XC7K70T-1FBG676I � Xilinx 公司推出� 7 系列 Kintex-7 FPGA 器件中的一�。該系列器件基于 28nm 制程工藝,旨在為用戶提供高性能、低功耗的可編程邏輯解決方�。XC7K70T 提供了豐富的 DSP Slice、Block RAM 和專� IO,廣泛應(yīng)用于通信、工�(yè)控制、醫(yī)療成�、測試測量等�(lǐng)��
此型號中的具體參�(shù)包括�70T 表示其邏輯單元規(guī)模(� 70K 邏輯單元��-1 表示速度等級,F(xiàn)BG676 表示封裝類型和引腳數(shù),I 表示工作溫度范圍(商�(yè)級)�
邏輯單元�(shù)量:70K
配置存儲器:1.4Mb
DSP Slice �(shù)量:440
Block RAM �(shù)量:350Kb
IO 引腳�(shù)�504
最大工作頻率:550MHz
制程工藝�28nm
封裝類型:FBGA676
供電電壓�1.0V 核心電壓�1.8V 輔助電壓
工作溫度范圍�0°C � 85°C
XC7K70T-1FBG676I 的主要特性包括:
1. 高性能架構(gòu):采� UltraScale 架構(gòu)前的高級互聯(lián)技�(shù),提供更快的�(shù)�(jù)吞吐��
2. �(nèi)置硬核模塊:支持 PCIe Gen2 x8 硬核模塊,適合高速數(shù)�(jù)傳輸�(yīng)��
3. 豐富的外�(shè)接口:包� Gigabit Transceivers(最高支� 6.6Gbps �(shù)�(jù)速率)和靈活� IO Bank 配置�
4. 功耗優(yōu)化:通過動態(tài)功耗管理技�(shù)和片上電源監(jiān)控功�,降低系�(tǒng)整體功��
5. 可靠性增強:具備單事件翻�(zhuǎn) (SEU) 檢測與糾正機�,提升在惡劣�(huán)境下的運行穩(wěn)定��
6. 開發(fā)工具支持:Xilinx Vivado Design Suite 提供全面的設(shè)�、仿真和驗證�(huán)��
XC7K70T-1FBG676I 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 通信�(shè)備:如無線基�、網(wǎng)�(luò)交換機等需要高帶寬處理能力的場��
2. 工業(yè)自動化:用于實時控制、圖像處理以及機器人視覺系統(tǒng)�
3. �(yī)療設(shè)備:支持超聲波成�、CT 掃描儀等高性能計算任務(wù)�
4. 測試測量儀器:例如信號分析儀、頻譜分析儀等需要快速數(shù)�(jù)采集與處理的�(yīng)用�
5. 視頻與廣播:用于視頻編碼解碼、圖像增強以及多路視頻流處理�
XC7K70TFBG676-1
XC7K70TFFG676-1
XC7K70TFFG484-1