XCKU3P-L1FFVD900I � Xilinx 公司推出� UltraScale 系列 FPGA 芯片,基� 20nm 工藝制程制造。該型號(hào)適用于高性能�(jì)�、網(wǎng)�(luò)處理和嵌入式視覺等應(yīng)用領(lǐng)�。其�(nèi)部集成了豐富的邏輯資源、DSP 模塊和高速串行收�(fā)�,支持多種接口協(xié)議,并提供靈活的�(shè)�(jì)�(kuò)展能��
此芯片屬� Kintex UltraScale 系列,專為中端性能需求設(shè)�(jì),同�(shí)兼顧了成本與功耗的平衡�
邏輯單元�204,500
DSP Slice �(shù)量:2,280
BRAM �(shù)量:640
存儲(chǔ)器容量:最� 37.5Mb
配置模式:SelectMAP, SPI
I/O �(shù)量:564
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
封裝類型:FFVD900
電源電壓�0.9V 核心電壓 / 1.0V 輔助電壓 / 1.8V I/O 電壓
XCKU3P-L1FFVD900I 提供�(qiáng)大的并行處理能力和可編程硬件架構(gòu),適合需要高吞吐量的�(yīng)用場(chǎng)�。它支持高達(dá) 32.75Gbps 的收�(fā)器速率,并具有低延遲特性。此�,UltraScale 系列采用分層互聯(lián)�(jié)�(gòu),提高了�(shù)�(jù)傳輸效率和系�(tǒng)性能�
該器件還支持多種嵌入式處理器選項(xiàng)(如 ARM Cortex-A53 � A9),允許�(gòu)� SoC 解決方案。內(nèi)置的安全功能包括 AES 加密、RSA �(yàn)證和差分信號(hào)保護(hù),增�(qiáng)了系�(tǒng)的可靠性和安全��
通過 Vivado �(shè)�(jì)工具�,用戶可以輕松實(shí)�(xiàn)� RTL 到比特流生成的完整開�(fā)流程,同�(shí)利用�(yù)�(gòu)� IP 核加速開�(fā)�(jìn)��
這款 FPGA 廣泛�(yīng)用于通信基礎(chǔ)�(shè)施(� 5G 基站�、數(shù)�(jù)中心加速卡、工�(yè)自動(dòng)化控制、醫(yī)療成像設(shè)備以及航空航天領(lǐng)�。由于其靈活性和高性能,還可用于深度學(xué)�(xí)推理引擎、圖像信�(hào)處理單元以及各種自定義協(xié)議實(shí)�(xiàn)的場(chǎng)��
XCKU5P-L1FFVA1156I
XCKU15P-L1FFVC1760I
XCKU115-L1FFVA1156I