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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC7K325T-1FBG676C

XC7K325T-1FBG676C 發(fā)布時間 時間�2023/7/18 18:20:26 查看 閱讀�938

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�

XC7K325T-1FBG676C

描述

集成電路FPGA 400 I / O 676FCBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Kintex?-7

打包

托盤

電壓-電源

0.97V?1.03V

工作溫度

0°C?85°C(TJ)

包裝/�

676-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應商設(shè)備包�

676-FCBGA(27x27)

基本零件�

XC7K325T

�(chǎn)品圖�

XC7K325T-1FBG676C

XC7K325T-1FBG676C

�(guī)格參�(shù)

制造商包裝說明

FBGA-676

符合REACH

符合歐盟RoHS

狀�(tài)

活�

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

最大時鐘頻�

1098.0兆赫

CLB-Max的組合延�

0.74納秒

JESD-30代碼

S-PBGA-B676

JESD-609代碼

e1

總RAM�

16404480

CLB�(shù)�

25475.0

輸入�(shù)�

400.0

邏輯單元�(shù)

326080.0

輸出�(shù)�

400.0

端子�(shù)

676

最低工作溫�

0�

最高工作溫�

85�

組織

25475 CLBS

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹�

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA676,26X26,40

包裝形狀

四方�

包裝形式

�(wǎng)格陣�

電源

1,1.8,3.3

座高

2.54毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓標稱

1.0�

最小供電電�

0.97�

最大電源電�

1.03�

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級

其他

終端完成

�/銀/�(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

長度

27.0毫米

寬度

27.0毫米

�(huán)境與出口分類

RoHS狀�(tài)

符合ROHS3

水分敏感性水�(MSL)

4(72小時)

特點

  • 基于可配置為分布式存儲器的真�6輸入查找�(LUT)技�(shù)的高級高性能FPGA邏輯�

  • 具有�(nèi)置FIFO邏輯�36Kb雙端口BlockRAM,用于片上數(shù)�(jù)緩沖�

  • 具有25x18乘法��48位累加器和預加器的DSPslice,用于高性能濾波,包括優(yōu)化的對稱系數(shù)濾波�

  • 強大的時鐘管理塊(CMT),結(jié)合了鎖相�(huán)(PLL)和混合模式時鐘管理器(MMCM)模塊,可實現(xiàn)高精度和低抖��

  • 用于PCIExpress?(PCIe)的集成模塊,最多可用于x8Gen3端點和根端口�(shè)��

  • 多種配置選項,包括對商品存儲器的支持,具有HMAC/SHA-256身份驗證�256位AES加密以及�(nèi)置的SEU檢測和校��

  • 專為高性能和最低功耗而設(shè)�,具�28nm,HKMG,HPL工藝�1.0V核心電壓處理技�(shù)�0.9V核心電壓選件,以實現(xiàn)更低的功��

  • �(nèi)置的多千兆位收發(fā)器的高速串行連接�600Mb/s到最大速率6.6Gb/s,最高可�28.05Gb/s,提供了一種特殊的低功耗模�,針對芯片間接口進行了優(yōu)��

  • 低成�,引線鍵合,無蓋倒裝芯片和高信號完整性倒裝芯片封裝,可輕松實現(xiàn)同一封裝中系列成員之間的遷移。所有軟件包均無�,而選定的軟件包為Pb選項�

  • 高性能SelectIO技�(shù),支持高�1866Mb/s的DDR3接口。用戶可配置的模擬接�(XADC),將�12�1MSPS模數(shù)�(zhuǎn)換器與片上溫度傳感器和電源傳感器�(jié)合在一��

CAD模型

XC7K325T-1FBG676C符號

XC7K325T-1FBG676C符號

XC7K325T-1FBG676C腳印

XC7K325T-1FBG676C腳印

xc7k325t-1fbg676c推薦供應� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xc7k325t-1fbg676c圖片

xc7k325t-1fbg676c

xc7k325t-1fbg676c參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格1 : �11,782.95000托盤
  • 系列Kintex?-7
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)25475
  • 邏輯元件/單元�(shù)326080
  • � RAM 位數(shù)16404480
  • I/O �(shù)400
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電0.97V ~ 1.03V
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 工作溫度0°C ~ 85°C(TJ�
  • 封裝/外殼676-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應商器件封�676-FCBGA�27x27�