XCZU19EG-L1FFVC1760I是Xilinx公司推出的UltraScale+系列中的高端ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform,自適應(yīng)計算加速平臺)芯片。該器件基于16nm FinFET工藝制�,集成了可編程邏輯、硬核處理器系統(tǒng)(HPU)、高速串行收�(fā)器以及大容量的片上存儲資�,適用于高性能計算、網(wǎng)�(luò)處理、數(shù)�(jù)中心加速和嵌入式視覺等�(lǐng)��
此型號采用FFVC1760封裝形式,支持高�20Gbps的PAM4收發(fā)�,同時提供豐富的外設(shè)接口選擇,滿足高帶寬、低延遲的應(yīng)用需��
工藝�16nm FinFET
邏輯單元�(shù):約350萬個等效ASIC門
存儲器:128MB UltraRAM�2GB HBM2
I/O�(shù)量:1440個用戶I/O
收發(fā)器速率:高�20Gbps PAM4�32.75Gbps NRZ
�(nèi)核電壓:1.0V
I/O電壓�1.8V/2.5V/3.3V
工作溫度范圍�-40°C�100°C
封裝:FFVC1760
XCZU19EG-L1FFVC1760I具有強大的性能特點,其核心�(yōu)勢在于:
1. 高性能架構(gòu):結(jié)合了FPGA靈活性與ASIC級性能,能夠根�(jù)�(yīng)用需求動�(tài)�(diào)整硬件結(jié)�(gòu)�
2. �(nèi)置HBM2:集�2GB的高帶寬�(nèi)�,提供超�460GB/s的數(shù)�(jù)傳輸速率,顯著減少外部DDR的需求�
3. 豐富的收�(fā)器選項:支持多種�(xié)議如PCIe Gen4、CCIX和以太網(wǎng),適合復雜通信�(huán)��
4. 功耗優(yōu)化設(shè)計:通過先進的電源管理技�(shù),在保證性能的同時有效降低功耗�
5. 廣泛的生�(tài)系統(tǒng)支持:Xilinx提供了完整的開發(fā)工具�,包括Vivado�(shè)計套件和Vitis�(tǒng)一軟件平臺,方便用戶快速實�(xiàn)從概念到�(chǎn)品的�(zhuǎn)��
該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)�(jù)中心:用于數(shù)�(jù)包處理、負載均衡及AI推理加速�
2. �(wǎng)�(luò)通信�5G基站基礎(chǔ)�(shè)施建�(shè)中承擔信號處理任�(wù)�
3. 工業(yè)自動化:實時控制與圖像識別功能整��
4. �(yī)療影像:高性能圖像重建算法加��
5. 汽車電子:高級駕駛輔助系�(tǒng)(ADAS)中的傳感器融合處理�
XCZU19EG-2FFVC1760E