XCZU19EG-1FFVB1517E 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列高端 FPGA 芯片。該器件基于 16nm FinFET 工藝技術(shù),具有高性能、高集成度和低功耗的特點。
XCZU19EG 屬于 Zynq UltraScale+ MPSoC 家族,集成了 ARM 處理器系統(tǒng)和可編程邏輯資源,適用于需要強大計算能力和靈活硬件配置的應用場景。其封裝形式為 FFVB1517,工作速度等級為 -1。
型號:XCZU19EG-1FFVB1517E
工藝節(jié)點:16nm
內(nèi)核架構(gòu):ARM Cortex-A53(64位)四核處理器 + ARM Cortex-R5 雙核處理器
FPGA 邏輯單元:約 230 萬個系統(tǒng)邏輯單元
存儲器:28.8 MB 嵌入式塊 RAM
數(shù)字信號處理單元(DSP Slice):5,520 個
收發(fā)器速率:最高支持 32.75 Gbps
I/O 數(shù)量:最多 2,124 個用戶 I/O
供電電壓:核心電壓 0.85V,I/O 電壓根據(jù)配置可選
封裝:FFVB1517
工作溫度范圍:商業(yè)級(0°C 至 85°C)
XCZU19EG 提供了卓越的性能與靈活性。它將硬化的 ARM 處理器系統(tǒng)與可編程邏輯相結(jié)合,使開發(fā)者能夠同時利用軟件和硬件實現(xiàn)設計目標。
主要特性包括:
1. 集成多核 ARM Cortex-A53 和 Cortex-R5 處理器,適合運行復雜操作系統(tǒng)和實時控制任務。
2. 高密度 FPGA 架構(gòu),包含大量邏輯單元和 DSP 模塊,滿足高性能計算需求。
3. 支持多種高速接口標準,如 PCIe Gen4、DDR4 內(nèi)存控制器和 100G Ethernet MAC。
4. 高速串行收發(fā)器速率可達 32.75 Gbps,適配最新通信協(xié)議。
5. 內(nèi)置安全性功能,例如 AES 加密、SHA 散列算法以及可信引導機制,確保數(shù)據(jù)傳輸和設備啟動的安全性。
6. 支持低功耗模式,適應對能效要求嚴格的嵌入式系統(tǒng)應用。
該芯片廣泛應用于網(wǎng)絡通信、數(shù)據(jù)中心加速、工業(yè)自動化、航空航天及國防領域。
XCZU19EG-1FFVB1517E 主要用于以下領域:
1. 網(wǎng)絡通信設備:如路由器、交換機和無線基站,提供高帶寬和低延遲的數(shù)據(jù)處理能力。
2. 數(shù)據(jù)中心加速卡:用于人工智能推理、視頻轉(zhuǎn)碼和其他高性能計算任務。
3. 工業(yè)自動化控制:實現(xiàn)實時監(jiān)測、數(shù)據(jù)分析和控制系統(tǒng)優(yōu)化。
4. 醫(yī)療成像設備:如超聲波儀器和 CT 掃描儀,處理復雜的圖像重建算法。
5. 航空航天與國防:開發(fā)雷達系統(tǒng)、衛(wèi)星通信終端和安全加密裝置。
6. 自動駕駛汽車:負責環(huán)境感知、路徑規(guī)劃和決策制定等關鍵任務。
XCZU17EG-1FFVB1517E
XCZU23EG-1FFVB1517E
XCZU28EV-1FFVC1760E