類別：集成電路 (IC) 
    家庭：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
    系列：Virtex?-5 LX輸入/輸出數(shù)：440

    邏輯塊/元件數(shù)：110592

    門數(shù)：-

    電源電壓：1.14 V ~ 3.45 V

    安裝類型：表面貼裝

    工作溫度：0°C ~ 85°C

    封裝/外殼：676-FCBGA

    供應(yīng)商設(shè)備封裝：*

    其它名稱：122-1557

    五個(gè)平臺(tái)LX，LXT，SXT，TXT和FXT

    Virtex-5LX：高性能通用邏輯應(yīng)用

    Virtex-5LXT：具有高級(jí)串行連接的高性能邏輯

    Virtex-5SXT：具有高級(jí)串行連接的高性能信號(hào)處理應(yīng)用

    Virtex-5TXT：具有雙密度高級(jí)串行連接的高性能系統(tǒng)

    Virtex-5FXT：具有高級(jí)串行連接的高性能嵌入式系統(tǒng)

    跨平臺(tái)兼容性

    LXT，SXT和FXT器件使用可調(diào)穩(wěn)壓器在同一封裝中的占位面積兼容

    最先進(jìn)，高性能，最佳利用的FPGA架構(gòu)

    真正的6輸入查找表(LUT)技術(shù)

    雙5-LUT選項(xiàng)

    改進(jìn)的減少躍點(diǎn)路由

    64位分布式RAM選項(xiàng)

    SRL32/DualSRL16選項(xiàng)

    強(qiáng)大的時(shí)鐘管理磁貼(CMT)時(shí)鐘

    數(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)模塊用于零延遲緩沖，頻率合成和時(shí)鐘相移

    PLL模塊，用于輸入抖動(dòng)濾波，零延遲緩沖，頻率合成和相位匹配時(shí)鐘分頻

    36Kb塊RAM/FIFO

    真正的雙端口RAM塊

    增強(qiáng)的可選可編程FIFO邏輯

    可編程的

    真正的雙端口寬度高達(dá)x36

    簡(jiǎn)單的雙端口寬度高達(dá)x72

    內(nèi)置可選的糾錯(cuò)電路

    (可選)將每個(gè)塊編程為兩個(gè)獨(dú)立的18-Kbit塊

    高性能并行SelectIO技術(shù)

    1.2至3.3VI/O操作

    使用ChipSync技術(shù)的源同步接口

    數(shù)控阻抗(DCI)有源終端

    靈活的細(xì)粒度I/O銀行業(yè)務(wù)

    高速存儲(chǔ)器接口支持

    先進(jìn)的DSP48ESlice

    25x18，二進(jìn)制補(bǔ)碼，乘法

    可選的加法器，減法器和累加器

    可選流水線

    可選的按位邏輯功能

    專用級(jí)聯(lián)連接

    靈活的配置選項(xiàng)

    SPI和并行FLASH接口

    多比特流支持，帶有專用的后備重新配置邏輯

    自動(dòng)總線寬度檢測(cè)功能

    所有設(shè)備上的系統(tǒng)監(jiān)視功能

    片上/片外熱監(jiān)控

    片內(nèi)/片外電源監(jiān)控

    JTAG訪問所有監(jiān)控?cái)?shù)量

    用于PCI Express設(shè)計(jì)的集成端點(diǎn)模塊

    LXT，SXT，TXT和FXT平臺(tái)

    符合PCIExpress基本規(guī)范1.1

    每個(gè)塊x1，x4或x8通道支持

    與RocketIO收發(fā)器配合使用

    三模10/100/1000Mb/s以太網(wǎng)MAC

    LXT，SXT，TXT和FXT平臺(tái)

    RocketIO收發(fā)器可以用作PHY或使用許多軟MII(媒體獨(dú)立接口)選項(xiàng)連接到外部PHY

    RocketIOGTP收發(fā)器100Mb/s至3.75Gb/s

    LXT和SXT平臺(tái)

    RocketIOGTX收發(fā)器150Mb/s至6.5Gb/s

    TXT和FXT平臺(tái)

    PowerPC440微處理器

    僅FXT平臺(tái)

    RISC架構(gòu)

    7級(jí)流水線

    包括32KB的指令和數(shù)據(jù)緩存

    優(yōu)化的處理器接口結(jié)構(gòu)(縱橫制)

    65納米銅CMOS工藝技術(shù)

    1.0V核心電壓

    高信號(hào)完整性倒裝芯片封裝，提供標(biāo)準(zhǔn)或無(wú)鉛封裝選項(xiàng)