類別:集成電� (IC)
家庭:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列�
系列:Virtex?-5 LX
類別:集成電� (IC)
家庭:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列�
系列:Virtex?-5 LX輸入/輸出�(shù)�440
邏輯�/元件�(shù)�110592
門�(shù)�-
電源電壓�1.14 V ~ 3.45 V
安裝類型:表面貼�
工作溫度�0°C ~ 85°C
封裝/外殼�676-FCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:*
其它名稱�122-1557
五�(gè)平臺(tái)LX,LXT,SXT,TXT和FXT
Virtex-5LX:高性能通用邏輯�(yīng)�
Virtex-5LXT:具有高�(jí)串行連接的高性能邏輯
Virtex-5SXT:具有高�(jí)串行連接的高性能信號(hào)處理�(yīng)�
Virtex-5TXT:具有雙密度高級(jí)串行連接的高性能系統(tǒng)
Virtex-5FXT:具有高�(jí)串行連接的高性能嵌入式系�(tǒng)
跨平�(tái)兼容�
LXT,SXT和FXT器件使用可調(diào)�(wěn)壓器在同一封裝中的占位面積兼容
最先�(jìn),高性能,最佳利用的FPGA架構(gòu)
真正�6輸入查找�(LUT)技�(shù)
�5-LUT選項(xiàng)
改�(jìn)的減少躍�(diǎn)路由
64位分布式RAM選項(xiàng)
SRL32/DualSRL16選項(xiàng)
�(qiáng)大的�(shí)鐘管理磁�(CMT)�(shí)�
�(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)模塊用于零延遲緩�,頻率合成和�(shí)鐘相�
PLL模塊,用于輸入抖�(dòng)濾波,零延遲緩沖,頻率合成和相位匹配�(shí)鐘分�
36Kb塊RAM/FIFO
真正的雙端口RAM�
增強(qiáng)的可選可編程FIFO邏輯
可編程的
真正的雙端口寬度高達(dá)x36
�(jiǎn)單的雙端口寬度高�(dá)x72
�(nèi)置可選的糾錯(cuò)電路
(可選)將每�(gè)塊編程為兩�(gè)�(dú)立的18-Kbit�
高性能并行SelectIO技�(shù)
1.2�3.3VI/O操作
使用ChipSync技�(shù)的源同步接口
�(shù)控阻�(DCI)有源終端
靈活的細(xì)粒度I/O銀行業(yè)�(wù)
高速存�(chǔ)器接口支�
先�(jìn)的DSP48ESlice
25x18,二�(jìn)制補(bǔ)�,乘�
可選的加法器,減法器和累加器
可選流水�
可選的按位邏輯功�
專用�(jí)�(lián)連接
靈活的配置選�(xiàng)
SPI和并行FLASH接口
多比特流支持,帶有專用的后備重新配置邏輯
自動(dòng)總線寬度檢測(cè)功能
所有設(shè)備上的系�(tǒng)�(jiān)視功�
片上/片外熱監(jiān)�
片內(nèi)/片外電源�(jiān)�
JTAG訪問所有監(jiān)�?cái)?shù)�
用于PCI Express�(shè)�(jì)的集成端�(diǎn)模塊
LXT,SXT,TXT和FXT平臺(tái)
符合PCIExpress基本�(guī)�1.1
每�(gè)塊x1,x4或x8通道支持
與RocketIO收發(fā)器配合使�
三模10/100/1000Mb/s以太�(wǎng)MAC
LXT,SXT,TXT和FXT平臺(tái)
RocketIO收發(fā)器可以用作PHY或使用許多軟MII(媒體�(dú)立接�)選項(xiàng)連接到外部PHY
RocketIOGTP收發(fā)�100Mb/s�3.75Gb/s
LXT和SXT平臺(tái)
RocketIOGTX收發(fā)�150Mb/s�6.5Gb/s
TXT和FXT平臺(tái)
PowerPC440微處理器
僅FXT平臺(tái)
RISC架構(gòu)
7�(jí)流水�
包括32KB的指令和�(shù)�(jù)緩存
�(yōu)化的處理器接口結(jié)�(gòu)(縱橫�)
65納米銅CMOS工藝技�(shù)
1.0V核心電壓
高信�(hào)完整性倒裝芯片封裝,提供標(biāo)�(zhǔn)或無(wú)鉛封裝選�(xiàng)
制造商包裝�(shuō)� | 27 X 27 MM,無(wú)�,F(xiàn)BGA-676 |
符合歐盟RoHS | � |
狀�(tài) | 活� |
可編程邏輯類� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列 |
最大時(shí)鐘頻� | 1098.0兆赫 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B676 |
JESD-609代碼 | e1 |
總RAM� | 4718592 |
CLB�(shù)� | 8640.0 |
輸入�(shù)� | 440.0 |
邏輯單元�(shù) | 110592.0 |
輸出�(shù)� | 440.0 |
端子�(shù) | 676 |
最低工作溫� | 0� |
最高工作溫� | 85� |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA676,26X26,40 |
包裝形狀 | 四方� |
包裝形式 | �(wǎng)格陣� |
峰值回流溫�(�) | 245 |
電源 | 1,2.5 |
座高 | 3.0毫米 |
子類� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列 |
電源電壓�(biāo)� | 1.0� |
最小供電電� | 0.95� |
最大電源電� | 1.05� |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
溫度等級(jí) | 其他 |
終端完成 | �/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
�(shí)間@峰值回流溫�-最�(�) | 30 |
�(zhǎng)� | 27.0毫米 |
寬度 | 27.0毫米 |