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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XCZU4CG-2FBVB900E

XCZU4CG-2FBVB900E 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/29 10:01:40 查看 閱讀�37

XCZU4CG-2FBVB900E 是一款基� Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC 系列的高� FPGA 芯片。該器件集成了可編程邏輯、ARM 處理器系�(tǒng)以及高性能 I/O,適合用于嵌入式�(jì)�、通信、工�(yè)自動(dòng)化和航空航天等領(lǐng)域。此型號(hào)采用 TSMC � 16nm FinFET 工藝制�,具有低功耗和高性能的特�(diǎn)�

參數(shù)

系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
  型號(hào):XCZU4CG-2FBVB900E
  工藝節(jié)�(diǎn)�16nm
  處理器:雙核 ARM Cortex-A53 + 雙核 ARM Cortex-R5
  可編程邏輯單元:� 87,400 �(gè)邏輯單元
  DSP Slice �(shù)量:740
  �(nèi)部存�(chǔ)器:� 11.2MB
  I/O引腳�(shù):最� 1,420
  封裝形式:FBVB (Fine Pitch�-40°C � +100°C

特�

XCZU4CG-2FBVB900E 提供了高度集成化的架�(gòu),其中包含強(qiáng)大的 ARM 處理器子系統(tǒng)和靈活的 FPGA 可編程邏輯資��
  它支持實(shí)�(shí)處理任務(wù)與高并行�(jì)算能力之間的�(wú)縫銜��
  芯片�(nèi)置的 ARM Cortex-A53 � Cortex-R5 �(nèi)核使得開(kāi)�(fā)者能�?qū)崿F(xiàn)軟硬件協(xié)同設(shè)�(jì),從而滿(mǎn)足復(fù)雜的系統(tǒng)需��
  此外,這款 FPGA 還具備多種接口協(xié)議的支持能力,例� PCIe、USB、以太網(wǎng)�,并且擁有出色的功耗管理性能,適用于�(duì)功耗敏感的�(yīng)用場(chǎng)景�
  在安全性方�,該器件提供了加密引擎和安全啟動(dòng)功能,保障系�(tǒng)的數(shù)�(jù)傳輸和運(yùn)行環(huán)��

�(yīng)�

XCZU4CG-2FBVB900E 廣泛�(yīng)用于需要高性能和靈活性的�(lǐng)�,如�
  1. 嵌入式視�(jué)系統(tǒng):可用于�(jī)器視�(jué)、圖像處理和自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)�
  2. �(wú)線通信基礎(chǔ)�(shè)施:包括基站、回傳網(wǎng)�(luò)�(shè)備和毫米波通信系統(tǒng)�
  3. 工業(yè)物聯(lián)�(wǎng) (IIoT):支持智能工廠中的實(shí)�(shí)控制和數(shù)�(jù)分析�
  4. �(yī)療成像:提供快速的�(shù)�(jù)處理能力和低延遲響應(yīng)�
  5. 航空航天和國(guó)防:�(mǎn)足嚴(yán)格的可靠性和安全性要��
  6. 視頻�(zhuǎn)碼和流媒體服�(wù):支持高效的視頻壓縮和解壓縮算法�

替代型號(hào)

XCZU5EV-2FFMG1156E
  XCZU7EV-2FFVC1156E
  XCZU3EG-2FFVG1156E

xczu4cg-2fbvb900e推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

xczu4cg-2fbvb900e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �14,481.78000托盤(pán)
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC CG
  • 包裝托盤(pán)
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的雙� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM? Cortex?-R5
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz�1.3GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�192K+ 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼900-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�900-FCBGA�31x31�