柔�電路�又稱“軟板�,是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能,能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)�(jì)需�,也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性�柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移�(dòng)要求的惟一解決方法??梢宰杂蓮澢⒕砝@、折疊,可以承受�(shù)百萬次的�(dòng)�(tài)彎曲而不損壞�(dǎo)�,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移�(dòng)和伸�,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重�,適用電子產(chǎn)品向高密�、小型化、高可靠方向�(fā)展的需��
柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board)�(jiǎn)稱“軟�",行�(yè)�(nèi)俗稱FPC,是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板,具有許多硬性印刷電路板不具備的�(yōu)�(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷�、折�。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積,適用電子產(chǎn)品向高密�、小型化、高可靠方向�(fā)展的需�。因此,F(xiàn)PC在航�、軍�、移�(dòng)通訊、手提電�、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相�(jī)等領(lǐng)域或�(chǎn)品上得到了廣泛的�(yīng)��
FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等�(yōu)�(diǎn)�
柔性印刷線路板有單�、雙面和多層板之�。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為�。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好,與兼有�(jī)械保�(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產(chǎn)品。雙�、多層印制線路板的表層和�(nèi)層導(dǎo)體通過金屬化實(shí)�(xiàn)�(nèi)外層電路的電氣連接�
柔性線路板的功能可區(qū)分為四種,分別為引線� (Lead Line)、印刷電� (Printed Circuit)、連接� (Connector) 以及多功能整合系�(tǒng) (Integration of Function),用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系�(tǒng)、消�(fèi)性民生電器及汽車等范�
按照基材和銅箔的�(jié)合方式劃�,柔性電路板可分為兩種: 有膠柔性板和無膠柔性板� 其中無膠柔性板的價(jià)格比有膠的柔性板要高得多,但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場(chǎng)�,如:COF(CHIP ON FLEX,柔性板上貼裝裸露芯片,�(duì)焊盤平面度要求很�)等� 由于其價(jià)格太�,在市場(chǎng)上應(yīng)用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的�(chǎng)合,若設(shè)�(jì)或工藝不合理,容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷�
按照�(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分,分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等� 單層板的�(jié)�(gòu):這種�(jié)�(gòu)的柔性板是最�(jiǎn)單結(jié)�(gòu)的柔性板。�?;?透明�+銅箔是一套買來的原材料,保護(hù)�+透明膠是另一種買來的原材�。首�,銅箔要�(jìn)行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路,保�(hù)膜要�(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊�。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起�。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等�(jìn)行保�(hù)。這樣,大板就做好�。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板� 也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的,這樣成本�(huì)低一些,但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。除非強(qiáng)度要求不高但�(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合,是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法� 雙層板的�(jié)�(gòu):當(dāng)電路的線路太�(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以�(jìn)行接地屏蔽時(shí),就需要選用雙層板甚至多層�。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)�(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基�+透明�+銅箔的�(gè)加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆�,清洗之后鍍上一定厚度的�,過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一�。雙面板的結(jié)�(gòu):雙面板的兩面都有焊盤,主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板�(jié)�(gòu)相似,但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔,保護(hù)�+透明�。先要按焊盤位置要求在保�(hù)膜上鉆孔,再把銅箔貼�,腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一�(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可�
1、優(yōu)�(diǎn)�
�1)可以自由彎�、卷�、折�,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移�(dòng)和伸�,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化�
�2)利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重��
�3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝�、綜合成本較低等�(yōu)�(diǎn),軟硬結(jié)合的�(shè)�(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足�
2、缺�(diǎn)�
(1)一次性初始成本高
由于軟性PCB是為特殊�(yīng)用而設(shè)�(jì)、制造的,所以開始的電路�(shè)�(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB�,通常少量�(yīng)用時(shí),不采用�
(2)軟性PCB的更改和修補(bǔ)比較困難
軟性PCB一旦制成后,要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始,因此不易更改。其表面覆蓋一層保�(hù)膜,修補(bǔ)前要去除,修�(bǔ)后又要復(fù)原,這是比較困難的工��
(3)尺寸受限�
軟性PCB在尚不普及的情況下,通常用間歇法工藝制�,因此受到生�(chǎn)�(shè)備尺寸的限制,不能做得很�(zhǎng),很��
(4)操作不當(dāng)易損�
裝連人員操作不�(dāng)易引起軟性電路的損壞,其錫焊和返工需要經(jīng)過訓(xùn)練的人員操作.
柔性線路板主要�(yīng)用于電子�(chǎn)品的連接部位,比如手�(jī)排線,液晶模組等,相比硬板,它體積更�,重量更輕,可以�(shí)�(xiàn)彎折撓曲,立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器��
柔性電路產(chǎn)�(yè)正處于規(guī)模小但迅猛發(fā)展之�。聚合物厚膜法是一種高�、低成本的生�(chǎn)工藝。該工藝在廉�(jià)的柔性基材上,選擇性地�(wǎng)印導(dǎo)電聚合物油墨。其代表性的柔性基材為PET。聚合物厚膜法導(dǎo)體包括絲印金屬填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清潔,使用無鉛的SMT膠黏�,不必蝕�。因其使用加成工藝且基材成本低,聚合物厚膜法電路是銅聚酰亞胺薄膜電路�(jià)格的1/10;是剛性電路板�(jià)格的1/2�1/3。聚合物厚膜法尤其適用于�(shè)備的控制面板。在移動(dòng)電話和其他的便攜�(chǎn)品上,聚合物厚膜法適合將印制電路主板上的元件、開�(guān)和照明器件轉(zhuǎn)變成聚合物厚膜法電路。既節(jié)省成�,又減少能源消��
在未來數(shù)年中,更�、更�(fù)雜和組裝造價(jià)更高的柔性電路將要求更新穎的方法組裝,并需增加混合柔性電路。對(duì)于柔性電路工�(yè)的挑�(zhàn)是利用其技�(shù)�(yōu)�(shì),保持與�(jì)算機(jī)、遠(yuǎn)程通信、消�(fèi)需求以及活躍的市場(chǎng)同步。另�,柔性電路將在無鉛化行動(dòng)中起到重要的作用�
維庫電子�,電子知�(shí),一查百��
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