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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC4VLX15-11FFG668C

XC4VLX15-11FFG668C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/30 19:18:18 查看 閱讀�33

XC4VLX15-11FFG668C � Xilinx 公司推出� Virtex-4 系列�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列(FPGA)芯�。該系列芯片采用先�(jìn)� 90nm 工藝制�,具有高密度邏輯單元、豐富的嵌入式存�(chǔ)器和�(shù)字信�(hào)處理(DSP)資�,適用于高性能�(jì)�、通信系統(tǒng)、圖像處理和軍事�(yīng)用等�(lǐng)��
  XC4VLX15 屬于 LX 家族,主要面向低成本、低功耗的�(yīng)用場(chǎng)�。LX 家族提供了多�(dá) 15,360 �(gè)邏輯單元,并支持多種硬核和軟核模�,如 PowerPC 處理�、PCI Express 控制器等�

參數(shù)

型號(hào):XC4VLX15-11FFG668C
  系列:Virtex-4 LX
  品牌:Xilinx
  邏輯單元�(shù)量:15,360
  配置閃存�?。簾o(wú)�(nèi)置閃�
  IO 引腳�(shù)�520
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  封裝類型:FFG668
  工藝技�(shù)�90nm
  �(shí)鐘頻率:最高可�(dá) 500 MHz
  電源電壓�1.2V 核電��2.5V � 3.3V I/O 電壓

特�

XC4VLX15-11FFG668C 提供了靈活的架構(gòu)�(shè)�(jì)和強(qiáng)大的性能表現(xiàn)。其主要特性包括:
  1. 高密度邏輯資源:擁有 15,360 �(gè)邏輯單元,能�?qū)崿F(xiàn)�(fù)雜的�(shù)字電路設(shè)�(jì)�
  2. 嵌入式存�(chǔ)器:包含 Block RAM � Distributed RAM 資源,用于數(shù)�(jù)緩沖和高速訪�(wèn)�
  3. DSP Slice:支持專用的乘法器和累加器模�,適用于�(shù)字信�(hào)處理任務(wù)�
  4. 靈活� IO 接口:支持多種標(biāo)�(zhǔn)�(xié)�,如 DDR2、PCIe、GbE ��
  5. �(nèi)置硬核模塊:部分版本支持 PowerPC 微處理器� RocketIO 收發(fā)器�
  6. 功耗優(yōu)化:通過(guò)�(dòng)�(tài)功耗管理技�(shù)降低�(yùn)行能��
  7. 可靠性:提供全面的測(cè)試和診斷功能,確保在極端�(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行�

�(yīng)�

XC4VLX15-11FFG668C 廣泛�(yīng)用于多�(gè)�(lǐng)域:
  1. 通信�(shè)備:如路由器、交換機(jī)和基站中的數(shù)�(jù)包處理和�(xié)議轉(zhuǎn)��
  2. 視頻與圖像處理:包括視頻編碼解碼、圖像增�(qiáng)和實(shí)�(shí)分析�
  3. 工業(yè)控制:實(shí)�(xiàn)高精度的�(yùn)�(dòng)控制和傳感器接口�
  4. �(yī)療設(shè)備:如超聲波成像� CT 掃描儀中的信號(hào)處理�
  5. 汽車電子:用于高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)�
  6. 軍事與航空航天:�(zhí)行導(dǎo)�、雷�(dá)和衛(wèi)星通信等功��

替代型號(hào)

XC4VLX20-11FFG668C
  XC4VLX25-11FFG668C
  XC4VLX40-11FFG668C

xc4vlx15-11ffg668c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc4vlx15-11ffg668c參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝40
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列�
  • 系列Virtex®-4 LX
  • LAB/CLB�(shù)1536
  • 邏輯元件/單元�(shù)13824
  • RAM 位總�(jì)884736
  • 輸入/輸出�(shù)320
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼668-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�668-FCBGA
  • 配用HW-AFX-FF668-400-ND - BOARD DEV VIRTEX 4 FF668