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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XCZU2EG-1SFVC784E

XCZU2EG-1SFVC784E 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/28 9:40:17 查看 閱讀�30

XCZU2EG-1SFVC784E � Xilinx 公司推出的一� UltraScale+ 系列高端 FPGA 芯片,基� 16nm FinFET 工藝制造。該型號(hào)屬于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列,集成了可編程邏�、ARM 處理器以及豐富的外設(shè)接口,適用于需要高性能�(jì)算和�(shí)�(shí)處理的應(yīng)用場(chǎng)�。其架構(gòu)�(shè)�(jì)支持多種工作�(fù)載,包括嵌入式視�(jué)、工�(yè)物聯(lián)�(wǎng)、通信基礎(chǔ)�(shè)施等�

參數(shù)

型號(hào):XCZU2EG-1SFVC784E
  工藝制程�16nm
  �(nèi)核:雙核 ARM Cortex-A53 + 雙核 ARM Cortex-R5
  FPGA 邏輯單元:約 55K
  DSP Slice �(shù)量:2304
  RAM 資源:約 14MB
  I/O 引腳�(shù)量:最� 326
  封裝�(lèi)型:FFG784
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  功耗范圍:� 5W � 15W

特�

XCZU2EG-1SFVC784E 的主要特性在于高度集成化的異�(gòu)架構(gòu)�
  首先,它具備雙核 ARM Cortex-A53 �(yīng)用處理器子系�(tǒng),提供通用�(jì)算能力,適合�(yùn)� Linux 或其他操作系�(tǒng)�
  其次,雙� ARM Cortex-R5 �(shí)�(shí)處理器子系統(tǒng)�(zhuān)注于�(shí)�(shí)任務(wù)處理,例如工�(yè)控制或網(wǎng)�(luò)�(xié)議棧管理�
  此外,其 FPGA 部分具有靈活的可編程邏輯資源,能�?qū)崿F(xiàn)硬件加速功�,如信號(hào)處理算法或自定義外設(shè)接口�
  該芯片還�(nèi)置了大量高速串行收�(fā)器(最高可�(dá) 28Gbps�,支� PCIe、CCIX � CPRI 等協(xié)�,非常適合通信和網(wǎng)�(luò)�(yīng)用�
  最�,其低功耗特性和小型化封裝使其成為移�(dòng)�(shè)備和邊緣�(jì)算的理想選擇�

�(yīng)�

XCZU2EG-1SFVC784E 主要�(yīng)用于需要高性能和低延遲的領(lǐng)域:
  1. 嵌入式視�(jué):如自動(dòng)駕駛中的圖像處理、機(jī)器視�(jué)等�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化:�(shí)�(shí)控制、運(yùn)�(dòng)控制和預(yù)�(cè)性維�(hù)�
  3. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:5G 基站、小型蜂窩網(wǎng)�(luò)� CPRI 接口�
  4. �(yī)療設(shè)備:超聲波成�、病人監(jiān)�(hù)儀和其他高精度�(yī)療儀��
  5. 邊緣�(jì)算:用于 IoT �(shè)備中的本�?cái)?shù)�(jù)處理和分��
  6. 航空航天與國(guó)防:雷達(dá)信號(hào)處理、導(dǎo)航系�(tǒng)和安全加密模��

替代型號(hào)

XCZU3EG-1SFVC784E
  XCZU4EV-1FFVG1517E
  XCZU5EV-1FFVE2101E

xczu2eg-1sfvc784e推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

xczu2eg-1sfvc784e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �2,883.43000托盤(pán)
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤(pán)
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz�600MHz�1.2GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�103K+ 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼784-BFBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�784-FCBGA�23x23�