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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XCV200-5BG352I

XCV200-5BG352I 發(fā)布時間 時間�2023/7/18 18:08:40 查看 閱讀�403

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�

XCV200-5BG352I

描述

IC FPGA 260輸入/輸出352MBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?

打包

托盤

電壓-電源

2.375V?2.625V

工作溫度

-40°C?100°C(TJ)

包裝/�

352-LBGA金屬裸露�

供應(yīng)商設(shè)備包�

352-MBGA(35x35)

基本零件�

XCV200

�(chǎn)品圖�

XCV200-5BG352I

XCV200-5BG352I

�(guī)格參�(shù)

制造商包裝說明

BGA-352

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

最大時鐘頻�

294.0兆赫

CLB-Max的組合延�

0.7納秒

JESD-30代碼

S-PBGA-B352

JESD-609代碼

00

總RAM�

57344

CLB�(shù)�

1176.0

等效門�(shù)

236666.0

輸入�(shù)�

260.0

邏輯單元�(shù)

5292.0

輸出�(shù)�

260.0

端子�(shù)

352

組織

1176 CLBS�236666 GATES

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹�

包裝代碼

LBGA

包裝等效代碼

BGA352,26X26,50

包裝形狀

四方�

包裝形式

�(wǎng)格狀,低輪廓

峰值回流溫�(�)

225

電源

1.2 / 3.6,2.5

座高

1.7毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓�(biāo)�

2.5�

最小供電電�

2.375�

最大電源電�

2.625�

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

終端完成

�/�(Sn63Pb37)

終端表格

端子間距

1.27毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫�-最大�(�)

30

長度

35.0毫米

寬度

35.0毫米

�(huán)境與出口分類

RoHS狀�(tài)

符合RoHS�(guī)�

水分敏感性水�(MSL)

3(168小時)

CAD模型

XCV200-5BG352I符號

XCV200-5BG352I符號

XCV200-5BG352I腳印

XCV200-5BG352I腳印

封裝

XCV200-5BG352I封裝

XCV200-5BG352I封裝

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xcv200-5bg352i

xcv200-5bg352i參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝24
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Virtex®
  • LAB/CLB�(shù)1176
  • 邏輯元件/單元�(shù)5292
  • RAM 位總�57344
  • 輸入/輸出�(shù)260
  • 門�(shù)236666
  • 電源電壓2.375 V ~ 2.625 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼352-LBGA,金�
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�352-MBGA�35x35�