XCZU4CG-2FBVB900E 是一款基于 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC 系列的高端 FPGA 芯片。該器件集成了可編程邏輯、ARM 處理器系統(tǒng)以及高性能 I/O,適合用于嵌入式計(jì)算、通信、工業(yè)自動(dòng)化和航空航天等領(lǐng)域。此型號(hào)采用 TSMC 的 16nm FinFET 工藝制造,具有低功耗和高性能的特點(diǎn)。
系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
型號(hào):XCZU4CG-2FBVB900E
工藝節(jié)點(diǎn):16nm
處理器:雙核 ARM Cortex-A53 + 雙核 ARM Cortex-R5
可編程邏輯單元:約 87,400 個(gè)邏輯單元
DSP Slice 數(shù)量:740
內(nèi)部存儲(chǔ)器:約 11.2MB
I/O引腳數(shù):最大 1,420
封裝形式:FBVB (Fine Pitch:-40°C 至 +100°C
XCZU4CG-2FBVB900E 提供了高度集成化的架構(gòu),其中包含強(qiáng)大的 ARM 處理器子系統(tǒng)和靈活的 FPGA 可編程邏輯資源。
它支持實(shí)時(shí)處理任務(wù)與高并行計(jì)算能力之間的無(wú)縫銜接。
芯片內(nèi)置的 ARM Cortex-A53 和 Cortex-R5 內(nèi)核使得開(kāi)發(fā)者能夠?qū)崿F(xiàn)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì),從而滿(mǎn)足復(fù)雜的系統(tǒng)需求。
此外,這款 FPGA 還具備多種接口協(xié)議的支持能力,例如 PCIe、USB、以太網(wǎng)等,并且擁有出色的功耗管理性能,適用于對(duì)功耗敏感的應(yīng)用場(chǎng)景。
在安全性方面,該器件提供了加密引擎和安全啟動(dòng)功能,保障系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸和運(yùn)行環(huán)境。
XCZU4CG-2FBVB900E 廣泛應(yīng)用于需要高性能和靈活性的領(lǐng)域,如:
1. 嵌入式視覺(jué)系統(tǒng):可用于機(jī)器視覺(jué)、圖像處理和自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)。
2. 無(wú)線通信基礎(chǔ)設(shè)施:包括基站、回傳網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和毫米波通信系統(tǒng)。
3. 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT):支持智能工廠中的實(shí)時(shí)控制和數(shù)據(jù)分析。
4. 醫(yī)療成像:提供快速的數(shù)據(jù)處理能力和低延遲響應(yīng)。
5. 航空航天和國(guó)防:滿(mǎn)足嚴(yán)格的可靠性和安全性要求。
6. 視頻轉(zhuǎn)碼和流媒體服務(wù):支持高效的視頻壓縮和解壓縮算法。
XCZU5EV-2FFMG1156E
XCZU7EV-2FFVC1156E
XCZU3EG-2FFVG1156E