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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC6SLX100T-N3FG676C

XC6SLX100T-N3FG676C 發(fā)布時間 時間�2025/5/13 14:40:31 查看 閱讀�25

XC6SLX100T-N3FG676C � Xilinx 公司推出� Spartan-6 系列 FPGA 芯片中的一個型�。該芯片基于 40nm 工藝制�,適用于各種中端性能需求的�(yīng)用場景,例如工業(yè)控制、通信系統(tǒng)、消費類電子�(chǎn)品等。Spartan-6 FPGA 提供了靈活的邏輯單元、豐富的 I/O 資源和嵌入式存儲器塊,并支持多種硬核模塊(如 DSP Slice � Block RAM�。該型號還集成了高性能串行收發(fā)�,適合需要高帶寬�(shù)�(jù)傳輸?shù)�?yīng)��
  此外,XC6SLX100T-N3FG676C 提供 FG676 封裝形式,具備良好的散熱性能和引腳兼容�,便于在�(fù)雜電路板上的部署�

參數(shù)

型號:XC6SLX100T-N3FG676C
  系列:Spartan-6
  工藝制程�40nm
  FPGA邏輯單元�(shù)�100K
  配置閃存置配置芯�
  存儲器資源:550KB Distributed RAM�2880KB Block RAM
  DSP Slice �(shù)量:240
  I/O 引腳�(shù)�504
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  封裝形式:FG676
  供電電壓:核心電� 1.2V,I/O 電壓 1.8V/2.5V/3.3V

特�

-N3FG676C 的主要特性包括以下幾點:
  1. 高性能架構(gòu):采用兩倍于上一代產(chǎn)品(Spartan-3)的邏輯密度和更高的運行速度,提供更�(qiáng)大的處理能力�
  2. 嵌入式存儲器:包含分布式 RAM 和塊狀 RAM,能夠滿足復(fù)雜的算法和數(shù)�(jù)緩沖需��
  3. DSP Slice 支持:內(nèi)置專� DSP 單元,可加速數(shù)字信號處理任�(wù),例如濾�、FFT 和矩陣運��
  4. 靈活� I/O 配置:支持多種標(biāo)�(zhǔn)接口�(xié)議(� PCIe、Gigabit Ethernet、USB 等),并具有靈活的電平兼容性�
  5. �(nèi)置串行收�(fā)器:最高支� 3.125Gbps 的高速數(shù)�(jù)傳輸速率,適合光纖通信或背板應(yīng)��
  6. 功耗優(yōu)化:通過 PowerLite 技�(shù)降低動態(tài)功�,并提供多種省電模式以適�(yīng)不同的應(yīng)用場��

�(yīng)�

XC6SLX100T-N3FG676C 可廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 工業(yè)自動化:用于運動控制、機(jī)器視覺和實時�(shù)�(jù)采集�
  2. 通信�(shè)備:實現(xiàn)信號處理、協(xié)議轉(zhuǎn)換和高速數(shù)�(jù)傳輸�
  3. 消費電子:支持多媒體編解�、圖像處理和圖形顯示功能�
  4. �(yī)療儀器:適用于超聲成�、患者監(jiān)測和其他需要高性能計算的任�(wù)�
  5. 汽車電子:可用于 ADAS(高級駕駛輔助系�(tǒng))和車載娛樂系統(tǒng)的開�(fā)�
  6. 科學(xué)研究:作為實驗平臺的核心處理�,執(zhí)行復(fù)雜的�(shù)�(xué)建模和數(shù)�(jù)分析�

替代型號

XC6SLX9-TQG144, XC6SLX45T-3FGG676C

xc6slx100t-n3fg676c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xc6slx100t-n3fg676c參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • 價格停產(chǎn)
  • 系列Spartan?-6 LXT
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)7911
  • 邏輯元件/單元�(shù)101261
  • � RAM 位數(shù)4939776
  • I/O �(shù)376
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電1.14V ~ 1.26V
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 工作溫度0°C ~ 85°C(TJ�
  • 封裝/外殼676-BGA
  • 供應(yīng)商器件封�676-FBGA�27x27�