XCVU9P-1FLGB2104E 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,基于臺(tái)積電(TSMC)的 16nm FinFET+ 制程工藝。該芯片主要面向高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)中心加速和航空航天等高端應(yīng)用領(lǐng)域。其內(nèi)部集成了大量邏輯單元、DSP Slice 和高帶寬接口資源,能夠滿足復(fù)雜設(shè)計(jì)需求。
XCVU9P-1FLGB2104E 提供了強(qiáng)大的可編程邏輯能力以及靈活的 I/O 支持,適合構(gòu)建復(fù)雜的硬件加速器、信號(hào)處理器和其他實(shí)時(shí)處理系統(tǒng)。同時(shí),它支持多種高速串行接口協(xié)議,并具有出色的功耗管理特性。
型號(hào):XCVU9P-1FLGB2104E
系列:UltraScale+
制程工藝:16nm FinFET+
邏輯單元數(shù)量:約 380 萬個(gè)系統(tǒng)邏輯單元
DSP Slice 數(shù)量:5800 個(gè)
Block RAM 容量:約 72 Mb
內(nèi)置存儲(chǔ)器:eSRAM 和 UltraRAM
I/O 數(shù)量:最大 1664 個(gè)用戶可用 I/O
供電電壓:核心電壓 0.85V,I/O 電壓 1.8V/3.3V
封裝類型:FLGB2104
工作溫度范圍:-40°C 至 +100°C
XCVU9P-1FLGB2104E 的主要特性包括以下幾點(diǎn):
1. **高性能架構(gòu)**:采用 UltraScale+ 架構(gòu),支持更高效的邏輯布局和路由優(yōu)化,顯著提升吞吐量和性能。
2. **豐富的 DSP 資源**:內(nèi)置多達(dá) 5800 個(gè) DSP Slice,適用于浮點(diǎn)運(yùn)算、矩陣乘法和濾波器實(shí)現(xiàn)等高性能計(jì)算任務(wù)。
3. **大容量存儲(chǔ)資源**:配備高達(dá) 72Mb 的 Block RAM 和額外的 UltraRAM 模塊,用于緩存和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。
4. **高速接口支持**:集成多路高速收發(fā)器 (GT),支持 PCIe Gen4、CPRI、JESD204B/C 等標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議。
5. **低功耗設(shè)計(jì)**:結(jié)合動(dòng)態(tài)電源管理和智能時(shí)鐘門控技術(shù),大幅降低運(yùn)行功耗。
6. **可靠性和安全性**:提供增強(qiáng)型加密功能、故障檢測(cè)機(jī)制以及糾錯(cuò)碼 (ECC) 支持,確保關(guān)鍵任務(wù)環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。
7. **靈活性**:支持通過 Vivado 工具鏈進(jìn)行高效開發(fā)和調(diào)試,同時(shí)兼容多種 IP 核和參考設(shè)計(jì)。
XCVU9P-1FLGB2104E 主要應(yīng)用于以下幾個(gè)領(lǐng)域:
1. **網(wǎng)絡(luò)通信**:可用于 5G 基站基帶處理、回傳網(wǎng)關(guān)和交換機(jī)設(shè)備中,提供高效的信號(hào)處理能力和協(xié)議轉(zhuǎn)換功能。
2. **數(shù)據(jù)中心加速**:作為服務(wù)器內(nèi)的協(xié)處理器,用于執(zhí)行深度學(xué)習(xí)推理、視頻轉(zhuǎn)碼或數(shù)據(jù)庫查詢加速等任務(wù)。
3. **工業(yè)自動(dòng)化**:為工業(yè)控制系統(tǒng)提供實(shí)時(shí)控制和數(shù)據(jù)采集能力,尤其在需要高精度同步的應(yīng)用場(chǎng)景中。
4. **航空航天與國防**:支持雷達(dá)信號(hào)處理、衛(wèi)星通信和嵌入式計(jì)算平臺(tái)開發(fā),具備高度可靠性和抗輻射能力。
5. **醫(yī)療成像**:適用于超聲波設(shè)備、CT 掃描儀等需要快速圖像重建和分析的醫(yī)療儀器中。
XCVU7P-2FLGA2104E, XCVU13P-2FLGA2104E