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C0805C431J3HAC7800 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/13 9:05:59 查看 閱讀�27

C0805C431J3HAC7800 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� 0805 封裝尺寸的貼片電�。它廣泛�(yīng)用于各種電子�(shè)備中,主要用于電源濾�、信號耦合和去耦等場景�
  該型號中的參�(shù)含義如下:C 表示電容類型� MLCC�0805 表示封裝尺寸�0.08 英寸 x 0.05 英寸��431 表示�(biāo)稱容量代碼(對應(yīng) 0.43μF 或其他換算值);J 表示容差� ±5%�3 表示額定電壓代碼(具體電壓需要根�(jù)�(shù)�(jù)手冊確定�;HAC 表示耐焊性增�(qiáng)型;7800 可能是批次或制造商特定編碼�

參數(shù)

封裝�0805
  容量�0.43μF
  容差:�5%
  額定電壓�63V(具體以�(shí)際型號為�(zhǔn)�
  溫度特性:X7R(通常適用于此系列�
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  尺寸�2.0mm x 1.25mm x t(典型厚度)

特�

C0805C431J3HAC7800 具有高可靠性和�(wěn)定�,適合用于工�(yè)級和消費(fèi)級電子產(chǎn)品�
  其特�(diǎn)包括�
  1. 高質(zhì)量的多層陶瓷�(jié)�(gòu),確保低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和低等效串聯(lián)電感 (ESL),從而實(shí)�(xiàn)�(yōu)異的高頻性能�
  2. 溫度特性優(yōu)�,通常采用 X7R 材料,使其在寬溫范圍�(nèi)保持�(wěn)定的電容��
  3. 耐焊性增�(qiáng)�(shè)�(jì) (HAC),可承受更高的焊接溫�,減少因焊接�(dǎo)致的損壞�(fēng)�(xiǎn)�
  4. 小型化封�,便于在高密度電路板上使用,同時(shí)提供足夠的電氣性能�
  5. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且適用于現(xiàn)代電子制造工��

�(yīng)�

該電容器適用于以下應(yīng)用場景:
  1. 電源濾波:用于平滑直流電�,降低紋波電�,提高電源質(zhì)��
  2. 去耦:放置在集成電路電源引腳附�,抑制高頻噪聲和電壓波動(dòng)�
  3. 信號耦合:在模擬和數(shù)字信號傳輸中,隔離直流分量并傳遞交流信號�
  4. 振蕩電路:作為定�(shí)元件,與晶體管或其他器件配合,構(gòu)成振蕩器�
  5. 工業(yè)控制、通信�(shè)備、消�(fèi)類電子產(chǎn)品等�(lǐng)域的通用無源元件�
  由于其較高的額定電壓和穩(wěn)定性能,特別適合于需要較高可靠性的電路�(shè)�(jì)�

替代型號

C0805C431J3GAC7800
  C0805C431K3HAC7800
  C1005C431J3HAC7800

c0805c431j3hac7800推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價(jià)

c0805c431j3hac7800參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�20,000 : �0.08848卷帶(TR�
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容430 pF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�� ESL,高�
  • 等級-
  • �(yīng)�通用
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" � x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"�0.88mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-