LED固晶機是一種將LED晶片從晶片盤吸取后貼裝到PCB(印刷線路板)上,實�(xiàn)LED晶片的自動健合和缺陷晶片檢測功能的自動化�(shè)�,可滿足大多�(shù)LED生產(chǎn)線的需�,適于各種高品質(zhì)、高亮度LED(紅�、綠�、白�、黃色等)的生產(chǎn),部分可適用�三極�、半�(dǎo)�分立器件、DIP和SOP等產(chǎn)品的生產(chǎn),適用范圍廣,通用性強�
由上料機�(gòu)把PCB板傳送到工作臺卡具上的工作位�,先由點膠機�(gòu)將PCB需要鍵合晶片的位置點膠,然后鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上,鍵合臂到位后吸嘴向下運�,頂針向上運動頂起晶�,在拾取晶片后鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測位置),鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位�,吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點位置,這樣就是一個完整的鍵合過程。當一個節(jié)拍運行完成后,由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的�(shù)�(jù),并把數(shù)�(jù)傳送給晶片盤電機,讓電機走完相�(yīng)的距離后使下一個晶片移動到對準的拾取晶片位�。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過�,直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片,再由傳送機�(gòu)把PCB板從工作臺移�,并裝上新的PCB板開始新的工作循�(huán)�
1、一機適用所有種類的LED固晶作業(yè)
2、可快速更換產(chǎn)�
3、雙視覺定位系統(tǒng),固晶精確度�
4、超大材料載�4“x8”雙�
5、標準人性化Windows介面�(shè)�
6、中文操作介面,操作�(shè)定親和力�
7、模組化自動教導(dǎo),設(shè)定簡單快�
8、可逐點定位或兩點定位生�(chǎn)多樣�
9、支架整盤上下料,不同產(chǎn)品僅需更換夾具
一、嚴格檢測固晶站的LED 原物�
1.晶粒:主要表�(xiàn)為焊墊污�、晶粒破�、晶粒切割大小不一、晶粒切割傾斜等� �(yù)防措施:嚴格控制進料檢驗,發(fā)�(xiàn)問題要求供貨商改��
2.支架:主要表�(xiàn)為Θ尺寸與C 尺寸偏差過大,支架變色生�,支架變形等� 來料不良均屬供貨商的問題,應(yīng)知會供貨商改善和嚴格控制進料�
3.銀膠:主要表現(xiàn)為銀膠粘度不�,使用期限超�,儲存條件和解凍條件與實際標� 不符�� 針對銀膠粘度,一般經(jīng)工程評估后投�(chǎn)是不會有太多問題,但不是說該種銀膠就是的,如果發(fā)�(xiàn)有不良發(fā)生,可知會工程再作評估。而其它使用期�、儲存條�、解凍條件等均為人為控制,只要嚴格按SOP 作業(yè),一般不會有太多的問��
二、減少不利的人為因素
1.操作人員違章作業(yè):例如不戴手�,銀膠從冰箱取出以后未經(jīng)解凍便直接上線,� 及作�(yè)人員不按SOP 作業(yè),或者對機臺操作不熟練等均會影響固晶�(zhì)��
�(yù)防措施:�(lǐng)班加強管�,作�(yè)員按SOP 作業(yè),品保人員加強稽�,對機臺不熟練的人員加強教育�(xùn)�,沒有上崗證不準正式上崗�
2.維護人員�(diào)機不當:對策是提升技�(shù)水平。例如取晶高度,固晶高度,頂針高�,一些延遲時間的�(shè)�,馬達參�(shù),工作臺參數(shù)的設(shè)定等,均需按標準去�(diào)校至狀�(tài)�
�、保證不會出�(xiàn)機臺不良
機臺方面主要表現(xiàn)為機臺一些零配件或機械結(jié)�(gòu),認識系�(tǒng)等不良所造成的對固晶�(zhì)量的影響。一定要確保機臺各項功能是正常的�
�、執(zhí)行正確的�(diào)機方�
1.光點沒有對好� 對策----重新校對光點,確保三點一線�
2.各項參數(shù)�(diào)校不當: 例如:picklevel、bondlevel、ejectorlevel 延遲時間,馬達參�(shù)�,可解加多幾步和減多幾步照樣可以做,但結(jié)果完全不一�。同樣是頂針高度,當吸不起晶粒時,有人使勁參�(shù),卻沒有去考慮頂針是否鈍掉或斷掉,�(jié)果造成晶粒破損,Θ角偏移等。延遲時間和馬達參數(shù)的配合也是一�,配合不好,焊臂動作會不一�,同樣造成�(zhì)量異常�
3.二值設(shè)定不當: 對策----重新�(shè)定二值化�
4.機臺�(diào)機標準不一�� 例如:調(diào)點膠時,把點膠彈簧壓�,點膠頭一點彈性都沒有,結(jié)果怎樣�(diào)參數(shù)都沒�。又如勾爪的�(diào)校,勾爪�、下的勾進和彈出位移若不按標準去�(diào),就很容易造成跑料和支架變形等。又如焊臂的壓力,如果不按標準去�(diào),同樣會影響固晶�(zhì)量,而且用參�(shù)去調(diào)怎么也調(diào)不好�
五、掌握好制程
1.銀膠槽的清洗是否定時清��
2.銀膠的選擇是否合理�
3.作業(yè)人員是否佩帶手套、口罩作�(yè)�
4.已固晶材料的烘烤條件,時�、溫��
�、保持環(huán)境符合要�
1.灰塵是否過多�
2.溫度、濕度是否在標準范圍
維庫電子�,電子知�,一查百��
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