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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XCZU4EV-2FBVB900E

XCZU4EV-2FBVB900E 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/25 15:41:54 查看 閱讀�41

XCZU4EV-2FBVB900E � Xilinx 公司推出� Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一�(gè)高端型號(hào)。該芯片基于 16nm FinFET 工藝技�(shù),集成了 ARM Cortex-A53 � Cortex-R5 處理器內(nèi)核,同時(shí)還包含強(qiáng)大的 FPGA 可編程邏輯資�、圖形處理單元(GPU)以及豐富的外設(shè)接口�
  該系列器件非常適合需要高性能�(jì)�、實(shí)�(shí)信號(hào)處理和靈活硬件加速的�(yīng)用場(chǎng)�,如工業(yè)自動(dòng)�、通信基礎(chǔ)�(shè)�、航空航天與�(guó)防以及醫(yī)療成像等�

參數(shù)

工藝�16nm
  封裝類型:FBGA
  引腳�(shù)�900
  處理器架�(gòu):ARM Cortex-A53 (64-bit) + ARM Cortex-R5
  存儲(chǔ)器:高達(dá) 6.8 Mb 嵌入式塊 RAM
  可編程邏輯:� 43K 邏輯單元
  DSP 片數(shù)量:� 2200 DSP slices
  I/O �(shù)量:� 375 I/Os
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  供電電壓:多電壓域設(shè)�(jì),核心電壓約� 0.85V

特�

XCZU4EV-2FBVB900E 提供了高度集成的系統(tǒng)�(jí)解決方案,具有以下顯著特�(diǎn)�
  1. 高性能異構(gòu)處理:通過(guò)將雙� ARM Cortex-A53 �(yīng)用處理器、雙� ARM Cortex-R5 �(shí)�(shí)處理器和 FPGA 可編程邏輯相�(jié)合,能夠同時(shí)滿足�(shí)�(shí)控制和復(fù)雜數(shù)�(jù)處理的需��
  2. 安全性增�(qiáng):支持硬件加密引�,包� AES、SHA � RSA 等算�,確保系�(tǒng)和數(shù)�(jù)的安��
  3. �(qiáng)大的視頻和圖像處理能力:�(nèi)� GPU 支持 4K 視頻編解碼功能,并提供多種圖形加速選�(xiàng)�
  4. 靈活的連接選項(xiàng):提供了 PCI Express、USB、以太網(wǎng)等多種高速接�,便于與其他�(shè)備�(jìn)行高效的�(shù)�(jù)交換�
  5. 功耗優(yōu)化:采用�(dòng)�(tài)電源管理技�(shù),根�(jù)�(shí)際負(fù)載需求調(diào)整芯片功耗,延長(zhǎng)電池�(xù)航時(shí)間或降低散熱要求�
  6. 易于�(kāi)�(fā):Xilinx 提供了完善的�(kāi)�(fā)工具鏈,� Vivado Design Suite � SDK,幫助工程師快速實(shí)�(xiàn)從概念到�(chǎn)品的�(zhuǎn)��

�(yīng)�

該芯片適用于多種高端�(yīng)用場(chǎng)景,主要包括�
  1. 工業(yè)自動(dòng)化:用于�(yùn)�(dòng)控制、機(jī)器人視覺(jué)和工廠監(jiān)控等�(lǐng)��
  2. 通信�(wǎng)�(luò):適合基站、路由器及交換機(jī)等通信�(shè)備的�(kāi)�(fā)�
  3. 航空航天與國(guó)防:�(yīng)用于雷達(dá)系統(tǒng)、衛(wèi)星通信和任�(wù)�(guān)鍵型控制平臺(tái)�
  4. �(yī)療設(shè)備:可用于超聲波成像、CT 掃描儀和其他高精度診斷儀��
  5. 汽車電子:支持高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛技�(shù)的研�(fā)�
  6. 邊緣�(jì)算:為物�(lián)�(wǎng)邊緣節(jié)�(diǎn)提供智能分析和決策能��

替代型號(hào)

XCZU5EV-2FFVG1156E
  XCZU3EG-2FFVC1156E
  XCZU4CG-2FFVC900E

xczu4ev-2fbvb900e推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xczu4ev-2fbvb900e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �18,334.46000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EV
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz�600MHz�1.3GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�192K+ 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼900-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�900-FCBGA�31x31�