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C1812C334J5RAC7800 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/29 15:58:06 查看 閱讀:10

C1812C334J5RAC7800 是一款由村田制作所(Murata)生產(chǎn)的多層陶瓷電容器(MLCC),屬于 GRM 系列。該電容器采用 X7R 介質(zhì)材料,具有優(yōu)良的溫度穩(wěn)定性和高可靠性,適用于各種消費(fèi)電子、通信設(shè)備及工業(yè)應(yīng)用。其封裝尺寸為 1812 英寸制規(guī)格,容量為 0.33μF(334 表示 33x10^4 pF),額定電壓為 50V,公差為 ±5%(J 級(jí))。該型號(hào)采用了先進(jìn)的制造工藝,確保了出色的電氣性能和機(jī)械穩(wěn)定性。

參數(shù)

型號(hào):C1812C334J5RAC7800
  類別:多層陶瓷電容器(MLCC)
  介質(zhì)材料:X7R
  封裝尺寸:1812 英寸制(4.5mm x 3.2mm)
  容量:0.33μF (334)
  額定電壓:50V
  公差:±5% (J級(jí))
  溫度范圍:-55°C 至 +125°C
  直流偏置特性:低
  ESL:典型值約為 0.6nH
  ESR:典型值約為 0.01Ω

特性

C1812C334J5RAC7800 具有以下顯著特性:
  1. 溫度穩(wěn)定性:X7R 介質(zhì)材料提供了良好的溫度系數(shù),在 -55°C 到 +125°C 的范圍內(nèi),容量變化不超過(guò) ±15%,非常適合需要穩(wěn)定性能的應(yīng)用。
  2. 高可靠性:經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量控制流程生產(chǎn),具有較長(zhǎng)的使用壽命和較低的故障率。
  3. 小型化設(shè)計(jì):1812 封裝在保證性能的同時(shí),減少了 PCB 空間占用。
  4. 容量與電壓平衡:在 0.33μF 的容量下支持 50V 的額定電壓,適合多種電源濾波和耦合場(chǎng)景。
  5. 直流偏置特性優(yōu)異:盡管存在一定的容量下降,但相比其他同類產(chǎn)品更為優(yōu)化,適用于動(dòng)態(tài)負(fù)載環(huán)境。
  6. 低 ESL 和 ESR:有助于提高高頻性能和降低能量損耗。
  7. 環(huán)保合規(guī):符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),無(wú)鉛設(shè)計(jì),滿足環(huán)保要求。

應(yīng)用

C1812C334J5RAC7800 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等的電源管理模塊。
  2. 工業(yè)控制:用于可編程邏輯控制器(PLC)、變頻器等設(shè)備中的信號(hào)濾波和去耦。
  3. 通信設(shè)備:包括基站、路由器、交換機(jī)等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的高頻濾波和電源平滑。
  4. 汽車電子:適用于汽車音響系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)以及發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元(ECU)中的去耦電容。
  5. 醫(yī)療設(shè)備:例如監(jiān)護(hù)儀、超聲波設(shè)備中的信號(hào)調(diào)理電路。
  6. 航空航天與國(guó)防:在惡劣環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的性能,可用于雷達(dá)系統(tǒng)、衛(wèi)星通信等高可靠性需求場(chǎng)合。

替代型號(hào)

C2012X7R334K5RAC7800
  C1808X7R334K5RAC7800
  C2012C334J5RAC7800

c1812c334j5rac7800推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

c1812c334j5rac7800參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量2,990現(xiàn)貨
  • 價(jià)格1 : ¥7.95000剪切帶(CT)1,000 : ¥3.14713卷帶(TR)
  • 系列SMD Comm X7R
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容0.33 μF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等級(jí)-
  • 應(yīng)用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 長(zhǎng) x 0.126" 寬(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-