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XCKU15P-2FFVA1760E 發(fā)布時間 時間�2025/5/8 19:39:20 查看 閱讀�33

XCKU15P-2FFVA1760E � Xilinx 公司推出� UltraScale 系列高端 FPGA 芯片,基� 20nm 工藝制�。該型號主要面向高性能計算、通信系統(tǒng)、數(shù)�(jù)中心加速以及航空航天等領域的應用需��
  此芯片提供大�(guī)模邏輯資源和豐富� IO 接口配置,支持多種高速串行協(xié)�,并且具備強大的可編程能�,使其能夠靈活適配復雜的設計場景�

參數(shù)

型號:XCKU15P-2FFVA1760E
  工藝制程�20nm
  邏輯單元�(shù)量:� 195K
  RAM 容量�34.6Mb
  DSP Slice �(shù)量:4800
  配置模式:SelectMAP � Master SPI
  I/O Bank �(shù)量:52
  最大用� I/O 引腳�(shù)�920
  封裝類型:FFVA1760
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  供電電壓�1.0V 核心電壓,輔助電壓為 1.8V/3.3V

特�

XCKU15P-2FFVA1760E 屬于 Xilinx Kintex UltraScale 系列,具有以下顯著特性:
  1. 高性能架構(gòu):采� UltraScale 架構(gòu),優(yōu)化了時鐘管理、信號傳輸路徑延遲和吞吐��
  2. 大規(guī)模邏輯資源:包含超過 195K 的邏輯單元,適合處理復雜的算法和�(shù)�(jù)��
  3. �(nèi)� DSP 模塊:多� 4800 � DSP Slice,適用于浮點運算和數(shù)字信號處理任��
  4. 高速收�(fā)器:集成多個高� 15.75Gbps � GTH 收發(fā)�,滿足高速通信接口的需��
  5. 可擴展存儲器接口:支� DDR4、DDR3、RLDRAM3 � QDR-IV 等存儲器類型,提供高效的�(nèi)存訪問能��
  6. 增強的調(diào)試功能:�(nèi)� Vivado 設計套件支持,提供全面的開發(fā)和調(diào)試工具集�
  7. 低功耗設計:通過動態(tài)功耗調(diào)節(jié)技術和分區(qū)電源管理降低整體能��

應用

XCKU15P-2FFVA1760E 廣泛應用于以下領域:
  1. 通信基礎設施:如基站、路由器和交換機中的�(shù)�(jù)包處理與�(xié)議轉(zhuǎn)��
  2. 高性能計算:用于加速科學計�、金融建模和機器學習訓練�
  3. 視頻廣播:實�(xiàn)實時視頻編碼解碼、圖像增強和格式�(zhuǎn)��
  4. �(yī)療成像設備:支持高分辨率影像處理和實時分析�
  5. 航空航天與國防:適應嚴苛�(huán)境下的信號處理和控制任務�
  6. �(shù)�(jù)中心:提供網(wǎng)絡加�、數(shù)�(jù)壓縮和加密等功能�
  7. 工業(yè)自動化:實現(xiàn)復雜的運動控制和機器人視覺系�(tǒng)�

替代型號

XCKU15P-1FFVA1760E
  XCKU15P-3FFVA1760E

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