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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > K4B2G1646C-HCK0

K4B2G1646C-HCK0 發(fā)布時間 時間�2025/4/30 11:13:11 查看 閱讀�32

K4B2G1646C-HCK0是三星(Samsung)生�(chǎn)的一款DDR3 SDRAM存儲芯片,廣泛應(yīng)用于計算�、服�(wù)器和嵌入式系�(tǒng)中。該型號具有高帶寬和低功耗的特點,適合需要高性能�(nèi)存的�(yīng)用場��
  這款芯片的容量為2Gb�256Mb x 8�,采用FBGA封裝形式,引腳數(shù)�78�。其工作電壓�1.35V�1.5V,支持高速數(shù)�(jù)傳輸速率�

參數(shù)

類型:DDR3 SDRAM
  容量�2Gb (256Mb x 8)
  組織方式�8-bank architecture
  �(shù)�(jù)寬度:x8
  工作電壓�1.35V � 1.5V
  I/O 電壓�1.5V
  封裝形式:FBGA (Fine Pitch Ball Grid Array)
  引腳�(shù)�78�
  �(shù)�(jù)傳輸速率�1600Mbps
  CAS延遲:CL=11
  溫度范圍�0°C � 85°C

特�

K4B2G1646C-HCK0具有以下顯著特性:
  1. 高速數(shù)�(jù)傳輸能力,能夠以1600Mbps的速度運行,滿足現(xiàn)代計算設(shè)備對性能的需��
  2. 支持1.35V低電壓操作模式,有助于降低功�,提高能效比�
  3. 兼容標準�1.5V DDR3系統(tǒng)�(shè)�,提供靈活性�
  4. �(nèi)置自動刷新和自刷新功�,確保數(shù)�(jù)保存的可靠��
  5. 支持片選(CS#)和時鐘停止(CLK STOP)等功能,優(yōu)化功耗管��
  6. FBGA封裝使其具有較小的尺寸和良好的散熱性能,適用于緊湊型設(shè)��

�(yīng)�

K4B2G1646C-HCK0主要用于以下�(lǐng)域:
  1. 臺式電腦和筆記本電腦的內(nèi)存模塊(DIMM � SO-DIMM��
  2. 工業(yè)級嵌入式系統(tǒng),例如醫(yī)療設(shè)�、網(wǎng)�(luò)通信�(shè)備和工業(yè)控制裝置�
  3. 服務(wù)器和�(shù)�(jù)中心�(shè)備,用于提供大容量、高性能的內(nèi)存解決方��
  4. 消費類電子產(chǎn)品,如游戲機和高清電視等需要高速數(shù)�(jù)處理能力的產(chǎn)��
  5. 存儲控制器和固態(tài)硬盤(SSD)緩存模塊,提升�(shù)�(jù)讀寫速度�

替代型號

K4B2G1646D-HYK0, K4B2G1646Q-HYK0

k4b2g1646c-hck0推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

k4b2g1646c-hck0�(chǎn)�