類別:集成電路 (IC)
家庭:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)
系列:Virtex?-5 LX
類別:集成電路 (IC)
家庭:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)
系列:Virtex?-5 LX輸入/輸出數(shù):440
邏輯塊/元件數(shù):110592
門數(shù):-
電源電壓:1.14 V ~ 3.45 V
安裝類型:表面貼裝
工作溫度:0°C ~ 85°C
封裝/外殼:676-FCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:*
其它名稱:122-1557
五個(gè)平臺(tái)LX,LXT,SXT,TXT和FXT
Virtex-5LX:高性能通用邏輯應(yīng)用
Virtex-5LXT:具有高級(jí)串行連接的高性能邏輯
Virtex-5SXT:具有高級(jí)串行連接的高性能信號(hào)處理應(yīng)用
Virtex-5TXT:具有雙密度高級(jí)串行連接的高性能系統(tǒng)
Virtex-5FXT:具有高級(jí)串行連接的高性能嵌入式系統(tǒng)
跨平臺(tái)兼容性
LXT,SXT和FXT器件使用可調(diào)穩(wěn)壓器在同一封裝中的占位面積兼容
最先進(jìn),高性能,最佳利用的FPGA架構(gòu)
真正的6輸入查找表(LUT)技術(shù)
雙5-LUT選項(xiàng)
改進(jìn)的減少躍點(diǎn)路由
64位分布式RAM選項(xiàng)
SRL32/DualSRL16選項(xiàng)
強(qiáng)大的時(shí)鐘管理磁貼(CMT)時(shí)鐘
數(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)模塊用于零延遲緩沖,頻率合成和時(shí)鐘相移
PLL模塊,用于輸入抖動(dòng)濾波,零延遲緩沖,頻率合成和相位匹配時(shí)鐘分頻
36Kb塊RAM/FIFO
真正的雙端口RAM塊
增強(qiáng)的可選可編程FIFO邏輯
可編程的
真正的雙端口寬度高達(dá)x36
簡(jiǎn)單的雙端口寬度高達(dá)x72
內(nèi)置可選的糾錯(cuò)電路
(可選)將每個(gè)塊編程為兩個(gè)獨(dú)立的18-Kbit塊
高性能并行SelectIO技術(shù)
1.2至3.3VI/O操作
使用ChipSync技術(shù)的源同步接口
數(shù)控阻抗(DCI)有源終端
靈活的細(xì)粒度I/O銀行業(yè)務(wù)
高速存儲(chǔ)器接口支持
先進(jìn)的DSP48ESlice
25x18,二進(jìn)制補(bǔ)碼,乘法
可選的加法器,減法器和累加器
可選流水線
可選的按位邏輯功能
專用級(jí)聯(lián)連接
靈活的配置選項(xiàng)
SPI和并行FLASH接口
多比特流支持,帶有專用的后備重新配置邏輯
自動(dòng)總線寬度檢測(cè)功能
所有設(shè)備上的系統(tǒng)監(jiān)視功能
片上/片外熱監(jiān)控
片內(nèi)/片外電源監(jiān)控
JTAG訪問所有監(jiān)控?cái)?shù)量
用于PCI Express設(shè)計(jì)的集成端點(diǎn)模塊
LXT,SXT,TXT和FXT平臺(tái)
符合PCIExpress基本規(guī)范1.1
每個(gè)塊x1,x4或x8通道支持
與RocketIO收發(fā)器配合使用
三模10/100/1000Mb/s以太網(wǎng)MAC
LXT,SXT,TXT和FXT平臺(tái)
RocketIO收發(fā)器可以用作PHY或使用許多軟MII(媒體獨(dú)立接口)選項(xiàng)連接到外部PHY
RocketIOGTP收發(fā)器100Mb/s至3.75Gb/s
LXT和SXT平臺(tái)
RocketIOGTX收發(fā)器150Mb/s至6.5Gb/s
TXT和FXT平臺(tái)
PowerPC440微處理器
僅FXT平臺(tái)
RISC架構(gòu)
7級(jí)流水線
包括32KB的指令和數(shù)據(jù)緩存
優(yōu)化的處理器接口結(jié)構(gòu)(縱橫制)
65納米銅CMOS工藝技術(shù)
1.0V核心電壓
高信號(hào)完整性倒裝芯片封裝,提供標(biāo)準(zhǔn)或無(wú)鉛封裝選項(xiàng)
制造商包裝說(shuō)明 | 27 X 27 MM,無(wú)鉛,F(xiàn)BGA-676 |
符合歐盟RoHS | 是 |
狀態(tài) | 活性 |
可編程邏輯類型 | 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 |
最大時(shí)鐘頻率 | 1098.0兆赫 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B676 |
JESD-609代碼 | e1 |
總RAM位 | 4718592 |
CLB數(shù)量 | 8640.0 |
輸入數(shù)量 | 440.0 |
邏輯單元數(shù) | 110592.0 |
輸出數(shù)量 | 440.0 |
端子數(shù) | 676 |
最低工作溫度 | 0℃ |
最高工作溫度 | 85℃ |
包裝主體材料 | 塑料/環(huán)氧樹脂 |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA676,26X26,40 |
包裝形狀 | 四方形 |
包裝形式 | 網(wǎng)格陣列 |
峰值回流溫度(℃) | 245 |
電源 | 1,2.5 |
座高 | 3.0毫米 |
子類別 | 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 |
電源電壓標(biāo)稱 | 1.0伏 |
最小供電電壓 | 0.95伏 |
最大電源電壓 | 1.05伏 |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技術(shù) | CMOS |
溫度等級(jí) | 其他 |
終端完成 | 錫/銀/銅(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | 球 |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
時(shí)間@峰值回流溫度-最大(秒) | 30 |
長(zhǎng)度 | 27.0毫米 |
寬度 | 27.0毫米 |