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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XCZU9EG-3FFVB1156E

XCZU9EG-3FFVB1156E 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/7 14:59:05 查看 閱讀�32

XCZU9EG-3FFVB1156E � Xilinx 公司推出� UltraScale+ 系列高端 FPGA 芯片,基� 16nm FinFET 工藝制造。該系列器件整合了高性能�(jì)算和低功耗設(shè)�(jì),適合應(yīng)用于通信、航空航�、國(guó)防、工�(yè)自動(dòng)化以及數(shù)�(jù)中心等領(lǐng)��
  XCZU9EG 屬于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列,集成了 ARM 處理器系�(tǒng)� FPGA 可編程邏輯單�,能�?qū)崿F(xiàn)軟硬件協(xié)同優(yōu)化的解決方案。此型號(hào)具有豐富的接口資源和大容量邏輯單�,適用于�(fù)雜系�(tǒng)集成需��

參數(shù)

系列:UltraScale+ MPSoC
  工藝�16nm FinFET
  封裝�(lèi)型:FFVB1156
  I/O �(shù)量:� 1044 �(gè)
  配置閃存:無(wú)�(nèi)置配置閃存(需外置�
  用戶(hù)閃存:N/A
  邏輯單元�(shù)量:� 280K
  DSP Slice �(shù)量:� 5520 �(gè)
  Block RAM 容量:約 70.8MB
  �(shí)鐘頻率:最高可�(dá) 1GHz
  功耗范圍:根據(jù)�(yīng)用不�,靜�(tài)功耗約 1W~10W
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C

特�

XCZU9EG-3FFVB1156E 的主要特性包括以下幾�(diǎn)�
  1. 集成雙核 ARM Cortex-A53 和雙� ARM Cortex-R5 處理器,支持�(shí)�(shí)處理和通用�(jì)算任�(wù)�
  2. 擁有大規(guī)??删幊踢壿嬞Y�,可以靈活實(shí)�(xiàn)各種�(shù)字電路功��
  3. �(nèi)� H.264/H.265 視頻編碼/解碼加速器,適合多媒體處理�(chǎng)��
  4. 提供 PCI Express Gen3、DDR4 存儲(chǔ)控制器等高速接�,滿足高帶寬�(shù)�(jù)傳輸需��
  5. 支持多種安全特�,如 AES 加密、SHA 哈希算法以及安全啟動(dòng)功能�
  6. �(qiáng)大的浮點(diǎn)�(yùn)算能�,通過(guò) DSP Slice �(shí)�(xiàn)高性能信號(hào)處理�
  7. 廣泛的工作溫度范圍使其能夠在惡劣�(huán)境下�(wěn)定運(yùn)��

�(yīng)�

XCZU9EG-3FFVB1156E 芯片的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣�,包括但不限于:
  1. 通信�(shè)備:如無(wú)線基�、路由器、交換機(jī)��
  2. �(shù)�(jù)中心:用于網(wǎng)�(luò)加速卡、服�(wù)器卸載引擎等�
  3. 工業(yè)自動(dòng)化:�(jī)器人控制、運(yùn)�(dòng)控制系統(tǒng)、工�(yè)物聯(lián)�(wǎng)�(wǎng)�(guān)�
  4. �(yī)療設(shè)備:超聲波成�、CT 掃描儀、遠(yuǎn)程醫(yī)療平�(tái)�
  5. 汽車(chē)電子:高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS�、自�(dòng)駕駛�(kāi)�(fā)平臺(tái)�
  6. 航空航天與國(guó)防:雷達(dá)系統(tǒng)、衛(wèi)星通信、加密通信模塊�
  7. 多媒體處理:視頻�(jiān)控、圖像識(shí)�、實(shí)�(shí)流媒體處��

替代型號(hào)

XCZU9EG-2FFVB1156E
  XCZU9EG-1FFVB1156E
  XCZU7EV-2FFVC1156E

xczu9eg-3ffvb1156e推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

xczu9eg-3ffvb1156e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �54,436.24000托盤(pán)
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包裝托盤(pán)
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的四� ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙� ARM?Cortex?-R5
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA,WDT
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度600MHz�1.5GHz
  • 主要屬�Zynq?UltraScale+? FPGA�599K+ 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼1156-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�1156-FCBGA�35x35�