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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XCZU3CG-L2SFVA625E

XCZU3CG-L2SFVA625E 發(fā)布時間 時間�2025/5/15 15:05:42 查看 閱讀�19

XCZU3CG-L2SFVA625E � Xilinx 公司推出� Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一款高端芯�。該系列集成了可編程邏輯、處理器系統(tǒng)和專用硬件加速器,適用于需要高性能計算和實時處理的應用場景。這款芯片特別適合于通信、工�(yè)自動�、航空航天以及國防等�(lǐng)��

參數(shù)

封裝:L2SFVA625
  工作溫度范圍�-40°C � +125°C
  I/O �(shù)量:3378
  FPGA 架構(gòu):UltraScale+
  處理器:四核 ARM Cortex-A53 + 雙核 ARM Cortex-R5
  存儲器:高達 64MB 的片� RAM
  最大用� I/Os�3378
  配置模式:Primary Slave SelectMAP, Primary SPI

特�

XCZU3CG-L2SFVA625E 提供了卓越的性能和靈活�。它�(jié)合了強大的多核處理器(包括四� ARM Cortex-A53 和雙� ARM Cortex-R5),與可編程 FPGA 邏輯相結(jié)�,使得開�(fā)者可以針對特定應用進行�(yōu)化�
  該器件具有先進的信號完整性功能和低功耗設(shè)計,支持多種接口標準,如 PCIe Gen4、USB 3.0 � SATA,并且內(nèi)置了視頻編解碼單� (VCU),能夠高效地處理多媒體數(shù)�(jù)��
  此外,它還具備高可靠�,符合工�(yè)級和擴展溫度范圍要求,非常適合用于復雜嵌入式系統(tǒng)開發(fā)�
  XCZU3CG-L2SFVA625E 還支持高級安全功�,例� AES-256 加密、SHA-3 � ECC 功能,從而保護知識產(chǎn)�(quán)并確保系�(tǒng)安全��

應用

該芯片廣泛應用于對性能和可靠性有較高要求的領(lǐng)�。典型應用包括但不限于:
  1. 通信基礎(chǔ)�(shè)� - � 5G 基站、微波傳輸設(shè)備等�
  2. 工業(yè)控制 - 包括機器人控制器、工廠自動化�(shè)��
  3. 汽車電子 - 自動駕駛輔助系統(tǒng)和高級駕駛輔助系�(tǒng) (ADAS)�
  4. 航空航天與國� - 雷達系統(tǒng)、衛(wèi)星通信終端�
  5. 視頻�(jiān)控及廣播 - 實時視頻處理、圖像分��

替代型號

XCZU3EG-L2SFVA625E
  XCZU4EV-L2SFVA625E

xczu3cg-l2sfva625e推薦供應� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xczu3cg-l2sfva625e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格1 : �5,963.22000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC CG
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的雙� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM? Cortex?-R5
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz�1.3GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�154K+ 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼625-BFBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應商器件封�625-FCBGA�21x21�