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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC7Z015-2CLG485I

XC7Z015-2CLG485I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2023/7/18 17:56:39 查看 閱讀�363

描述

XC7Z015-2CLG485I基于 Xilinx All Programmable SoC架構(gòu)。這些�(chǎn)品在單�(gè)器件中集成了功能豐富的基于雙核ARM? Cortex-A9的處理系�(tǒng)(PS)�28nm Xilinx可編程邏� (PL)。ARM Cortex-A9 CPU是PS的核心,還包括片上存�(chǔ)�、外部存�(chǔ)器接口和一組豐富的外設(shè)連接接口�

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�(hào)

XC7Z015-2CLG485I

描述

集成電路SOC CORTEX-A9 766MHZ 485CSBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-片上系統(tǒng)(SoC)

制造商

Xilinx公司

系列

Zynq?-7000

打包

托盤

工作溫度

-40°C?100°C(TJ)

包裝/�

484-LFBGA,CSPBGA

供應(yīng)商設(shè)備包�

485-CSBGA(19x19)

�(chǎn)品圖�

XC7Z015-2CLG485I

XC7Z015-2CLG485I

�(guī)格參�(shù)

制造商包裝�(shuō)�

BGA-485

符合REACH

符合歐盟RoHS

狀�(tài)

活�

地址總線寬度

0.0

邊界掃描

總線兼容�

CAN,以太網(wǎng),I2C,PCI,SPI,UART,USB

最大時(shí)鐘頻�

766.0兆赫

外部�(shù)�(jù)總線寬度

0.0

JESD-30代碼

S-PBGA-B485

JESD-609代碼

e1

I / O線數(shù)

4.0

端子�(shù)

485

最低工作溫�

-40�

最高工作溫�

100�

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹(shù)�

包裝代碼

LFBGA

包裝等效代碼

BGA484,22X22,32

包裝形狀

四方�

包裝形式

�(wǎng)格狀,低輪廓,精�(xì)間距

電源

1,1.8

RAM(�)

256K

座高

1.6毫米

子類�

其他微處理器IC

電源電壓�(biāo)�

1.0�

最小供電電�

0.95�

最大電源電�

1.05�

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級(jí)

�(chǎn)�(yè)

終端完成

�/銀/�(Sn / Ag / Cu)

終端表格

端子間距

0.8毫米

終端位置

底部

�(zhǎng)�

19.0毫米

寬度

19.0毫米

�(huán)境與出口分類

RoHS狀�(tài)

符合ROHS3

水分敏感性水�(MSL)

3(168小時(shí))

特點(diǎn)

  • 真正的雙端口

  • 高達(dá)72位寬

  • 可配置為�18Kb

  • 字節(jié)奇偶校驗(yàn)支持

  • 片上啟動(dòng)ROM

  • 256KB片上RAM(OCM)

  • 字節(jié)奇偶校驗(yàn)支持

  • 多協(xié)議動(dòng)�(tài)�(nèi)存控制器

  • 每�(gè)CPU2.5DMIPS/MHz

  • CPU頻率:最�1GHz

  • 一致的多處理器支持

  • ARMv7-A架構(gòu)

  • TrustZone?安全�

  • Thumb?-2指令�

  • 靜態(tài)�(nèi)存接�

  • 定時(shí)器和中斷

  • 16位模式下的ECC支持

  • Jazelle?RCT�(zhí)行環(huán)境架�(gòu)

  • NEON?媒體處理引擎

  • 兩�(gè)高速UART(最�1Mb/s)

  • 兩�(gè)主從I2C接口可編程邏�

  • 單精度和雙精度矢量浮�(diǎn)單元(VFPU)

  • CoreSight?和程序跟蹤宏單元(PTM)

  • 兩�(gè)兼容SD/SDIO2.0/MMC3.31的控制器

  • 兩�(gè)全雙工SPI端口和三�(gè)外圍芯片選擇

  • 基于雙核ARM?Cortex?-A9的應(yīng)用處理器單元(APU)

  • 32KB1�(jí)4路集�(guān)�(lián)指令和數(shù)�(jù)高速緩�(每�(gè)CPU�(dú)�)

  • 512KB8路集�(guān)�(lián)二級(jí)緩存(在CPU之間共享)

  • DDR3,DDR3L,DDR2或LPDDR2存儲(chǔ)器的16位或32位接�

  • 使用8�16�32位寬的單列存�(chǔ)器提�1GB的地址空間

  • 兩�(gè)USB2.0OTG外圍�(shè)�,每�(gè)外圍�(shè)備最多支�12�(gè)端點(diǎn)

  • 多達(dá)54�(gè)靈活的多路復(fù)用I/O(MIO)用于外圍�(shè)備引腳分�

  • 支持兩�(gè)具有IEEEStd802.3和IEEEStd1588版本2.0�10/100/1000三速以太網(wǎng)MAC外設(shè)

  • GPIO具有四�(gè)32位存�(chǔ)區(qū),其中PSI/O最多可使用54�(一�32b的存�(chǔ)區(qū)和一�22b的存�(chǔ)區(qū)),連接到I/O的多�(dá)64�(最�2組的32b)可使用GPIO

封裝

XC7Z015-2CLG485I封裝

XC7Z015-2CLG485I封裝

xc7z015-2clg485i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc7z015-2clg485i圖片

xc7z015-2clg485i

xc7z015-2clg485i參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�1,071�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �1,643.24000托盤
  • 系列Zynq?-7000
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的雙� ARM? Cortex?-A9 MPCore?
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度766MHz
  • 主要屬�Artix?-7 FPGA�74K 邏輯單元
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼485-LFBGA,CSPBGA
  • 供應(yīng)商器件封�485-CSPBGA�19x19�