EP3SL200H780C3G是Altera公司(現(xiàn)已被Intel收購(gòu))推出的Stratix III系列FPGA芯片。該系列器件基于65nm工藝技�(shù),具有高性能、高密度和低功耗的特點(diǎn),適用于�(fù)雜的�(shù)字信�(hào)處理、通信系統(tǒng)、圖像處理以及其他高性能�(jì)算領(lǐng)��
EP3SL200H780C3G屬于高端型號(hào),集成了豐富的邏輯資源、嵌入式存儲(chǔ)器塊以及�(shù)字信�(hào)處理(DSP)模�,支持高速串行收�(fā)器功能,能夠滿足多種�(fù)雜的�(yīng)用需��
邏輯單元�(shù)�200000
�(nèi)核電壓:1.0V
I/O電壓�1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
封裝形式:FBGA
引腳�(shù)�780
配置模式:主�(dòng)串行(AS�、被�(dòng)串行(PS)、JTAG
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
工藝節(jié)�(diǎn)�65nm
嵌入式RAM容量:約9Mb
DSP模塊�(shù)量:320
EP3SL200H780C3G具備以下主要特性:
1. 高性能架構(gòu):采用先�(jìn)�65nm低功耗工藝制�,支持高�(dá)500MHz的系�(tǒng)�(shí)鐘頻��
2. �(qiáng)大的邏輯資源:包�200,000�(gè)邏輯單元,可�(shí)�(xiàn)�(fù)雜的�(shù)字電路設(shè)�(jì)�
3. 大容量嵌入式存儲(chǔ)器:提供�9Mb的Block RAM資源,可用于�(shù)�(jù)緩沖、查找表等功��
4. DSP�(yōu)化:�(nèi)�320�(gè)專用�18x18乘法器,適合�(jìn)行高效的�(shù)字信�(hào)處理�(yùn)��
5. 高速串行接口:支持多條串行收發(fā)器通道,速率可達(dá)6.375Gbps,適配各種高速通信�(xié)議�
6. 靈活的I/O�(biāo)�(zhǔn)支持:兼容多種電平標(biāo)�(zhǔn),包括LVCMOS、LVDS等,方便與外部設(shè)備互�(lián)�
7. 可靠性設(shè)�(jì):支持錯(cuò)誤檢�(cè)和校正機(jī)�,增�(qiáng)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠��
8. 豐富的IP核心�(kù):用戶可以利用Altera提供的軟核或硬核IP,如以太�(wǎng)MAC、PCI Express控制器等,加速開(kāi)�(fā)�(jìn)��
EP3SL200H780C3G廣泛�(yīng)用于多�(gè)�(lǐng)域:
1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:如基站、路由器、交換機(jī)等設(shè)備中的信�(hào)處理和控制部��
2. 視頻和圖像處理:用于�(shí)�(shí)視頻編碼、解碼、圖像增�(qiáng)等任�(wù)�
3. �(shù)�(jù)中心:作為協(xié)處理器,�(zhí)行特定算法加速任�(wù)�
4. 工業(yè)自動(dòng)化:�(shí)�(xiàn)�(fù)雜的控制邏輯和數(shù)�(jù)采集功能�
5. �(yī)療成像:支持超聲�、CT掃描等設(shè)備中的圖像重建和分析�
6. 航空航天與國(guó)防:滿足軍工�(jí)�(chǎn)品對(duì)可靠性和高性能的需求�
EP3SL340H1152C3N
EP3SL50H780C3G
EP3SE260F1152C2