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XCZU11EG-1FFVC1760E 發(fā)布時間 時間:2025/4/29 17:32:55 查看 閱讀:27

XCZU11EG-1FFVC1760E 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一個型號,該系列融合了可編程邏輯和處理器系統(tǒng)的優(yōu)勢,適用于高性能嵌入式計算場景。XCZU11EG 集成了四核 ARM Cortex-A53 處理器和雙核 ARM Cortex-R5 實時處理器,同時包含大量的 FPGA 可編程邏輯資源,使其在靈活性、性能和功耗方面表現(xiàn)出色。
  此芯片還支持多種高級接口,包括 PCIe、USB、SATA 和千兆以太網(wǎng)等,并提供強大的 DSP 和視頻處理能力,適用于工業(yè)自動化、通信基礎(chǔ)設(shè)施、汽車駕駛輔助系統(tǒng)以及醫(yī)療成像等領(lǐng)域。

參數(shù)

型號:XCZU11EG-1FFVC1760E
  封裝:FFG1760
  I/O 數(shù)量:1924
  FPGA 邏輯單元數(shù)量:約 113K
  ARM Cortex-A53 核心數(shù):4
  ARM Cortex-R5 核心數(shù):2
  最大工作頻率:1.0 GHz (PS),325 MHz (PL)
  存儲器:高達(dá) 6 GB LPDDR4
  浮點運算能力:高達(dá) 384 GFLOPS
  PCIe 支持:Gen3 x16
  功耗:典型值 8W 至 15W

特性

XCZU11EG 提供高度集成的硬件架構(gòu),結(jié)合了硬化的處理器系統(tǒng)(PS)與可編程邏輯(PL),允許設(shè)計人員根據(jù)具體需求定制功能。其多核處理器支持對稱多處理(SMP Linux)或非對稱多處理(AMP)模式,從而優(yōu)化任務(wù)分配。
  此外,該芯片具備以下顯著特性:
  1. 強大的實時處理能力:通過雙核 Cortex-R5 處理器,可以執(zhí)行高可靠性和低延遲的任務(wù),例如工業(yè)控制或自動駕駛中的安全相關(guān)功能。
  2. 超強的并行計算性能:豐富的 FPGA 資源允許實現(xiàn)復(fù)雜的算法加速,如圖像處理、信號處理或深度學(xué)習(xí)推理。
  3. 安全性增強:內(nèi)置加密引擎和信任根機制,確保系統(tǒng)的安全性。
  4. 廣泛的外設(shè)支持:除了常見的高速串行接口外,還支持 MIPI、HDMI 和音頻編解碼等功能模塊。
  5. 可擴(kuò)展性:通過 PL 區(qū)域,用戶能夠?qū)崿F(xiàn)自定義 IP 或連接外部設(shè)備。

應(yīng)用

XCZU11EG 的多功能特性和高性能使其適合于多個領(lǐng)域:
  1. 工業(yè)自動化:利用實時處理器和 FPGA 資源來控制復(fù)雜機器設(shè)備。
  2. 通信基礎(chǔ)設(shè)施:可用于小型基站、回傳設(shè)備或邊緣計算節(jié)點。
  3. 汽車電子:支持 ADAS 系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)和車聯(lián)網(wǎng)功能。
  4. 醫(yī)療設(shè)備:用于超聲波成像、病人監(jiān)護(hù)儀等需要快速數(shù)據(jù)處理的應(yīng)用。
  5. 視頻監(jiān)控:實現(xiàn)高清視頻編碼解碼及智能分析功能。
  6. 國防與航天:滿足嚴(yán)格的環(huán)境要求和高可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

替代型號

XCZU9EG-1FFVC1760E, XCZU15EG-1FFVC1760E

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xczu11eg-1ffvc1760e產(chǎn)品

xczu11eg-1ffvc1760e參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價格1 : ¥40,453.16000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理器帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要屬性Zynq?UltraScale+? FPGA,653K+ 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封裝/外殼1760-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封裝1760-FCBGA(42.5x42.5)