XCVU11P-1FSGD2104E � Xilinx 公司推出� UltraScale+ 系列 FPGA 芯片。該系列芯片采用�(tái)積電 16nm FinFET Plus 工藝制造,提供高性能和高密度的邏輯資�,適合于�(shù)�(jù)中心加�、網(wǎng)�(luò)功能虛擬� (NFV)、高�(jí)駕駛員輔助系�(tǒng) (ADAS) 和其他計(jì)算密集型�(yīng)用�
這款 FPGA 配備了豐富的 DSP Slice � Block RAM 資源,并支持多種高速串行接�,如 PCIe Gen4 和高�(dá) 32.75Gbps 的收�(fā)器速率�
工藝�16nm
邏輯單元:約 2,100,000
DSP Slice:約 8,820
Block RAM:約 6,840 Kb
收發(fā)器數(shù)量:96
收發(fā)器速率:最� 32.75 Gbps
I/O �(shù)量:最� 1,540
配置模式:SelectMAP、Master SPI、Slave SPI、BPI、JTAG
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
封裝類型:FSGD2104
XCVU11P-1FSGD2104E 提供了強(qiáng)大的�(jì)算性能與靈活�,能夠適�(yīng)廣泛的應(yīng)用需�。主要特性包括:
1. 高容量邏輯資源:超大�(guī)模的邏輯單元�(shù)�,適用于�(fù)雜算法實(shí)�(xiàn)和數(shù)�(jù)處理任務(wù)�
2. 高速收�(fā)器:支持高達(dá) 32.75Gbps 的收�(fā)器速率,滿足現(xiàn)代通信�(xié)議的需��
3. 集成硬核模塊:集成了 PCIe Gen4 硬核模塊,簡(jiǎn)化了與主�(jī)系統(tǒng)的連接�(shè)�(jì)�
4. 低功耗架�(gòu):通過�(yōu)化電源管理技�(shù),在保證性能的同�(shí)降低了整體功��
5. �(qiáng)大的 DSP 支持:具備大� DSP Slice,非常適合信�(hào)處理相關(guān)的運(yùn)算任�(wù)�
6. 可靠性保障:支持糾錯(cuò)� (ECC) 功能以增�(qiáng)�(shù)�(jù)完整�,同�(shí)提供了多種安全機(jī)制保�(hù)用戶 IP 和數(shù)�(jù)�
XCVU11P-1FSGD2104E 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)�(jù)中心:用于服�(wù)器加速、存�(chǔ)�(yōu)化和人工智能推理等場(chǎng)��
2. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:適用� 5G 基站、路由器和交換機(jī)中的�(shù)�(jù)包處理及�(zhuǎn)�(fā)功能�
3. 自動(dòng)駕駛:為 ADAS 系統(tǒng)提供�(shí)�(shí)圖像處理能力�
4. �(yī)療設(shè)備:支持高性能�(yī)�(xué)影像分析和診斷工具開�(fā)�
5. 工業(yè)自動(dòng)化:用于�(jī)器視�、運(yùn)�(dòng)控制和其他需要快速響�(yīng)的應(yīng)用中�
6. 軍事與航天:憑借其可靠�,被用作�(guān)鍵任�(wù)�(huán)境下的嵌入式處理器或�(xié)處理��
XCVU9P-1FLGA2104E
XCVU7P-1FLGA2104E
XCVU5P-1FLGA2104E