柔�電路�(Flexible Printed Circuit 簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠�,的可撓�印刷電路�。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特��
在生�(chǎn)過程�,為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓�、切割等粗工藝問題而導(dǎo)致的FPC板報廀補料的問題,及評估如何選材方能�(dá)到客戶使用的效果的柔性線路板,產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要�
�(chǎn)前預(yù)處理,需要處理的有三個方�,這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評�,主要是評估客戶的FPC板是否能生產(chǎn),公司的生產(chǎn)能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本;如果工程評估通過,接下來則需要馬上備�,滿足各個生�(chǎn)�(huán)節(jié)的原材料供給,,工程師對:客戶的CAD�(jié)�(gòu)�、gerber線路資料等工程文件�(jìn)行處理,以適合生�(chǎn)�(shè)備的生產(chǎn)�(huán)境與生產(chǎn)�(guī)�,然后將生產(chǎn)圖紙及MI(工程流程卡)等資料下放給生�(chǎn)部及文控、采購等各個部門,�(jìn)入常�(guī)生產(chǎn)流程�
雙面板制
開料� 鉆孔� PTH � 電鍍� 前處理→ 貼干� � 對位→曝光→ 顯影 � 圖形電鍍 � 脫膜 � 前處理→ 貼干� →對位曝光→ 顯影 →蝕� � 脫膜� 表面處理 � 貼覆蓋膜 � 壓制 � 固化� 沉鎳金→ 印字符→ 剪切� 電測 � 沖切� 終檢→包� � 出貨
單面板制
開料� 鉆孔→貼干膜 � 對位→曝光→ 顯影 →蝕� � 脫膜� 表面處理 � 貼覆蓋膜 � 壓制 � 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切� 電測 � 沖切� 終檢→包� � 出貨
?、倍蹋航M裝工時短
所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作
� ?。后w積比PCB�
可以有效降低�(chǎn)品體�.增加攜帶上的便利�
� 輕:重量� PCB (硬板)�
可以減少最終產(chǎn)品的重量
4 ?。汉穸缺萈CB�
可以提高柔軟�.加強再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝
移動電話
著重柔性電路板輕的重量與薄的厚�.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體�,輕易的連接電池,話�,與按鍵而成一�.
電腦與液晶熒�
利用柔性電路板的一體線路配�,以及薄的厚�.將數(shù)位訊號轉(zhuǎn)成畫面,透過液晶熒幕呈現(xiàn)
CD隨身�
著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良�
磁碟�
無論硬碟或軟�,都十分依賴FPC的高柔軟度以�0.1mm的超薄厚度,完成快速的讀取資�. 不管是PC或NOTEBOOK.
用�
硬盤�(qū)動器(HDD,hard disk drive)的懸置電�(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要�
無線充電線圈陣列,將電磁集中在一定區(qū)�,降低空間傳遞消�,從而提高電能轉(zhuǎn)換效率�
銅箔基板(Copper Film)
銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的�1oz 1/2oz � 1/3 oz
基板膠片:常見的厚度�1mil�1/2mil兩種.
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決�.
覆蓋膜保護膠片(Cover Film)
覆蓋膜保護膠片:表面絕緣�. 常見的厚度有1mil�1/2mil.
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決�.
離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異�;便于作�(yè).
補強�(PI Stiffener Film)
補強板: 補強FPC的機械強�,方便表面實裝作�(yè).常見的厚度有3mil�9mil.
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決�.
離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異�.
EMI:電磁屏蔽膜,保護線路板�(nèi)線路不受外界(強電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干��
多層線路板的�(yōu)�:組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因為高密度裝配、部�(包括零部�)間的連線減少,從而增加了可靠�;能增加接線層,然后增加�(shè)計彈�;也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電�,可以�(shè)定電�、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需�;安裝方便、可靠性高�
多層pcb板的缺點(不合�):成本�、周期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印制電路是電子技�(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的�(chǎn)�。隨著電子技�(shù)的發(fā)�,特別是大�(guī)模和超大�(guī)模集成電路的廣泛�(yīng)�,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高�(shù)改變方向出現(xiàn)�(xì)��
FPC表面SMT的工藝要求與傳統(tǒng)硬板PCB的SMT解決方案有很多不同之�,要想做好FPC的SMT工藝,最重要的就是定位了。因為FPC板子的硬度不�,較柔軟,如果不使用專用載板,就無法完成固定和傳�,也就無法完成印�、貼�、過爐等基本SMT工序�
FPC未來要從四個方面方面去不斷�(chuàng)新,主要在:
1、厚度。FPC的厚度必須更加靈�,必須做到更??�
2、耐折�??梢詮澱凼荈PC與生俱來的特�,未來的FPC耐折性必須更強,必須超過1萬次,當(dāng)然,這就需要有更好的基��
3、價�?,F(xiàn)階段,F(xiàn)PC的價格較PCB高很�,如果FPC價格下來了,市場必定又會寬廣很多�
4、工藝水�。為了滿足多方面的要求,F(xiàn)PC的工藝必須�(jìn)行升�,最小孔�、最小線�/線距必須�(dá)到更高要��