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XCZU11EG-1FFVF1517E 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/4/28 16:48:58 查看 閱讀:33

XCZU11EG-1FFVF1517E 是一款由 Xilinx(賽靈思)生產(chǎn)的高性能 FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)。該型號(hào)屬于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列,集成了 ARM 處理器與 FPGA 可編程邏輯,適合于需要高計(jì)算性能和實(shí)時(shí)處理能力的應(yīng)用場(chǎng)景。
  這款芯片適用于工業(yè)自動(dòng)化、通信基礎(chǔ)設(shè)施、嵌入式視覺系統(tǒng)以及醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。通過將處理器的靈活性與 FPGA 的并行處理能力相結(jié)合,XCZU11EG 提供了卓越的性能功耗比。

參數(shù)

系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
  型號(hào):XCZU11EG-1FFVF1517E
  封裝:FFG1517
  I/O 數(shù)量:2304
  存儲(chǔ)器:6.8Mb Block RAM
  DSP Slice:1920
  工藝節(jié)點(diǎn):16nm
  工作溫度范圍:-40°C 至 +100°C
  供電電壓:1.0V 核心,1.8V I/O

特性

XCZU11EG 是一款高度集成的多處理器片上系統(tǒng) (MPSoC),其核心架構(gòu)包括雙核 ARM Cortex-A53 和雙核 ARM Cortex-R5 處理器。它支持多種接口標(biāo)準(zhǔn),例如 PCIe Gen3、USB 3.0、SATA 和千兆以太網(wǎng)。
  FPGA 部分基于 UltraScale 架構(gòu),提供了強(qiáng)大的信號(hào)處理能力和靈活的硬件設(shè)計(jì)選項(xiàng)。此外,該芯片還內(nèi)置了加密引擎和安全啟動(dòng)功能,增強(qiáng)了系統(tǒng)的安全性。
  在低功耗模式下,XCZU11EG 能夠顯著減少能耗,非常適合對(duì)功耗敏感的應(yīng)用環(huán)境。同時(shí),它的可編程邏輯部分允許用戶根據(jù)需求自定義電路,從而實(shí)現(xiàn)高度定制化的解決方案。
  主要特點(diǎn)包括:
  - 高度集成的異構(gòu)多處理器系統(tǒng)
  - 強(qiáng)大的 FPGA 可編程邏輯
  - 先進(jìn)的安全特性
  - 支持多種高速接口
  - 高效的電源管理

應(yīng)用

XCZU11EG-1FFVF1517E 廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域,包括但不限于以下方面:
  1. 工業(yè)自動(dòng)化:用于實(shí)時(shí)控制和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。
  2. 通信基礎(chǔ)設(shè)施:支持基站、路由器和其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的信號(hào)處理任務(wù)。
  3. 嵌入式視覺:用于圖像處理、計(jì)算機(jī)視覺和機(jī)器學(xué)習(xí)推理。
  4. 醫(yī)療設(shè)備:適用于超聲波成像、患者監(jiān)護(hù)儀等需要高效數(shù)據(jù)處理的場(chǎng)合。
  5. 汽車電子:支持 ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))和自動(dòng)駕駛技術(shù)。
  6. 航空航天與國防:用于衛(wèi)星通信、雷達(dá)系統(tǒng)和導(dǎo)航設(shè)備。
  由于其出色的性能和靈活性,XCZU11EG 成為許多復(fù)雜系統(tǒng)的核心組件。

替代型號(hào)

XCZU9EG-1FFVC1517E
  XCZU15EG-1FFVF1760E
  XCZU7EV-2FFVG1517E

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  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xczu11eg-1ffvf1517e參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價(jià)格1 : ¥35,280.40000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理器帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要屬性Zynq?UltraScale+? FPGA,653K+ 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封裝/外殼1517-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封裝1517-FCBGA(40x40)