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波峰�
閱讀�12607時間�2010-11-03 16:35:29

      波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料,借助與泵的作�,在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波,插裝了元器件的PCB置與傳送鏈�,經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實�(xiàn)焊點焊接的過��

原理介紹

      波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料、借助與泵的作用、在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波、插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上、經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實�(xiàn)焊點焊接的過�。波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋、它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜�(tài)、在波峰焊接過程�、PCB接觸到錫波的前沿表面、氧化皮破裂、PCB前面的錫波無皸褶地被推向前�(jìn)、這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機(jī)焊點成型-�(dāng)PCB�(jìn)入波峰面前端(A)�、基板與引腳被加�、并在未離開波峰�(B)之前、整個PCB浸在焊料�、即被焊料所橋聯(lián)、但在離開波峰尾端的瞬間、少量的焊料由于潤濕力的作用、粘附在焊盤�、并由于表面張力的原�、會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀�(tài)、此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿、圓整的焊點、離開波峰尾部的多余焊料、由于重力的原因、回落到錫鍋�。防止橋�(lián)的發(fā)�,1、使用可焊性好的元器件/PCB�2、提高助焊剞的活��3、提高PCB的預(yù)熱溫�、增加焊盤的濕潤性能�4、提高焊料的溫度�5、去除有害雜�(zhì)、減低焊料的�(nèi)聚力、以利于兩焊點之間的焊料分開�

生產(chǎn)工藝過程

      線路板通過傳送帶�(jìn)入波峰焊�(jī)以后,會�(jīng)過某個形式的助焊劑涂敷裝置,在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數(shù)助焊劑在焊接時必須要�(dá)到并保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸�,因此線路板在�(jìn)入波峰槽前要先經(jīng)過一個預(yù)熱區(qū)。助焊劑涂敷之后的預(yù)熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化,這個過程還能減小組裝件�(jìn)入波峰時�(chǎn)生的熱沖�。它還可以用來蒸�(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑,如果這些東西不被去除的話,它們會在過波峰時沸騰并造成焊錫濺射,或者產(chǎn)生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點或砂�。波峰焊�(jī)�(yù)熱段的長度由�(chǎn)量和傳送帶速度來決�,產(chǎn)量越高,為使板子�(dá)到所需的浸潤溫度就需要更長的�(yù)熱區(qū)。另�,由于雙面板和多層板的熱容量較大,因此它們比單面板需要更高的�(yù)熱溫��

  目前波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式�(jìn)行預(yù)�,最常用的波峰焊�(yù)熱方法有�(qiáng)制熱�(fēng)對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中,�(qiáng)制熱�(fēng)對流通常被認(rèn)為是大多�(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)最有效的熱量傳遞方�。在�(yù)熱之后,線路板用單波(λ�)或雙�(擾流波和λ�)方式�(jìn)行焊�。對穿孔式元件來講單波就足夠�,線路板�(jìn)入波峰時,焊錫流動的方向和板子的行�(jìn)方向相反,可在元件引腳周圍產(chǎn)生渦�。這就象是一種洗�,將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除,在焊點到達(dá)浸潤溫度時形成浸��

缺陷

      焊料不足

  �(chǎn)生原因:PCB�(yù)熱和焊接溫度太高,使熔融焊料的黏度過�� �(yù)熱溫度在90-130�,有較多貼裝元器件時溫度取上�;錫波溫度�250±5�,焊接時�3-5s� 插裝孔的孔徑過大,焊料從孔中流出� 插裝孔的孔徑比引腳直�0.15-0.4mm(細(xì)引腳取下限,粗引腳取上限�。細(xì)引線大焊�,焊料被拉到焊盤�,使焊點干癟� 焊盤�(shè)計要符合波峰焊要�� 金屬化孔�(zhì)量差或助焊劑流入孔中� 反映給印制板加工�,提高加工質(zhì)�� 波峰高度不夠。不能使印制板對焊料�(chǎn)生壓�,不利于上錫� 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3�� 印制板爬坡角度偏�,不利于焊劑排氣� 印制板爬坡角度為3-7°�

  焊料過多

  焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過�� 錫波溫度�250±5�,焊接時�3-5s� PCB�(yù)熱溫度過�,由于PCB與元器件溫度偏低,焊接時原件與PCB吸熱,使實際焊接溫度降低� 根據(jù)PCB尺寸,是否多層板,元器件多少,有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫�� 焊劑活性差或比重過�� 更換焊劑或調(diào)整適�(dāng)?shù)谋戎�?焊盤、插裝孔、引腳可焊性差� 提高印制板加工質(zhì)�,元器件先到先用,不要存放在潮濕�(huán)境中。焊料中錫的比例減小,或焊料中雜�(zhì)成分過高(CU�0.08[%]�,使熔融焊料的黏度增�,流動性變差� 錫的比例�61.4[%]�,可適量添加一些純�,雜�(zhì)過高時應(yīng)更換焊料。焊料殘渣太多� 每天�(jié)束工作后�(yīng)清理殘渣�

  焊點拉尖

  PCB�(yù)熱溫度過低,由于PCB與元器件溫度偏低,焊接時原件與PCB吸熱,使實際焊接溫度降低� 根據(jù)PCB尺寸,是否多層板,元器件多少,有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫�。焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過�� 錫波溫度�250±5�,焊接時�3-5s。溫度略低時,傳送帶速度�(yīng)�(diào)慢一�。電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過長,使引腳底部不能與波峰接�。因為電磁泵波峰焊機(jī)是空心波,空心波的厚度為4-5mm左右� 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3�。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm�

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