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XCS30XL-4TQG144C 發(fā)布時間 時間:2025/5/9 13:17:12 查看 閱讀:25

XCS30XL-4TQG144C 是 Xilinx 公司推出的 Spartan 系列 FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)芯片,屬于 Spartan XC2S30XL 型號家族。該芯片采用 0.18 微米工藝制造,提供高達 30,000 個系統(tǒng)門和 360 個可配置邏輯塊(CLB)。此外,它支持豐富的嵌入式功能模塊,如分布式存儲器、塊存儲器以及數(shù)字時鐘管理(DCM)模塊等,廣泛應用于通信、工業(yè)控制、消費電子及醫(yī)療設備等領域。
  該型號的封裝為 TQG144,工作溫度范圍為商業(yè)級(0°C 至 70°C),非常適合中低密度設計需求。

參數(shù)

型號:XCS30XL-4TQG144C
  品牌:Xilinx
  系列:Spartan-XL
  邏輯單元數(shù)量:30K gates (約360 CLBs)
  RAM容量:4Kb (分布式存儲) + 18Kb (塊存儲)
  I/O引腳數(shù):108
  用戶I/O數(shù)量:96
  封裝類型:TQG144
  核心電壓:1.8V
  IO電壓:3.3V/2.5V/1.8V
  工作溫度范圍:0°C 至 70°C
  工藝制程:0.18微米

特性

XCS30XL-4TQG144C 提供高性能和靈活性的組合,適合多種復雜度較低的應用場景。
  1. 內(nèi)置豐富資源:具備多個 CLB 和大容量的嵌入式存儲器,能夠滿足數(shù)據(jù)處理與存儲的需求。
  2. 高速性能:支持高達 200MHz 的系統(tǒng)時鐘頻率,并集成 DCM 模塊用于時鐘管理和信號調整。
  3. 多樣化 I/O 支持:兼容多種標準電平接口(如 LVCMOS 和 LVTTL),便于連接外圍設備。
  4. 小巧封裝:采用緊湊型 TQG144 封裝,適用于空間受限的設計環(huán)境。
  5. 快速開發(fā)周期:利用 Xilinx ISE 工具鏈進行設計輸入、綜合、布局布線及仿真,極大提升開發(fā)效率。
  6. 高可靠性:通過優(yōu)化設計流程,確保產(chǎn)品在長時間運行下的穩(wěn)定性和耐用性。

應用

XCS30XL-4TQG144C 芯片因其高性價比和靈活性,在以下領域有著廣泛應用:
  1. 數(shù)據(jù)通信:用作小型路由器、交換機中的包處理引擎或協(xié)議轉換器。
  2. 工業(yè)自動化:實現(xiàn)運動控制、PLC 控制器和遠程監(jiān)控等功能。
  3. 消費類電子產(chǎn)品:視頻編碼解碼器、圖像處理器以及音頻 DSP 平臺。
  4. 醫(yī)療設備:便攜式超聲波儀器、心電圖分析儀等實時信號處理任務。
  5. 測試測量:示波器前端信號調理電路、信號發(fā)生器波形生成部分。
  6. 汽車電子:車載娛樂系統(tǒng)控制器、傳感器接口單元。

替代型號

XC2S30-4TQG144C
  XC2S30X-4TQG144C

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xcs30xl-4tqg144c參數(shù)

  • 標準包裝60
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
  • 系列Spartan®-XL
  • LAB/CLB數(shù)576
  • 邏輯元件/單元數(shù)1368
  • RAM 位總計18432
  • 輸入/輸出數(shù)113
  • 門數(shù)30000
  • 電源電壓3 V ~ 3.6 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼144-LQFP
  • 供應商設備封裝144-TQFP(20x20)
  • 其它名稱122-1297