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XCKU11P-2FFVD900I 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間：2025/5/20 17:13:08 查看 閱讀：9

XCKU11P-2FFVD900I是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale系列FPGA芯片，基于16nm工藝技術(shù)制造。該器件適用于高性能計(jì)算、通信網(wǎng)絡(luò)、視頻和圖像處理以及工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域。Kintex UltraScale系列在性能與功耗之間實(shí)現(xiàn)了良好的平衡，支持高帶寬數(shù)據(jù)傳輸和復(fù)雜的信號(hào)處理任務(wù)。
　　此型號(hào)中的XCKU11P表示具體的FPGA核心配置，2代表速度等級(jí)，F(xiàn)FVD900I表示封裝類(lèi)型和引腳數(shù)。

參數(shù)

邏輯單元數(shù)量：約83800個(gè)
　　可編程I/O數(shù)量：576個(gè)
　　最大工作頻率：超過(guò)550 MHz
　　存儲(chǔ)器資源：約4.7 Mb分布式RAM，28Mb塊RAM
　　DSP Slice數(shù)量：2160個(gè)
　　收發(fā)器速率：最高達(dá)32.75 Gbps
　　供電電壓：核心電壓0.85V，輔助電壓1.8V
　　封裝類(lèi)型：FFVD900I
　　工作溫度范圍：商業(yè)級(jí)（0°C至+85°C）

特性

XCKU11P-2FFVD900I具有多種先進(jìn)特性：
　　1. 高性能架構(gòu)：UltraScale架構(gòu)提供更高的系統(tǒng)吞吐量和更低的延遲。
　　2. 靈活的I/O支持：支持多種標(biāo)準(zhǔn)接口協(xié)議，如PCIe、以太網(wǎng)等。
　　3. 內(nèi)置硬核模塊：集成包括DDR4控制器在內(nèi)的多種硬核IP，減少設(shè)計(jì)復(fù)雜度。
　　4. 低功耗設(shè)計(jì)：采用堆疊硅片互聯(lián)（SSI）技術(shù)降低功耗。
　　5. 高帶寬連接：支持多Gbps級(jí)別的串行收發(fā)器，適合高速數(shù)據(jù)傳輸場(chǎng)景。
　　6. 可靠性保障：具備內(nèi)置自檢功能和錯(cuò)誤糾正機(jī)制，提升系統(tǒng)穩(wěn)定性。

應(yīng)用

XCKU11P-2FFVD900I廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
　　1. 數(shù)據(jù)中心加速：
　　 提供高效的計(jì)算能力用于機(jī)器學(xué)習(xí)推理、數(shù)據(jù)壓縮等任務(wù)。
　　2. 通信基礎(chǔ)設(shè)施：
　　 包括5G基站、路由器和交換機(jī)中的信號(hào)處理。
　　3. 視頻處理：
　　 支持高清及超高清視頻流的編碼解碼、圖像增強(qiáng)等功能。
　　4. 工業(yè)控制：
　　 實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集、處理和反饋控制。
　　5. 醫(yī)療成像：
　　 快速處理醫(yī)學(xué)影像數(shù)據(jù)，用于診斷分析。

替代型號(hào)

XCKU11P-2FFVC1156I
　　XCKU11P-2FFVA1156I

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  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢(xún)價(jià)

xcku11p-2ffvd900i參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價(jià)格1 : ￥36,766.71000托盤(pán)
  • 系列Kintex? UltraScale+?
  • 包裝托盤(pán)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 數(shù)37320
  • 邏輯元件/單元數(shù)653100
  • 總 RAM 位數(shù)53964800
  • I/O 數(shù)408
  • 柵極數(shù)-
  • 電壓 - 供電0.825V ~ 0.876V
  • 安裝類(lèi)型表面貼裝型
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C（TJ）
  • 封裝/外殼900-BBGA，F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封裝900-FCBGA（31x31）