異方��(dǎo)電膠(AnisotropicConductiveFilm;ACF),是一種基材A與基材B之間涂布貼合,限定電流只能由垂直軸Z方向流通于基材A、B之間的一種特殊涂布物�(zhì)。兼具單�?qū)щ娂澳z合固定的功能,可以解決一些以往連接�無法處理的細(xì)微導(dǎo)線連接問題�
異方性導(dǎo)電膠膜的組成主要包含�(dǎo)電粒子及絕緣膠材兩部�,上下各有一層保�(hù)膜來保護(hù)主成�。使用時(shí)先將上膜(Cover Film)撕�,將異方性導(dǎo)電膠膜膠膜貼附至Substrate的電極上,再把另一層PET底膜(Base Film)也撕掉。在精準(zhǔn)�(duì)位后將上方物件與下方板材壓合,經(jīng)加熱及加壓一段時(shí)間后使絕緣膠材固�,形成垂直導(dǎo)�、橫向絕緣的�(wěn)定結(jié)�(gòu)�
異方性導(dǎo)電膠膜主要應(yīng)用在無法透過高溫鉛錫焊接的制�,如FPC、Plastic Card及LCD等之線路連接,其中尤以驅(qū)�(dòng)IC相關(guān)�(yīng)用為大宗。舉凡TCP/COF封裝�(shí)連接至LCD之OLB(Outer Lead Bonding)以及驅(qū)�(dòng)IC接著于TCP/COF載板的ILB(Inner Lead Bonding)制�,亦或采COG封裝�(shí)�(qū)�(dòng)IC與玻璃基板接合之制程,目前均以異方性導(dǎo)電膠膜導(dǎo)電膠膜為主流材料�
異方性導(dǎo)電膠膜是利用�(dǎo)電粒子連接IC芯片與基板兩者之間的電極使之成為�(dǎo)通,同時(shí)又能避免相鄰兩電極間�(dǎo)通短�,而達(dá)成只在Z軸方�?qū)ㄖ康�?/FONT>
主要組成:主要包括樹脂黏著劑、導(dǎo)電粒子兩大部分� 樹脂黏著劑功能除了防濕氣,接�,耐熱及絕緣功能外主要為固定IC芯片與基板間電極相對(duì)位置,并提供一壓迫力量已維持電極與�(dǎo)電粒子間的接觸面�� 一般樹脂分為熱塑性樹脂與熱固性樹脂兩大類。熱塑性材料主要具有低溫接�,組裝快速極容易重工之優(yōu)�(diǎn),但亦具有高熱膨脹性和高吸濕性缺�(diǎn),使其處于高溫下易劣化,無法符合可靠�、信賴性之需求。而熱固性樹脂如�(huán)氧樹脂(Epoxy�、Polyimide�,則具有高溫安定性且熱膨脹性和吸濕性低等優(yōu)�(diǎn),但加工溫度高且不易重工為其缺點(diǎn),但其可靠性高的優(yōu)�(diǎn)仍為目前采用最廣泛之材料� 在導(dǎo)電粒子方面,異方�(dǎo)電特性主要取決于�(dǎo)電粒子的充填�。雖然異方性導(dǎo)電膠其導(dǎo)電率�(huì)隨著�(dǎo)電粒子充填率的增加而提�,但同時(shí)也會(huì)提升�(dǎo)電粒子互相接觸造成短路的機(jī)�� 另外,導(dǎo)電粒子的粒徑分布和分布均勻性亦�(huì)�(duì)異方�(dǎo)電特性有所影響。通常,導(dǎo)電粒子必須具有良好的粒徑均一性和真圓�,以確保電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積一�,維持相同的�(dǎo)通電阻,并同�(shí)避免部分電極未接觸到�(dǎo)電粒�,導(dǎo)致開路的情形�(fā)�。常見的粒徑范圍�3~5μm之間,太大的�(dǎo)電粒子會(huì)降低每�(gè)電極接觸的粒子數(shù),同�(shí)也容易造成相鄰電極�(dǎo)電粒子接觸而短路的情形;太小的�(dǎo)電粒子容易行成粒子聚集的問題,造成粒子分布密度不平均。在�(dǎo)電粒子的種類方面目前已金屬粉末和高分子塑料球表面涂布金屬為主。常見使用的金屬粉鎳(Ni�、金(Au�、鎳上鍍金、銀及錫合金��
1、移�(dòng)手持�(shè)備:手機(jī) 、數(shù)碼相�(jī)
2、電腦及周邊:打印機(jī)、鍵�
3、消�(fèi)電子:電視機(jī)、GPS/電子詞典
維庫電子�,電子知�(shí),一查百��
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