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XCZU19EG-2FFVE1924E 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/8 16:33:14 查看 閱讀�28

XCZU19EG-2FFVE1924E � Xilinx 公司推出� Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的高端 FPGA 器件。該系列器件集成� ARM 處理器系�(tǒng)與可編程邏輯,適用于需要高性能�(jì)算和靈活硬件加速的�(fù)雜應(yīng)�。XCZU19EG 擁有豐富� DSP Slice � Block RAM 資源,同�(shí)支持高速接口和多協(xié)議通信,適合于通信、工�(yè)自動�、視頻處理等�(lǐng)��
  XCZU19EG-2FFVE1924E 特別適用于對性能要求較高的場�,例如數(shù)�(jù)中心加�、高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS�、圖像信號處理等�

參數(shù)

型號:XCZU19EG-2FFVE1924E
  封裝:FFVE1924
  速度等級�-2
  邏輯單元�(shù)量:� 150 萬�(gè)
  DSP Slice �(shù)量:8400
  Block RAM 容量:約 37.5MB
  配置閃存:無�(nèi)�
  I/O 引腳�(shù)�1924
  �(shí)鐘資源:多達(dá) 24 �(gè) MMCM � PLL
  ARM �(nèi)核:雙核 ARM Cortex-A53 + 雙核 ARM Cortex-R5
  存儲接口:支� LPDDR4, DDR4, DDR3L
  PCIe 接口:支� Gen3 x16
  視頻接口:支� HDMI 2.0, MIPI DSI/CSI-2

特�

XCZU19EG-2FFVE1924E 集成了高性能的可編程邏輯和處理器子系�(tǒng)。它具有以下主要特性:
  1. 高性能 ARM 處理器子系統(tǒng):包括雙� ARM Cortex-A53 和雙� ARM Cortex-R5,支持實(shí)�(shí)處理和通用�(jì)算任�(wù)�
  2. 大規(guī)??删幊踢壿嫞禾峁┏^ 150 萬�(gè)邏輯單元� 8400 �(gè) DSP Slice,能�?qū)崿F(xiàn)�(fù)雜的算法加速和定制化硬件功��
  3. 高速接口支持:支持 PCIe Gen3 x16�100Gbps �(wǎng)�(luò)連接、USB 3.0 � SATA 等多種高速外�(shè)接口�
  4. 視頻處理能力:集成視頻編解碼�,支� HDMI 2.0 � MIPI DSI/CSI-2,適配現(xiàn)代多媒體�(yīng)��
  5. 低功耗設(shè)�(jì):采用先�(jìn)� FinFET 工藝技�(shù),降低整體功耗的同時(shí)保證高性能�(yùn)��
  6. 可靠性增�(qiáng):支� ECC 校驗(yàn)等功�,提升數(shù)�(jù)傳輸?shù)目煽�?,特別適合關(guān)鍵任�(wù)型應(yīng)用場��

�(yīng)�

XCZU19EG-2FFVE1924E 廣泛�(yīng)用于需要高性能�(jì)算和�(fù)雜硬件加速的�(lǐng)�,具體包括:
  1. �(shù)�(jù)中心:用于網(wǎng)�(luò)加�、虛擬化基礎(chǔ)�(shè)施和分布式存儲系�(tǒng)�
  2. 自動駕駛:在 ADAS 和自動駕駛平臺中提供�(shí)�(shí)感知和決策能力�
  3. 視頻�(jiān)控與處理:適用于高分辨率圖像處理、視頻分析和�(jī)器視覺系�(tǒng)�
  4. 工業(yè)自動化:支持�(shí)�(shí)控制、機(jī)器人操作和預(yù)測性維�(hù)�
  5. �(yī)療成像:用于超聲�、CT 掃描等醫(yī)療設(shè)備的圖像重建和處��
  6. 無線通信:為 5G 基站和其他通信基礎(chǔ)�(shè)施提供信號處理和�(xié)議支持�

替代型號

XCZU19EG-1FFVE1924E
  XCZU19EG-2FFVG1924E
  XCZU19EG-2FFVC1924E

xczu19eg-2ffve1924e推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價(jià)

xczu19eg-2ffve1924e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �70,570.57000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz�600MHz�1.3GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�1143K+ 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼1924-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�1924-FCBGA�45x45�