一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工�。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方�、快�、工作效率高，是您生產加工的好幫��
在首次使用機器，開啟電源開關PID表頭�，應先將PID設定�250℃電熱管開始加熱；同時將錫條在電熱管上來回均勻移�，錫條在加熱管上加熱�，熔化到錫槽內，熔錫量高度保持為錫槽深度�80[%]-90[%]左右為佳，切誤把錫條直接放至加熱管上，否則加熱管溫度過高會導致其燒毀；熔錫量掩蓋過電熱管�，可以將錫條直接放入錫槽自動化錫(推薦含錫�63[%]的錫條，溫度設為220�-250℃為�，含錫量60[%]的錫�，溫度設�250�-280℃為佳，僅供參�)
注意：首次熔錫時切記要把錫條在電熱管上來回均勻移�，直至錫熔量掩蓋過電熱管后，方可直接放入錫條化錫，否�，溫度過高會導致電熱管燒毀�
錫溫上升到設定溫度時，等溫度稍微回落�，用刮板刮去熔錫后表面殘留氧化物,然后將隨機攜帶專用基板夾，夾住插好元件的線路�，噴敷上助焊劑，再將線路板以傾斜大約45°傾斜�，緩慢進入錫面進行焊接，線路板接觸錫面持續(xù)2-8�(以焊點面積及板材為準,適當調整焊接時間)再以45°傾斜角緩慢離開錫�，至此一次焊接程序結束，進入下一�(huán)節(jié)
如遇線路板起泡或有焦�，焊接點錫量�、虛�、漏焊等�(xiàn)象，表明溫度過高，請適當調低溫度，若出現(xiàn)焊錫點光澤度不明�，焊接點錫量較多或連焊時則表明溫度過低，請適當?shù)奶岣邷囟�?/FONT>
1、本機必須在安全良好接地，確認供電電壓無誤時，方可通電�
2、錫槽內嚴禁加入各種液體�
3、機器工作過程中，機體外殼溫度較高，切勿觸摸以免燙傷�
4、如遇停電請切斷電源，以免突然高電壓燒壞電熱��
5、錫爐溫度不宜調太高，過高的溫度會導致焊錫老化，也不利錫爐壽命�
6、焊接過程中收集的殘留氧化物，可進行二次還原處理�
7、本機不宜在潮濕，可燃�，腐蝕性，高粉塵等惡劣�(huán)境下使用�
1、收集槽 1�
2、基板夾 1�
3、刮 � 1�
外熱式錫爐，就是在首次使用時，將錫條摩擦�(fā)熱體部位，以防止干燒�(xiàn)象�
1.沾錫不良�
這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只有部分沾此類污染物�.分析其原因及改善方式如下�
1.1外界的污染物如油,�,�,灰塵�,此類污染物�?？捎萌軇┣�?此類污染物有時是在印刷防焊劑時沾��
1.2 SILICON OIL通常用于脫模及潤滑之�,通常會在基板及零件腳上發(fā)�(xiàn),并SILICON OIL不易清理,因此使用它要非常小心尤其當它做抗氧化油常會發(fā)生問�,因它會蒸�(fā)沾在基板上造成沾錫不良�
1.3因儲存不良或基板制程上的問題�(fā)生氧�,助焊劑無法除去時沾錫不良,過兩次錫焊或可解決此問題�
1.4噴助焊劑不良,造成原因為氣壓不�(wěn)定或不足,噴頭壞或噴霧控制系統(tǒng)不良,致使噴助焊劑不穩(wěn)或不均及時噴時不�,使基板部分沒有沾到助焊劑�
1.5 PCB板吃錫時間不足或錫溫不夠會造成錫焊不良,因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING,通常焊錫溫度應高于熔點溫�50�--80℃之�,沾錫總時間為3��
2.局部沾錫不良：
此一情形與沾錫不良相�,不同的是局部錫不良不會露出銅箔�.只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊�,波峰不平�
3.冷焊或焊點不�
焊點看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動造成,注意錫爐運輸是或�(yōu)異常振動�
4.焊點破裂
此一情形通常是焊�,基板,導通孔及元件腳之間膨脹系數(shù)未配合造成,應在基板材質,元件材料及設計上去改善�
5.焊點錫量太大
通常在評定一個焊�,希望能又大又圓又胖的焊點,但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助�
5.1錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大,傾斜角度�1-7度依PCB板的設計方式調整,角度越大沾錫越薄,角度越小沾錫越厚�
5.2提高錫槽溫度,加長焊錫時間,使多馀的錫再回流到錫槽，來改善�
5.3提高預熱溫度,可減少PCB板沾錫所需熱量,曾加助焊效果�
5.4改變助焊劑比�,降低助焊劑比�,通常比重越高吃錫越厚越易短路,比重越低吃錫越薄越易造成錫橋,錫尖�
6.錫尖(冰柱)
此一問題通常�(fā)生在DIP或WIVE的焊接制程上,在電子元件腳頂端或焊點上�(fā)�(xiàn)有冰尖般的錫�
6.1 PCB板的可焊性差,此一問題通常伴隨著沾錫不�,應從PCB板的可焊性去探討,可試由提升助焊劑比重來改��
6.2 PCB板上金道(P AD)面積過大,可用絕緣(防焊)漆線將金道分隔來改善,絕緣(防焊)漆線在大金道面分隔成5mm�10mm區(qū)塊�
6.3錫槽溫度不足吃錫時間太短,可用提高錫槽溫度,加長焊錫時間,使多馀的錫再回流到錫槽來改��
6.4 PCB板出波峰后之冷卻風流角度不對,不可朝錫槽方向吹,會造成錫點急速冷�,多馀焊錫無法受重力于內聚力拉回錫槽�
6.5手焊時產生錫�,通常為烙鐵溫度太�,致錫溫度不足無法立即因內聚力回縮形成焊點.可用提高烙鐵溫度,加長焊錫時間�
7.防焊絕緣漆留有殘�
7.1 PCB板制作時殘留物與助焊劑不相容的物�,在預熱之后熔化產生粘性粘著焊錫形�,可用丙酮(已被蒙特婁公約禁用之化學溶劑)氯化烯類等溶劑來清洗,若清洗后還是無法改善,則PCB板的層材CURING不正確的可能,本項事故應即使回饋PCB板供應商�
7.2不正確的PCB板CURING會造成此一�(xiàn)�,可在插件前先進行烘烤120℃兩小時,本項事故應即使回饋PCB板供應商�
7.3錫渣被PUMP打入錫槽內再噴流出來,造成PCB板面沾上錫渣,此一問題較為單純良好的錫爐維�,錫槽正確的錫面高��
8.白色殘留�
在焊接或溶劑清洗過后�(fā)�(xiàn)有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留�,這類物質不會影響表面電陰�,但客戶不接受�
8.1助焊劑通常是此問題主要原因,有時改用另一種助焊劑即可改善,松香類助焊劑常在洗時產生白班,此事的方式是尋求助焊劑供應的�(xié)�,產品是他們供應他們較�
8.2基板制作過程中殘留雜�,在長期儲存下亦會產生白斑,可用助焊劑或溶劑清洗即可�
8.3不正確的CURING亦會造成白班,通常是某一批量單獨產生,應及時回饋基板供應商并使用助焊劑或溶劑清洗即��
8.4廠內使用之助焊劑與基板氧化保護層不相�,均發(fā)生在新的基板供應�,或更改助焊劑廠牌時發(fā)�,應請供應商協(xié)助�
8.5因基板制程中所使用之溶劑使基板材質變化,尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會造成此問�,建義儲存時間越短越好�
8.6助焊劑使用過久老化,暴露在空氣中吸收水氧劣化,建義更新助焊�(通常�(fā)泡式助焊應每周更�,浸泡式助焊劑每兩周更�,噴霧式每月更新即�)�
8.7使用松香型助焊劑,過完焊錫爐候停放時間太久才清洗,導致引起白班盡量縮短焊錫與清洗的時間即可改善�
8.8清洗基板的溶劑水分含量過�,降低清洗能力并產生白班應更新溶劑�
9.深色殘馀物及浸蝕痕跡�
通常黑色殘馀物均�(fā)生在焊點產底部或頂端,此問題通常是不正確的使用焊劑或清洗造成�
9.1香型助焊劑焊接后未立即清�,留下黑褐色殘留物,盡量提前清洗即可�
9.2性助焊劑留在焊點上造成黑色腐蝕顏色,且無法清�,此現(xiàn)象在手焊中常�(fā)�(xiàn),改用較弱之助焊劑并盡快清洗�
9.3劑在較高溫度下燒焦而產生黑�,確認錫槽溫度,改用較可而高溫的助焊助即��
10.綠色殘留物：
綠色殘留物是腐蝕造成,特別是電子產品并非完全如�,因為很難分辨到底是綠銹或是其他化學產�,但通常來說�(fā)�(xiàn)綠色物質應為警訊,必須立刻查明原因,尤其是此種綠色物質越來越�,應非常注�,�?？捎们逑磥砀纳啤?/FONT>
10.1腐蝕的問題通常�(fā)生在裸銅面或含銅合金�,使用非松香性助焊劑,這種腐蝕物質內含有離子因此呈綠色,當發(fā)�(xiàn)綠色腐蝕�,即可證明是在使用非松香助焊劑后未正確清洗�
10.2 COPPER ABIETAES是氧化銅與ABIETIC ACID(松香主要成分)的化合物,此一物質是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣�,不影響品質但客戶不會同意應清��
10.3 PRESULFATE的殘馀物或PCB板制作上類似殘馀�,在焊錫后會產生綠色殘馀�,應要求PCB板制作廠商在PCB板制作清洗后再做清潔度測�,以確保PCB板清潔度的品��
11.白色腐蝕物：
第八項談的是白色殘留物是指PCB板上白色殘留�,本項目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕�,尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此殘馀�,主要是因為氯離子易與鉛形成氯化鉛,再與二氧化碳形成碳酸�(白色腐蝕�).在使用松香類助焊劑時,因松香不溶于水會將含氯活性劑包灼不致腐蝕,但如使用不當溶劑,只能清洗松香無法去出含氯離子,如此一來反加速腐��
12.針孔及氣孔：
針孔與氣孔之區(qū)�,針孔是在焊點上發(fā)�(xiàn)一小孔,氣孔則是焊點上較大孔可看到內�,針孔內部針孔通常是空�,氣孔則是內部空氣完全噴出造成大孔,其形成原因是焊錫在未完全排除即已凝固,形成此問��
12.1有機污染物：PCB板與元件腳都可能產生氣體造成針孔或氣�,其污染源可能自自動插件機或儲存狀況不佳造成,此問題較為簡單只要用溶劑即可,但如�(fā)�(xiàn)污染物為SILICONIL因其不容易被溶劑清洗,故在制程中應考廬其他代用��
12.2 PCB板有濕氣：如使用較便宜的PCB板材�,或使用較粗的鉆孔方式,在貫孔處容易吸收濕氣,焊錫過程中受到高熱蒸�(fā)出來造成,解決方法是放在烤箱中120℃烤二小��
12.3電鍍溶液中的光亮劑：使用大量光亮劑電鍍時,光亮劑常與金同時沉積,遇到高溫則揮�(fā)造成,特別是鍍金時,改用含光亮劑較少的電鍍液,黨然這要回饋到供應商�
13.殘留油污
氧化防止油被打入錫槽內經噴流涌出污染PCB�,此問題應為錫槽焊錫液面過�,錫槽內加焊錫即可改善�
14.焊點灰暗�
此現(xiàn)象分為二種：
1.焊錫過后一段時,(約半載至一�)焊點顏色轉暗�
2.經制造出來的成品焊點即使灰暗�.
14.1焊錫內雜質：必須每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分�
14.2助焊劑在熱的表面上亦會產生某種程度的灰暗�,如RA及有機酸類助焊劑留在焊點上過久也會造成輕微腐蝕而呈灰暗�,在焊接后立刻清洗應可改善�
14.3在焊錫合金中,錫含量低�(�40/60焊錫)焊點亦較灰暗�
15.焊點表面粗糙�
焊點表面呈砂狀突出表面,而焊點整體形狀不改��
15.1金屬雜質�1金屬雜質的結晶：必須每三個定期檢驗焊錫內的金屬成分�
15.2錫渣：錫渣被PUMP打入錫槽內經噴流涌出,因錫內有錫渣而使焊點表面有砂狀突出,應為錫槽焊錫液面過低,錫槽內追加焊�,并清理錫槽及PUMP即可改善�
15.3外來物質：如毛邊,絕緣材質等藏在零件腳�,亦會產生粗糙表面�
16.黃色焊點�
焊錫溫度過高造成,立即查看錫溫及溫控器是否故障�
17.短路�
過大的焊點造成兩點以上焊點相連接�
17.1 PCB板吃錫時間不�,預熱不足,調整設定溫度即可�
17.2助焊劑不良：助焊劑比重不黨劣化等�
17.3基板進行方向與錫波配合不�,更改吃錫方向�
17.4 PCB板線路設計不良：線爐或焊點太過接�(應有0.6mm以上間距)；如為排列式焊點或IC,則應考廬盜錫焊墊或使用文字白漆予以區(qū)�,此時之白漆厚度需2倍焊�(金道)厚度以上�
17.5被污染的錫或積聚過氧多化物被PUMP帶上造成短路應清理錫爐或更進一步全部更新錫槽內的焊錫�
維庫電子通，電子知識，一查百��
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