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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XCZU7EV-1FBVB900I

XCZU7EV-1FBVB900I 發(fā)布時間 時間�2025/5/15 11:56:37 查看 閱讀�23

XCZU7EV-1FBVB900I � Xilinx 公司推出� Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的高端型號之一。該芯片集成了可編程邏輯、ARM 處理器系�(tǒng)和多種硬核外設,適用于高性能計算、嵌入式視覺、工�(yè)自動�、通信以及航空航天與國防等領域的復雜應用�
  它采� 16nm FinFET 工藝制�,支持高帶寬存儲(HBM)、多速率以太�(wǎng)和高速串行接口等功能,為設計人員提供了極大的靈活性和強大的性能�

參數(shù)

系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
  封裝類型:FBGA
  引腳�(shù)�900
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  工藝節(jié)點:16nm
  處理器:雙核 ARM Cortex-A53 和雙� ARM Cortex-R5
  FPGA 架構:UltraScale+
  �(nèi)部存儲器:高� 12.6Mb � RAM � 4Mb 嵌入式存儲器
  外部存儲器接口:支持 DDR4/LPDDR4/HBM
  收發(fā)器速度:最高達 32.75Gbps
  I/O 標準:LVCMOS、LVDS、HSTL 等多種標�
  電源電壓:核心電� 0.85V,I/O 電壓依配置而定

特�

XCZU7EV-1FBVB900I 的主要特性包括:
  1. 高性能的雙� ARM Cortex-A53 和實時處理單� (RPU),包含雙� ARM Cortex-R5,適合需要強大計算能力和實時響應的應用場景�
  2. �(nèi)置硬件加速引�,如 AES、SHA � ECC 加密模塊,保障數(shù)�(jù)傳輸?shù)陌踩浴?br>  3. 支持高帶寬存� (HBM),能夠顯著提升內(nèi)存訪問速度和效率,特別適合大數(shù)�(jù)處理和機器學習任��
  4. 提供靈活的可編程邏輯資源,允許用戶根�(jù)需求定制硬件功�,縮短開�(fā)周期并降低硬件成��
  5. 豐富的外設接口選項,包括 PCIe Gen4、多速率以太�(wǎng) MAC � USB 控制器,便于構建復雜的嵌入式系統(tǒng)�
  6. 支持多種操作系統(tǒng)和工具鏈,例� Linux、FreeRTOS � Vitis 軟件平臺,簡化了軟件開發(fā)流程�

應用

XCZU7EV-1FBVB900I 可廣泛應用于以下領域�
  1. 高性能計算:利用其 FPGA � ARM 處理器的強大組合,可以執(zhí)行復雜的�(shù)學運算和算法處理�
  2. 嵌入式視覺:支持多路高清視頻輸入輸出,配合圖像處理算法實�(xiàn)智能�(jiān)�、自動駕駛輔助等功能�
  3. 通信設備:提供靈活的�(wǎng)絡協(xié)議支持和高速串行接�,適合作為核心控制芯片用于路由器、交換機等產(chǎn)��
  4. 工業(yè)自動化:結合實時處理器和可編程邏輯,滿足工業(yè)控制系統(tǒng)對低延遲和高可靠性的要求�
  5. 航空航天與國防:憑借其高可靠性設計和加密功能,可用于軍事雷達、衛(wèi)星通信等領��

替代型號

XCZU7EG-1FBVB900I
  XCZU7DV-1FFVC1156E
  XCZU7EV-2FFVG1156E

xczu7ev-1fbvb900i推薦供應� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
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xczu7ev-1fbvb900i�(chǎn)�

xczu7ev-1fbvb900i參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格1 : �28,631.10000托盤
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EV
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz�600MHz�1.2GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�504K+ 邏輯單元
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼900-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應商器件封�900-FCBGA�31x31�