ZGM230SA27HGN3R 是一款高性能的表面貼裝陶瓷電容器,屬于多層片式陶瓷電容器(MLCC)系列。該型號具有高可靠性和穩(wěn)定性,廣泛應(yīng)用于高頻電路、濾波器和信號處理等場景。其材料特性確保了在寬溫度范圍內(nèi)的低損耗和高容值穩(wěn)定性。
該電容器采用X7R介質(zhì)材料,能夠在較大的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電容量,適用于需要高精度和高穩(wěn)定性的電子設(shè)備中。
電容量:0.27μF
額定電壓:50V
封裝類型:0805
尺寸:2.0mm x 1.25mm
介質(zhì)材料:X7R
工作溫度范圍:-55℃至+125℃
耐壓等級:50V
ESR(等效串聯(lián)電阻):小于0.05Ω
DF(耗散因數(shù)):小于0.015
T.C.R.(溫度系數(shù)):±15%
ZGM230SA27HGN3R采用了先進(jìn)的多層陶瓷技術(shù)制造,具備以下特點(diǎn):
1. 高可靠性:使用高質(zhì)量的陶瓷介質(zhì),使其在惡劣環(huán)境下的性能表現(xiàn)依然優(yōu)異。
2. 溫度穩(wěn)定性:X7R介質(zhì)保證了電容器在-55℃至+125℃的溫度范圍內(nèi)具有良好的電容量穩(wěn)定性。
3. 低ESR和DF:較低的等效串聯(lián)電阻和耗散因數(shù)使得該型號非常適合高頻應(yīng)用。
4. 小型化設(shè)計(jì):0805封裝使它適合緊湊型設(shè)計(jì)需求。
5. 寬頻率響應(yīng):能夠提供高效的交流耦合和旁路功能,適合各種高頻電路環(huán)境。
ZGM230SA27HGN3R常用于以下領(lǐng)域:
1. 濾波電路:由于其低ESR和寬頻率響應(yīng),該型號是電源濾波的理想選擇。
2. 耦合和去耦:可用于數(shù)字和模擬電路中的電源去耦和信號耦合。
3. 高頻通信設(shè)備:如無線通信模塊、射頻電路等,能夠有效減少噪聲干擾。
4. 工業(yè)自動化:用于控制系統(tǒng)的信號調(diào)理和濾波。
5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:例如智能手機(jī)、平板電腦和其他便攜式設(shè)備中的高頻電路部分。
ZGM230SA27HGN6R
ZGM231SA27HGN3R
C0805C274K4PAC
KEMCAP-X7R-0805-27nF-50V