型號(hào)：XCVU9P-1FLGB2104E
　　系列：UltraScale+
　　制程工藝：16nm FinFET+
　　邏輯單元數(shù)量：約 380 萬個(gè)系統(tǒng)邏輯單元
　　DSP Slice 數(shù)量：5800 個(gè)
　　Block RAM 容量：約 72 Mb
　　內(nèi)置存儲(chǔ)器：eSRAM 和 UltraRAM
　　I/O 數(shù)量：最大 1664 個(gè)用戶可用 I/O
　　供電電壓：核心電壓 0.85V，I/O 電壓 1.8V/3.3V
　　封裝類型：FLGB2104
　　工作溫度范圍：-40°C 至 +100°C

XCVU9P-1FLGB2104E 的主要特性包括以下幾點(diǎn)：
　　1. **高性能架構(gòu)**：采用 UltraScale+ 架構(gòu)，支持更高效的邏輯布局和路由優(yōu)化，顯著提升吞吐量和性能。
　　2. **豐富的 DSP 資源**：內(nèi)置多達(dá) 5800 個(gè) DSP Slice，適用于浮點(diǎn)運(yùn)算、矩陣乘法和濾波器實(shí)現(xiàn)等高性能計(jì)算任務(wù)。
　　3. **大容量存儲(chǔ)資源**：配備高達(dá) 72Mb 的 Block RAM 和額外的 UltraRAM 模塊，用于緩存和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。
　　4. **高速接口支持**：集成多路高速收發(fā)器 (GT)，支持 PCIe Gen4、CPRI、JESD204B/C 等標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議。
　　5. **低功耗設(shè)計(jì)**：結(jié)合動(dòng)態(tài)電源管理和智能時(shí)鐘門控技術(shù)，大幅降低運(yùn)行功耗。
　　6. **可靠性和安全性**：提供增強(qiáng)型加密功能、故障檢測(cè)機(jī)制以及糾錯(cuò)碼 (ECC) 支持，確保關(guān)鍵任務(wù)環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。
　　7. **靈活性**：支持通過 Vivado 工具鏈進(jìn)行高效開發(fā)和調(diào)試，同時(shí)兼容多種 IP 核和參考設(shè)計(jì)。

XCVU9P-1FLGB2104E 主要應(yīng)用于以下幾個(gè)領(lǐng)域：
　　1. **網(wǎng)絡(luò)通信**：可用于 5G 基站基帶處理、回傳網(wǎng)關(guān)和交換機(jī)設(shè)備中，提供高效的信號(hào)處理能力和協(xié)議轉(zhuǎn)換功能。
　　2. **數(shù)據(jù)中心加速**：作為服務(wù)器內(nèi)的協(xié)處理器，用于執(zhí)行深度學(xué)習(xí)推理、視頻轉(zhuǎn)碼或數(shù)據(jù)庫查詢加速等任務(wù)。
　　3. **工業(yè)自動(dòng)化**：為工業(yè)控制系統(tǒng)提供實(shí)時(shí)控制和數(shù)據(jù)采集能力，尤其在需要高精度同步的應(yīng)用場(chǎng)景中。
　　4. **航空航天與國防**：支持雷達(dá)信號(hào)處理、衛(wèi)星通信和嵌入式計(jì)算平臺(tái)開發(fā)，具備高度可靠性和抗輻射能力。
　　5. **醫(yī)療成像**：適用于超聲波設(shè)備、CT 掃描儀等需要快速圖像重建和分析的醫(yī)療儀器中。

XCVU7P-2FLGA2104E, XCVU13P-2FLGA2104E