�(shù)需��
XC3S700AN-4FGG400C
XC3S700A-4FTG144C
XC3S700A-4FGG256C