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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC6SLX150T-N3FG676C

XC6SLX150T-N3FG676C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/30 18:15:32 查看 閱讀�32

XC6SLX150T-N3FG676C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片中的一�(gè)型號(hào)。該系列器件基于45nm工藝技�(shù),提供了高性能、低功耗的解決方案,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工�(yè)控制、通信�(shè)備以及視頻圖像處理等�(lǐng)�。這款FPGA具備豐富的邏輯資源和多種嵌入式功能模�,能夠滿足復(fù)雜設(shè)�(jì)的需求�
  XC6SLX150T屬于Spartan-6 LX系列,主要面向低成本和低功耗應(yīng)用。其-N3表示速度等級(jí)�-3,F(xiàn)G676C則代表采�676引腳的FFGA封裝形式�

參數(shù)

型號(hào):XC6SLX150T-N3FG676C
  品牌:Xilinx
  系列:Spartan-6
  類型:FPGA
  邏輯單元�(shù)量:150,500
  RAM容量�1896 Kb
  DSP Slice�(shù)量:240
  I/O引腳�(shù)�420
  配置閃存:無�(nèi)置閃�,需外接配置芯片
  工作電壓:核心電�1.2V,I/O電壓1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
  最大工作頻率:500 MHz
  封裝形式:FFGA676
  速度等級(jí)�-3

特�

XC6SLX150T-N3FG676C具有以下主要特性:
  1. 高性能架構(gòu):基�45nm工藝,提供高效的邏輯利用率和更低的功��
  2. 嵌入式塊RAM:支持雙端口訪問,適合數(shù)�(jù)緩沖和查找表等應(yīng)用�
  3. DSP Slice:包含專用乘法器和加法器,適用于�(shù)字信�(hào)處理任務(wù)�
  4. 多種I/O�(biāo)�(zhǔn)支持:兼容LVCMOS、LVDS等多種電氣接口標(biāo)�(zhǔn),適�(yīng)性強(qiáng)�
  5. �(nèi)置時(shí)鐘管理模塊:集成DCM(數(shù)字時(shí)鐘管理器)和PLL(鎖相環(huán)�,方便時(shí)鐘分配與�(zhuǎn)換�
  6. 可編程電源管理:允許�(duì)不同區(qū)域�(jìn)行獨(dú)立供�,降低整體能耗�
  7. 支持部分重配置:允許在運(yùn)行時(shí)�(dòng)�(tài)更新部分邏輯,提升靈活��
  8. 硬件�(diào)試支持:提供在線�(diào)試功�,便于開�(fā)與驗(yàn)��

�(yīng)�

該芯片適用于廣泛的領(lǐng)�,包括但不限于:
  1. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的控制單��
  2. 消費(fèi)電子�(chǎn)品中的音視頻編解碼及圖像處理�
  3. 通信系統(tǒng)中的�(xié)議轉(zhuǎn)換和�(shù)�(jù)傳輸控制�
  4. �(yī)療儀器的�(shù)�(jù)采集與處��
  5. 汽車電子中的傳感器融合與信息顯示�
  6. 安防�(jiān)控領(lǐng)域的視頻壓縮與分��
  7. 物聯(lián)�(wǎng)�(shè)備中的數(shù)�(jù)接口與邊緣計(jì)算功能實(shí)�(xiàn)�

替代型號(hào)

XC6SLX150T-3FG676C
  XC6SLX150T-2FG676C
  XC6SLX150C-3FG676C

xc6slx150t-n3fg676c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc6slx150t-n3fg676c參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�停產(chǎn)
  • 系列Spartan?-6 LXT
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)11519
  • 邏輯元件/單元�(shù)147443
  • � RAM 位數(shù)4939776
  • I/O �(shù)396
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電1.14V ~ 1.26V
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 工作溫度0°C ~ 85°C(TJ�
  • 封裝/外殼676-BGA
  • 供應(yīng)商器件封�676-FBGA�27x27�