K4B2G1646F-BCNB 是一款由三星(Samsung)生�(chǎn)� DDR3L SDRAM 芯片。該芯片廣泛�(yīng)用于計算�(jī)、服�(wù)�、嵌入式系統(tǒng)以及其他需要高性能�(nèi)存的�(shè)備中。DDR3L � DDR3 的低電壓版本,工作電壓為 1.35V,相較于�(biāo)�(zhǔn) DDR3 � 1.5V 更節(jié)能�
該芯片具有高帶寬、低功耗的特點,并支持多種頻率�(guī)格以滿足不同�(yīng)用場景的需��
容量�2Gb
類型:DDR3L SDRAM
接口�240-ball FBGA
工作電壓�1.35V
�(shù)�(jù)寬度:x8/x16
頻率�800MHz, 1066MHz, 1333MHz, 1600MHz
封裝:FBGA
工作溫度�-40°C � +85°C
引腳�(shù)�256
K4B2G1646F-BCNB 提供了出色的性能和可靠性。首�,作� DDR3L 系列的一�,其工作電壓降低� 1.35V,從而顯著減少了功�,這對于移動設(shè)備或?qū)δ苄в休^高要求的�(yīng)用尤為重��
其次,該芯片支持高達(dá) 1600MHz 的頻率,能夠提供更高的數(shù)�(jù)傳輸速率,適用于需要快速處理大量數(shù)�(jù)的場景�
此外,其采用 FBGA 封裝技�(shù),具備較高的引腳密度和優(yōu)秀的電氣性能,適合在緊湊型設(shè)計中使用�
最�,該芯片還支� ECC(錯誤檢查與糾正)功�,可�(jìn)一步提高數(shù)�(jù)完整性和系統(tǒng)可靠��
K4B2G1646F-BCNB 廣泛�(yīng)用于各種電子�(shè)備中,包括但不限于:
1. 臺式電腦和筆記本電腦的內(nèi)存模塊(DIMM � SO-DIMM��
2. 工業(yè)控制�(shè)備中的嵌入式系統(tǒng)�
3. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)�,例如路由器和交換機(jī)�
4. �(yī)療成像設(shè)備和其他高性能計算平臺�
5. 游戲主機(jī)及其他消�(fèi)類電子產(chǎn)品�
K4B2G1646D-BCK0, K4B2G1646Q-BCMA, K4B2G1646F-BCK0