XCZU2EG-1SFVC784E � Xilinx 公司推出的一� UltraScale+ 系列高端 FPGA 芯片,基� 16nm FinFET 工藝制造。該型號(hào)屬于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列,集成了可編程邏�、ARM 處理器以及豐富的外設(shè)接口,適用于需要高性能�(jì)算和�(shí)�(shí)處理的應(yīng)用場(chǎng)�。其架構(gòu)�(shè)�(jì)支持多種工作�(fù)載,包括嵌入式視�(jué)、工�(yè)物聯(lián)�(wǎng)、通信基礎(chǔ)�(shè)施等�
型號(hào):XCZU2EG-1SFVC784E
工藝制程�16nm
�(nèi)核:雙核 ARM Cortex-A53 + 雙核 ARM Cortex-R5
FPGA 邏輯單元:約 55K
DSP Slice �(shù)量:2304
RAM 資源:約 14MB
I/O 引腳�(shù)量:最� 326
封裝�(lèi)型:FFG784
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
功耗范圍:� 5W � 15W
XCZU2EG-1SFVC784E 的主要特性在于高度集成化的異�(gòu)架構(gòu)�
首先,它具備雙核 ARM Cortex-A53 �(yīng)用處理器子系�(tǒng),提供通用�(jì)算能力,適合�(yùn)� Linux 或其他操作系�(tǒng)�
其次,雙� ARM Cortex-R5 �(shí)�(shí)處理器子系統(tǒng)�(zhuān)注于�(shí)�(shí)任務(wù)處理,例如工�(yè)控制或網(wǎng)�(luò)�(xié)議棧管理�
此外,其 FPGA 部分具有靈活的可編程邏輯資源,能�?qū)崿F(xiàn)硬件加速功�,如信號(hào)處理算法或自定義外設(shè)接口�
該芯片還�(nèi)置了大量高速串行收�(fā)器(最高可�(dá) 28Gbps�,支� PCIe、CCIX � CPRI 等協(xié)�,非常適合通信和網(wǎng)�(luò)�(yīng)用�
最�,其低功耗特性和小型化封裝使其成為移�(dòng)�(shè)備和邊緣�(jì)算的理想選擇�
XCZU2EG-1SFVC784E 主要�(yīng)用于需要高性能和低延遲的領(lǐng)域:
1. 嵌入式視�(jué):如自動(dòng)駕駛中的圖像處理、機(jī)器視�(jué)等�
2. 工業(yè)自動(dòng)化:�(shí)�(shí)控制、運(yùn)�(dòng)控制和預(yù)�(cè)性維�(hù)�
3. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:5G 基站、小型蜂窩網(wǎng)�(luò)� CPRI 接口�
4. �(yī)療設(shè)備:超聲波成�、病人監(jiān)�(hù)儀和其他高精度�(yī)療儀��
5. 邊緣�(jì)算:用于 IoT �(shè)備中的本�?cái)?shù)�(jù)處理和分��
6. 航空航天與國(guó)防:雷達(dá)信號(hào)處理、導(dǎo)航系�(tǒng)和安全加密模��
XCZU3EG-1SFVC784E
XCZU4EV-1FFVG1517E
XCZU5EV-1FFVE2101E