LED灌封�是一種�(jìn)行LED灌封的輔�,具有透光率高、折射率�、流�(dòng)性好等特�(diǎn),可以起到保�(hù)LED芯片,提高取光效�,應(yīng)力釋放等作用,粘度小,易脫泡,適合灌封及模壓成型,使LED有較好的耐久性和可靠��
低粘度、流�(dòng)�
自粘接性能,不需底涂�
可掰開,易于修復(fù)
絕緣、防�、耐氣候老化
耐高低溫
目前常用的灌封膠包括�(huán)氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高� 折射率大,熱�(wěn)定性好,應(yīng)力小,吸濕性低等特�(diǎn),明顯優(yōu)于環(huán)氧樹�,在大功� led 封裝 中得到廣泛應(yīng)�,但成本較高。研究表明,提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶� 的光子損�,提高外量子效率,但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升�,硅膠內(nèi)� 的熱�(yīng)力加大,�(dǎo)致硅膠的折射率降�,從而影� led 光效和光�(qiáng)分布�
1 �(zhǔn)�
使用前務(wù)必將膠料上下攪拌均勻,檢查硫化劑是否失效。需灌封的部位用無水乙醇、丙酮等溶劑擦拭干凈�
2 稱量
按每100重量份膠料加�10份配套硫化劑。適�(dāng)增減硫化劑的用量,適用期相應(yīng)的變短或延長(zhǎng),硫化后的橡膠性能也略有改��
3 混合
將兩組份膠料充分混勻,注意刮擦混配容器的底部和邊��
4 脫泡
為保證硫化后的橡膠中不殘留氣泡缺陷,將混配好的膠料連同混配容器置于真空排泡�(shè)備中,抽真空�(jìn)行脫泡處理。真空排泡過程中,混合物液面可能升高至原體積�3�4 倍液面位置,然后自動(dòng)破泡坍塌。破泡后維持真空4�6 分鐘,釋放真空�
5 灌膠
將膠料用手工或機(jī)械灌�,灌注后再經(jīng)真空脫泡。膠料加入硫化劑后即開始硫化交聯(lián)反應(yīng),粘度隨�(shí)間逐漸增大,在室溫�1 小時(shí)后膠料粘度可能會(huì)增大到難于使�,因此,配膠后應(yīng)盡量�40 分鐘�(nèi)使用完成�
6 硫化
膠料在室溫下�(jīng)3�4 �(gè)小時(shí)后基本完成硫��24 小時(shí)后達(dá)到完全硫�。如�(duì)電氣性能有很高要�,建議一周后�(jìn)行相�(guān)檢測(cè)及后�(xù)操作。也可在初硫化成橡皮后(即室�24 小時(shí)后)采用加熱硫化 80℃�2�4 小時(shí),加速膠料硫化完��
1.將模條按一定的方向裝在鋁船�.后�(jìn)行吹塵后置入125 � /40分鐘的烘箱內(nèi)�(jìn)行預(yù) �.
2.根據(jù)生產(chǎn)的需求量�(jìn)行配�,后將已配好的膠攪拌均勻后置入45� /15分鐘的真空烘 箱內(nèi)�(jìn)行脫�.
3.�(jìn)行灌�,后�(jìn)行初�(3φ,5 φ 的產(chǎn)品初烤溫度為125 � /60分鐘;8 φ -10 φ 的產(chǎn) 品初烤溫度為110 � /30分鐘+125 � /30分鐘)
4.�(jìn)行離�,后�(jìn)行長(zhǎng)�125 � /6-8小時(shí)
維庫電子�,電子知�(shí),一查百��
已收錄詞�168811�(gè)