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XCZU4CG-2FBVB900E 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/4/29 10:01:40 查看 閱讀:37

XCZU4CG-2FBVB900E 是一款基于 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC 系列的高端 FPGA 芯片。該器件集成了可編程邏輯、ARM 處理器系統(tǒng)以及高性能 I/O,適合用于嵌入式計(jì)算、通信、工業(yè)自動(dòng)化和航空航天等領(lǐng)域。此型號(hào)采用 TSMC 的 16nm FinFET 工藝制造,具有低功耗和高性能的特點(diǎn)。

參數(shù)

系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
  型號(hào):XCZU4CG-2FBVB900E
  工藝節(jié)點(diǎn):16nm
  處理器:雙核 ARM Cortex-A53 + 雙核 ARM Cortex-R5
  可編程邏輯單元:約 87,400 個(gè)邏輯單元
  DSP Slice 數(shù)量:740
  內(nèi)部存儲(chǔ)器:約 11.2MB
  I/O引腳數(shù):最大 1,420
  封裝形式:FBVB (Fine Pitch:-40°C 至 +100°C

特性

XCZU4CG-2FBVB900E 提供了高度集成化的架構(gòu),其中包含強(qiáng)大的 ARM 處理器子系統(tǒng)和靈活的 FPGA 可編程邏輯資源。
  它支持實(shí)時(shí)處理任務(wù)與高并行計(jì)算能力之間的無(wú)縫銜接。
  芯片內(nèi)置的 ARM Cortex-A53 和 Cortex-R5 內(nèi)核使得開(kāi)發(fā)者能夠?qū)崿F(xiàn)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì),從而滿(mǎn)足復(fù)雜的系統(tǒng)需求。
  此外,這款 FPGA 還具備多種接口協(xié)議的支持能力,例如 PCIe、USB、以太網(wǎng)等,并且擁有出色的功耗管理性能,適用于對(duì)功耗敏感的應(yīng)用場(chǎng)景。
  在安全性方面,該器件提供了加密引擎和安全啟動(dòng)功能,保障系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸和運(yùn)行環(huán)境。

應(yīng)用

XCZU4CG-2FBVB900E 廣泛應(yīng)用于需要高性能和靈活性的領(lǐng)域,如:
  1. 嵌入式視覺(jué)系統(tǒng):可用于機(jī)器視覺(jué)、圖像處理和自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)。
  2. 無(wú)線通信基礎(chǔ)設(shè)施:包括基站、回傳網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和毫米波通信系統(tǒng)。
  3. 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT):支持智能工廠中的實(shí)時(shí)控制和數(shù)據(jù)分析。
  4. 醫(yī)療成像:提供快速的數(shù)據(jù)處理能力和低延遲響應(yīng)。
  5. 航空航天和國(guó)防:滿(mǎn)足嚴(yán)格的可靠性和安全性要求。
  6. 視頻轉(zhuǎn)碼和流媒體服務(wù):支持高效的視頻壓縮和解壓縮算法。

替代型號(hào)

XCZU5EV-2FFMG1156E
  XCZU7EV-2FFVC1156E
  XCZU3EG-2FFVG1156E

xczu4cg-2fbvb900e推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢(xún)價(jià)

xczu4cg-2fbvb900e參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價(jià)格1 : ¥14,481.78000托盤(pán)
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC CG
  • 包裝托盤(pán)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理器帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-R5
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz,1.3GHz
  • 主要屬性Zynq?UltraScale+? FPGA,192K+ 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封裝/外殼900-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封裝900-FCBGA(31x31)